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意法半導體發射器和接收器評估板加速開發Qi無線充電器 (2024.01.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STWLC38和STWBC86晶片的無線充電發射器和接收器評估板，簡化15W Qi無線充電器的開發。
STEVAL-WLC38RX板搭載STWLC38 5W/15W接收器晶片，STEVAL-WBC86TX板則搭載STWBC86 5W 發射器晶片，其有助於開發者快速開發測試無線充電器原型 |
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Ansys攜手NVIDIA 加速自駕車開發與驗證流程 (2024.01.08)
為確保自動駕駛的安全性和可靠度，Ansys於今（8）日宣佈用戶可將Ansys AVxcelerate Sensors導入NVIDIA DRIVE SIM此一基於場景的自駕車模擬器（Autonomous Vehicle；AV）中，並由NVIDIA Omniverse支援該平台驅動 |
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NVIDIA人工智慧專家看2024年 (2023.12.15)
企業正在趕上生成式人工智慧趨勢。像OpenAI的ChatGPT這樣的深度學習演算法，在進一步使用企業資料進行訓練後，根據麥肯錫公司的估計，每年在63個商業案例中可能增加相當於2.6兆至4.4兆美元的價值 |
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是德科技與聯發科技成功驗證5G NR與RedCap互通性測試 (2023.11.22)
RedCap互通性開發測試（IODT）包括早期識別、頻寬部分（BWP）定義、使用者設備功能和無線電資源管理放鬆。至於5G NR互通性測試包括省電、小資料傳輸和NR覆蓋增強。針對這些測試需求，是德科技（Keysight ）與聯發科技合作成功驗證了基於3GPP Rel-17標準的5G NR和5G RedCap互通性開發測試 |
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微軟發起安全未來倡議 以AI強化軟體安全 (2023.11.08)
如今人工智慧（AI）浪潮不僅加速了創新與重塑社會的互動和運作方式，也讓網路犯罪和國家型攻擊者藉此發動精密及複雜的攻擊行動，造成社區與國家安全上的威脅。微軟今（8）日宣布由總裁Brad Smith發起「安全未來倡議（Microsoft Secure Future Initiative）」 |
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SolidWorks支援客戶數位永續發展 訂2026年大中華區業務團隊擴3倍 (2023.11.03)
細數過去從疫情期間追逐數位轉型，直到如今進入永續智造年代，商業軟體系統供應商不僅要持續推陳出新版本產品，還須擴大在地售前/後服務、創新差異化，以協助客戶延伸價值鏈 |
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英特爾拓展FPGA產品組合 滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18)
為了滿足客戶不斷成長的需求，英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合，並擴大可程式化解決方案事業部（PSG）的產品線，藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求，並提供更低的總擁有成本（TCO）和更完整的解決方案 |
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如何最佳測試無線系統？時序與同步 (2023.09.11)
本文中討論的因素將有助於開發測試用例，這些測試用例將確定功能性和非功能性規格、系統邊界和漏洞，以確保建構高度可靠和同步的無線系統 |
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愛立信攜手聯發科 完成5G獨立組網RedCap互通性測試 (2023.08.28)
愛立信宣布攜手聯發科技，在分頻雙工（FDD）和分時雙工（TDD）頻譜上，進行RedCap數據傳輸和5G語音通話測試，展現優異的速度表現。
此次在FDD和TDD頻段上率先實現數據和VoNR通話，展示了愛立信RedCap作為一款無線接取網（RAN）軟體，為可穿戴裝置、感測器和工業監視攝影機帶來更多的5G應用，以及降低終端能耗的能力 |
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Red Hat與諾基亞合作 整合雙方優勢搶攻5G商機 (2023.07.11)
Red Hat 與諾基亞（Nokia）宣布達成協議，緊密整合諾基亞核心網路應用程式以及 Red Hat OpenStack、Red Hat OpenShift。協議中提及諾基亞與 Red Hat 將聯合支援及發展現有的 Nokia Container Services（NCS）與 Nokia CloudBand Infrastructure Software（CBIS），並提供客戶逐步遷移至 Red Hat 平台的途徑 |
