 |
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準 |
 |
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程 (2023.09.27)
‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器，實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊 。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案，使得產品組合更加多元化 |
|
從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化，車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年，庫存修正可能延續至2023年上半年，庫存去化等不利因素利空鈍化後，MCU需求仍後市可期 |
|
貿澤推出最新醫療技術內容頁面 提供電子設計所需資源 (2023.02.16)
貿澤電子（Mouser Electronics）提供專門針對醫療產業設計的尖端資源頁面，介紹各種最先進的產品、文章、設計指南等。貿澤受到來自全球製造合作夥伴的支援，其廣泛的資源組合可幫助電子設計工程師和採購快速有效地找到所需的工具、資訊和材料 |
|
麗臺於2022台灣醫療科技展展示醫療穿戴全方位解決方案 (2022.11.21)
麗臺科技於智慧醫療領域深耕多年，為了因應更多智慧醫療及雲端照護的需求，麗臺參與2022年12月1 - 4日的台灣醫療科技展（南港展覽館一館J330），此次展出心血管遠距照護、智慧病房監控、連續專業血氧監測及睡眠呼吸中止監控等4大主題 |
|
COVID-19疫情推動智慧醫療科技 帶來發展新契機 (2022.11.04)
根據Frost & Sullivan 資料，2021年全球數位醫療市場規模為1,784億美元，預估2021-2026年複合年成長率將為15.2 %；其中2021年遠距醫療市場規模為357億美元占20%，預估2021-2026年複合年成長率將為17 % |
|
Molex調查：穿戴式診斷設備面臨五大設計挑戰 (2022.09.29)
穿戴式診斷設備讓患者、護理人員和消費者能夠對健康狀況資料進行監測和分析。Molex莫仕公佈一項針對設計工程產業從業者的全球調查結果，以確定影響穿戴式診斷設備發展的市場驅動因素 |
|
麗臺科技將於台灣醫療科技展展示智慧健康照護解決方案 (2021.11.24)
麗臺科技近年擴大布局醫療事業，醫療自有品牌amor和血氧儀品牌Alvital受到市場肯定，麗臺科技將於2021年12月2-5日的台灣醫療科技展展出後疫情檢測服務方案，包含Covid-19疫情的快樂缺氧檢測，施打疫苗追蹤的心電圖、身心壓力與雲端AI風險分析方案及B2B平台管理，同時提供個人居家心血管健康照護方案等 |
|
加速啟動呼吸監測技術 引進智慧穿戴新未來 (2021.10.07)
愛美科提出監測呼吸系統健康狀況的一套新方法，不僅對病患更為友善，還能實現持續性的長期運作，協助診斷或追蹤例如慢性阻塞性肺病、氣喘、肺纖維化等疾病。 |
|
提升穿戴醫療性能 ADI推出臨床級生命體徵AFE與微型SIMO PMIC (2021.09.22)
為提升智慧醫療穿戴裝置的性能，同時簡化系統設計的複雜度，Analog Devices, Inc.（ADI）今日宣佈，推出兩款全新的晶片解決方案，包含可量測四項生命體徵的MAX86178三系統生命體徵類比前端(AFE)，以及微型的MAX77659單電感多輸出(SIMO)電源管理IC (PMIC)，助攻智慧穿戴產品的開發 |
|
Molex發佈全球5G調查結果 消費終端裝置先行 (2021.03.11)
連通性和電子解決方案供應商莫仕（Molex）發布了一項針對電訊公司決策者進行的全球調查結果，其中探討「5G狀態」和它代表的重大轉型機會，以及它對部署進度的影響、目前的交付挑戰和新興的商業前景 |
|
E Ink與聯積電子宣布合作 2022電子紙顯示器模組產量將破千萬 (2020.12.15)
全球電子紙商元太科技(E Ink)今(15)日宣佈，已與聯積電子(深圳)有限公司簽署策略合作協定，雙方將深度合作，運用彼此擁有的技術、製造及市場優勢，主攻智慧零售貨架標籤、智慧醫療、智慧穿戴與各項IoT應用，積極擴大電子紙應用在全球市場的版圖 |
|
麗臺amor H2 Plus穿戴心電圖記錄器 獲台灣精品獎肯定 (2020.11.04)
由經濟部國際貿易局主辦、外貿協會執行的第29屆「台灣精品獎選拔」結果出爐。麗臺科技表示，其智慧醫療產品連續3年榮獲台灣精品獎肯定，今年的個人化居家型穿戴醫療器材「amor H2 Plus穿戴心電圖記錄器」再次奪下台灣精品獎殊榮 |
|
ST新款BlueNRG-2N網路處理器 整合最新Bluetooth 5.0和強化安全性 (2020.10.07)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出BlueNRG-2N藍牙5.0認證網路處理器，新產品可降低功耗、支援最新藍牙功能、提升資料輸送量，同時加強隱私安全保護。
BlueNRG-2N網路輔助處理器預裝藍牙通訊協定，可以幫助主控制器建立藍牙連線 |
|
u-blox推出高效能NORA-B1藍牙模組 內建Arm雙核心MCU (2020.09.30)
定位、無線通訊技術與服務商u-blox宣佈推出其短距離無線電產品組合的最新成員—NORA-B1藍牙模組。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340藍牙低功耗晶片組為基礎，該模組為首款內建Arm Cortex M33雙核心MCU的NORA-B1，專為滿足高效能應用需求設計，適用於工業、醫療、智慧建築和智慧城市等市場 |
|
醫療設備高效電源管理之高性能設計 (2020.09.08)
新世代醫療穿戴式設備已整合一系列微機電系統（MEMS）感測器，但這些感測器本質上具有高訊號雜訊比的問題，設計人員需要尋找新的節能解決方案。 |
|
台灣產業總動員 SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立 (2020.08.18)
國際半導體產業協會（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美標準區域委員會)與ISC(SEMI國際標準委員會)一致通過下，由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)標準技術委員會」正式成立 |
 |
由MEDICA 2019觀測全球醫療器材發展趨勢研討會 (2020.01.14)
德國國際醫療器材及設備展覽會(MEDICA)為全球涵蓋範圍最廣、參展廠商家數最多、展覽面積最大之醫療展，亦為全球最具影響力的醫療貿易展，於2019於11月18日至21日在德國杜塞道夫展覽場(Messe Dusseldorf )舉行 |
|
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥，以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。 |
|
2019 Arm Design Contest設計競賽即日起開放報名 (2019.04.15)
第14屆Arm Design Contest設計競賽正式啟動，本屆將與財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心 (TSRI) 及意法半導體 (STMicroelectronics)共同協辦，今年以「Arm Idea, 實現創意有意思」為題 |
