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精工半導體公司名稱變更 (2017.08.28)
精工電子(簡稱SII)旗下半導體製造和銷售子公司精工半導體(SII Semiconductor Corporation)(簡稱精工半導體)宣布,公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.)
精工半導體將採用超小型封裝車載三線EEPROM (2016.08.05)
工作電壓低(最低1.6V)和4毫秒寫入速度(最大)。 精工電子(Seiko)旗下子公司精工半導體(SII Semiconductor)推出採用超小型HSNT-8封裝(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型車載三線(微導線)序列EEPROM產品,S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C)
精工半導體全新汽車EDLC保護IC具備電池平衡和過充保護功能 (2016.03.03)
(日本千葉訊)精工電子公司旗下子公司精工半導體(SII Semiconductor)推出S-19190系列汽車EDLC(雙電層電容器)保護IC,該IC具備電池平衡和過充保護功能。典型應用包括EDLC模組和可充電電池模組
精工電子全新電源定序器晶片支援系統穩定啟動 (2015.09.16)
日本千葉縣訊─精工電子(SII)推出S-77100/77101系列電源定序器晶片,其可透過連接外部電容器輕鬆實現穩定的系統啟動,其中,該外部電容器可調整定序操作的延遲時間
精工電子高精度數位溫度感測器IC搭載溫度調節功能 (2015.08.31)
[日本千葉訊](BUSINESS WIRE)-精工電子(SII)推出S-5852系列,該系列擁有數位輸出(透過I2C介面實現,用於連續溫度監測)和溫度調節功能(溫度開關),以在溫度超出範圍的情況下發出訊號
精工電子全新低壓差線性穩壓器搭載重設功能適合於汽車應用 (2015.08.20)
精工電子(Seiko Instruments Inc.;SII)推出搭載重設功能的S-19311系列汽車用高輸入36V低壓差線性(LDO)穩壓器,該穩壓器採用新開發的具有高散熱性的緊湊型封裝TO-252-5S。S-19311可直接連接電池,當低壓差線性穩壓器電壓下降至規定閾值之下時,重設功能能夠發出重設訊號
上海交大與日本精工成立微製造實驗室 (2003.01.29)
近日上海交通大學與日本精工電子(Seiko)宣佈成立「上海交通大學─精工電子微製造、複合科學技術聯合實驗室」,日本精工為該實驗室提供1.4億日元之FIB-SMI2200微集離子束設備以及相關配置設備


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