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高速數據傳輸方興未艾 NVMe打造現代化儲存新體驗 (2023.10.22)
現階段NVMe的發展非常普及，不斷推動著儲存技術的進步和發展。
NVMe的優勢在於其平行架構，能夠容許更多指令同時執行。
在提升數位轉型與現代化資料體驗方面也極為關鍵 |
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近即時模擬與控制協助自主水下載具機動運行 (2023.08.25)
本文敘述瑞典皇家理工學院（KTH）的團隊研究採取控制策略，如何讓AUV以最低的能源消耗自主運行完成時間更長、複雜度更高的任務。 |
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機聯網落地成真 (2018.07.11)
機聯網是工業物聯網的第一步，在政府與廠商的推動下，目前市場需求與解決方案已開始出現，未來商機可期。 |
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[CES 2018] 博世將於展示多項智慧解決方案 (2017.12.28)
博世(Bosch)在2018 CES的展出重點將著重在都市交通、全球聯網製造及智慧住宅與建築上展示創新的解決方案及服務。
聯網城市解決方案：安全、節能、減壓
擺脫停車困擾：博世將展示互聯與自動停車的各種解決方案 |
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智慧機械連結國際 (2017.02.22)
在2016年TMTS陸續見到台中展現智慧機械之都的聚落實力、適用於未來智慧機械所需關鍵零組件及技術外；更重要的，是其能否成功連結國際，加速邁向工業4.0腳步。 |
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瑞薩電子推出新款RL78/I1C微控制器群組 (2016.09.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子( Renesas)推出向電表市場推出新款微控制器(MCU)，特以智慧型電表為主打產品。新款RL78/I1C群組MCU的設計符合國際標準DLMS，具備強化的安全功能及改良的算術運算 |
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智慧製造解決方案添生力 海德漢MT duo展4大項目 (2016.03.24)
開放的PC-Based控制器被看好能銜接未來工業4.0時代CNC嵌入、PC-NC、CNC+PC等架構需求。尤其台灣工具機產業除了須更積極回應使用者對工業4.0應用需求，還要不失高性價比優勢 |
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台灣多款影音單晶片開發 採用ARC Configable核心 (2006.05.03)
繼去年創意電子（Global Unichip）與ARC合作設計數位音訊晶片，ARC International在日前「ConfigCon Taiwan」開發業者會議及一系列於大中華區的策略性計畫後宣佈，有三家台灣半導體業者已獲得授權採用ARC專利可調式次系統或處理器技術，進行視訊或音訊系統單晶片（SoC）之設計 |
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利用FPGA IP平台開發系統單晶片 (2005.01.01)
不論是設計網路介面、電機控制器、邏輯控制器、通信系統或任何工業應用，設計人員都需面對上市時間壓力。而以現場可編程閘陣列（FPGA） 作為靈活的工業設計平台，除了比傳統的ASIC方案節省更多的成本外，在上市時間、執行彈性及未來的產品更新等方面，FPGA較ASSP和ASIC解決方案具有更多優勢 |
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旺玖發表全系列USB 2.0控制晶片 (2002.09.03)
旺玖科技近日將推出全系列USB2.0控制晶片，其中包括PL-2501/2502 USB對USB連結控制晶片及網路連結控制晶片、PL-3507 USB2.0/1394 整合型IDE控制晶片及PL-2555 USB2.0 Docking擴充基座控制晶片及雙IDE控制晶片 |
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TI推出新款IEEE 1394a實體層／連結層控制解決方案 (2001.07.31)
德州儀器(TI)宣佈推出省電的IEEE 1394a整合式連結控制器與實體層元件，不但符合OHCI 1.1版規格要求，也是目前最小的整合式實體層與連結層控制器解決方案，比其它方案可減少最多至67%的電力消耗 |
