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日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用 (2024.03.21)
因應人工智慧（(AI） 應用於多樣化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半導體宣佈，VIPack平台透過微凸塊（microbump）技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um，這對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝）與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要 |
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國科會核准科學園區投資案 德商易格斯進駐中科拔頭籌 (2024.02.02)
趕在春節農曆年前，由國家科學及技術委員會（國科會）科學園區審議會召開第14次會議中，共計通過總金額約N.T.220.32億元的7件投資案。包括精密機械業者台灣易格斯公司 |
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Cadence推出業界首發4態模擬和混合訊號建模 加速SoC驗證 (2024.01.22)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，針對其旗艦產品Palladium Z2企業硬體模擬加速系統，推出可大幅提升模擬加速功能的新應用程式組合。這些專為特定領域規劃的應用程式 |
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國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力 (2024.01.17)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(17)日召開第9次委員會議，並提報「114年度政府科技發展重點規劃」，將重點投入晶創臺灣方案、淨零科技及太空科技等，並強化培育頂尖優秀科研人才 |
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以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度與聚焦性質，成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源，合作打造研發創新與打樣中心 |
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CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月號，CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同，均看好AI應用的蓬勃，看來今年的關鍵字，非AI莫屬了 |
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國貿局助工具機業赴EMO搶單 展現台灣產業鏈聚落活力 (2023.10.04)
為了協助台灣工具機業者搶單刺激外銷，在今年全球前三大工具機展EMO再度於德國漢諾威舉辦期間，便由經濟部國際貿易局「智慧機械海外推廣計畫」委託外貿協會，設立台灣智慧機械形象館 |
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實現電動車齒輪精密加工 (2023.08.24)
因應近年來國內外製造業受到後疫時期歐、美市場高通膨與匯率因素影響，以及中國大陸經濟復甦力道不佳波及，導致如金屬加工、設備業，以及馬達、減速機齒輪等關鍵零組件發展不如預期，勢必要跨足新興產業領域，並符合淨零碳排趨勢以維持國際競爭力 |
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TPCA：2023年載板市場衰退3.3% AI及Chiplet封裝供需將平衡 (2023.06.02)
在半導體熱潮帶動下，IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下，其成長速度開始放緩 |
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經部展現工具機軟硬體突破技術 助台廠深入航太、電動車供應鏈 (2023.03.06)
經濟部技術處「TIMTOS 2023」智慧工具機產業主題館於今（6）日正式登場，其中整合了3大法人單位，展出合計27項高階工具機軟硬整合關鍵技術，同時提高精度、速度與壽命，並已成功導入台灣工具機廠商，促使其成功切入航太、電動車等供應鏈 |
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愛德萬測試收購興普科技 持續開拓測試與量測解決方案 (2023.02.03)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布簽訂協議，收購台灣興普科技股份有限公司（下稱「興普」）。
興普擁有264名員工，廠房占地5116坪（16,913平方公尺），是印刷電路板（PCB）供應商，專營PCB、電子產品關鍵零件的製造與組裝，總部位在台灣 |
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科技改變世界 AIoT翻轉農漁業 (2023.01.11)
台灣漁業從業人口逐年降低，突顯台灣農林漁牧從業者逐年減少、人口老化及人力斷層等問題。隨著政府積極推動青年回鄉等相關計畫搭配獎勵措施，前述問題出現轉折，除了政策支持與推動，智慧農業也發揮關鍵助力 |
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AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形 (2022.09.28)
疫情突顯產業供應鏈中斷和製造業缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使製造業快速轉型，走向更自動化、數位化的智慧化方向。因此，各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切 |
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半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
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工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |
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友達34吋超高刷新率曲面AmLED面板 獲2022中科創新獎 (2022.08.19)
友達光電今（19）日宣布其34吋WQHD 165Hz R1000 曲面AmLED電競顯示面板，榮獲2022年國家科學及技術委員會「中部科學園區優良廠商創新產品獎」。友達擁有深厚的研發實力，持續在電競領域推出多項高階應用產品，致力為使用者開創極致的視覺效果與遊戲體驗，不僅獲得眾多終端領導品牌青睞，亦以優異的前瞻顯示技術實力再度獲得評審肯定 |
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瑞薩推出適於物聯網應用新系列智慧型感測器解決方案 (2022.06.23)
根據Zion Market Research近日的一項研究，全球物聯網感測器市場預計將以約27.9%的年均複合成長率（CAGR）增長，到2028年預計將達到279億美元。瑞薩電子正在改變設計人員建構感測器連接物聯網應用的方式，推出一系列加快設計週期、提高精度，並降低系統成本的解決方案 |
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台灣羅德史瓦茲攜手奕葉國際 成立毫米波探針台測試實驗室 (2022.04.29)
在中美貿易戰、全球疫情延燒及烏俄戰爭等國際情勢多重影響下，全球發展前瞻科技經濟體中，台灣佔重要戰略地位—科技巨擘致力於發射低軌道衛星之際，Starlink亦來台投石問路，找尋具有毫米波Ku-/Ka-/Q-/V-band相關設計經驗的廠商，多家研發實力堅強的台廠皆入選為國際低軌道衛星大廠供應鍊 |
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宇瞻推出JEDEC量產版本DDR5工業級記憶體 加速工控應用落地 (2022.04.26)
Apacer宇瞻科技投入DDR5技術研發有成，率先推出JEDEC Raw Card Revision 1.0量產版本DDR5 UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM與ECC SODIMM工業級記憶體，成為首家具備DDR5量產版製造能力的記憶體模組廠商 |
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宜鼎提升DDR5記憶體模組效能 導入商用工作站電腦市場 (2022.03.11)
全新DDR5時代來臨，全球產業著重於伺服器、資料中心及高效能運算（HPC）等高階應用為要向，但市場實例少見。宜鼎率先將DDR5效能導入商用工作站電腦市場，以工業級高規格產品，為工作站應用帶來全新面貌 |