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愛立信攜手聯發科為XR再添利基 創下5G上行速度440 Mbps (2023.06.08)
受惠於近期Apple公司的「Vision Pro」AR頭戴式裝置問世，讓已沉寂了一段時間的XR市場再掀波瀾。愛立信（Ericsson）和聯發科技（MediaTek）也適於今（8）日宣佈，成功利用上行鏈路載波聚合技術 |
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是德加入台積電開3DFabric聯盟 加速3DIC生態系統創新 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台積電（TSMC）開放式創新平台（OIP）3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立，旨在加速3D積體電路（IC）生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署，以便使用台積電的3DFabric技術，開發下一代運算和行動應用 |
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愛立信和聯發科合作以載波聚合解決方案擴大5G部署 (2023.03.30)
愛立信和聯發科技聯手再創5G網速里程碑。雙方成功合併四個通道，包括一個分頻雙工（Frequency Division Duplex, FDD）和三個分時雙工（Time Division Duplex, TDD），下行速率可達4.36 Gbps，成為此種頻段組合目前已知的最高速度 |
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高通台灣創新參與2023智慧城市展 秀先進5G及AI技術 (2023.03.29)
適逢台北舉辦智慧城市展的10週年里程碑，高通技術公司攜手13家「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC）歷屆入圍團隊，參與2023年智慧城市展，各優秀團隊於會中展出透過高通先進5G及AI技術所推出的智慧解決方案，及其應用於全球各大城市的案例 |
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意法半導體新STM32微處理器讓先進物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.03.17)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新的STM32微處理器（Microprocessor，MPU），為下一代智慧裝置提供保障，以實踐安全和永續的生活。
節約能源、降低運營成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢 |
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5G網路持續部署 企業專網未來性值得期待 (2023.02.22)
隨著5G網路持續部署，5G產品組合將發揮越來越明顯的優勢。5G專網正快速成長，其市場規模預期2030年將達到650億美元。然而通往5G專網的道路，從開始部署到正式運營，充滿了不同挑戰 |
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虛擬平台模擬與SystemC模擬器 (2023.01.05)
這些年來，晶片設計的複雜度大幅增加。多數晶片型產品都需要有軟體執行，才能發揮作用。產品推出時，軟硬體都必須準備就緒。 |
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高通與Vodafone合作開發測試新一代5G O-RAN基礎建設 (2022.10.26)
高通技術公司與沃達豐（Vodafone）在推動歐洲行動通訊創新上擁有穩固且長期的合作關係，今日雙方宣布該合作的下一步。兩家業界領導企業計畫聯手開發、測試及整合具有大規模MIMO功能的新一代5G分散式單元（DU）和無線電單元（RU），最終在歐洲實現Open RAN的商業部署 |
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NVIDIA推出SaaS與IaaS Omniverse Cloud 打造工業元宇宙 (2022.09.21)
NVIDIA（輝達）今天宣布推出首款軟體即服務（SaaS）與基礎設施即服務產品NVIDIA Omniverse Cloud，這套全方位的雲端服務套件可供藝術家、開發人員及企業團隊在任何地方設計、發布、操作與體驗元宇宙應用 |
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台北榮總導入IBM雲端平台 輔助醫療研究效率 (2022.08.19)
為加速發展「智慧醫療」，台北榮總繼糖尿病、腎臟病、心臟病及耳科疾病等多項醫學研究中使用 IBM Cloud Pak for Data 內建的 AutoAI（簡 化 AI 開發）功能之後，再導入 IBM Cloud Pak for Data 平台，運用雲原生架構，打破醫療資料孤島、保護資料隱私及安全，能快速從資料中取得洞察，使資料使用效率最大化 |
