帳號:
密碼:
相關物件共 12
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21)
經濟部日前攜手英國科學創新及技術部(DSIT)共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元,推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業,包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商;英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartkem
國際尖端醫療技術前瞻 2023 BIO Asia英國館展示多元研發成果 (2023.07.27)
為了增進國際醫療科技,英國在台辦事處於7 月27- 30日在2023年亞洲生技大會(BIO Asia-Taiwan 2023)設立英國館,結合8家來自英國創新生物科技與醫療相關企業,展示英國在生物製藥、醫療科技、基因定序技術、先進實驗設備和醫療軟體等方面的最新研發成果,分享醫療科技促進人類福祉
臺英簽署醫衛合作備忘錄 強化雙邊合作關係 (2023.07.10)
臺英醫衛合作交流更密切,由駐英國代表謝武樵大使及英國在台辦事處代表鄧元翰(John Dennis)代表在7月7日簽署「醫衛合作瞭解備忘錄」,以期進一步強化與英國雙邊醫衛合作關係
工研院啟動台英雙邊合作 共創半導體產業雙贏 (2023.06.05)
繼英國政府宣布未來10年將投資10億英鎊支持半導體產業之後,同時新成立「英國科學創新和技術部」(Department for Science, Innovation and Technology, DSIT)發表國家半導體戰略,將側重英國在矽智財(Semiconductor Intellectual Property)設計能力,以及加強供應鏈韌性
關鍵產業趨勢前瞻 產研合作推波助瀾尋商機 (2019.05.10)
全球科技產業趨於創新轉移,台灣需從全球科技發展趨勢及市場需求出發,發揮台灣產業優勢,翻轉競爭力。
台英移地計畫成果發表 強化創新領域合作 (2019.03.25)
工研院與英國在台辦事處於今(25日)舉辦「台英創新產業研究人員移地研究計畫合作成果發表會」,並邀請四位成功申請赴英的研究人員,分享其研究經驗。 工研院與英國在台辦事處於去(2018)年3月共同啟動「台英創新產業研究人員移地研究計畫(UK-Taiwan Innovation Industries Programme(UKTW I2P)」
金融科技創新園區FinTechSpace開幕 顛覆既有商業模式 (2018.09.18)
台灣第一個金融科技共創地標─「金融科技創新園區」FinTechSpace今日正式開幕,行政院副院長施俊吉、金管會主委顧立雄、國發會鄭貞茂副主委、金融總會理事長許璋瑤親臨致詞
金管會推動「數位沙盒」 創新實證招募 (2018.08.30)
金融監督管理委員會(金管會)指示台灣金融服務業聯合總會(金融總會)推動國內第一個聚焦金融科技產業生態的實體共創空間「金融科技創新園區FinTechSpace」,將於今年9月中旬正式開幕,首波合作夥伴包含國內外產、官、學、研、創等單位共逾30家,將攜手共同推動金融科技創新發展,同時啟動「數位沙盒」創新實證招募
金融與科技業者齊聚 金融科技創新園區9月中正式開幕 (2018.08.16)
金融監督管理委員會(金管會)指示台灣金融服務業聯合總會(金融總會)推動國內第一個聚焦金融科技產業生態的實體共創空間「金融科技創新園區FinTechSpace」,將於今年9月中旬正式開幕
「2018智慧城市展SCSE」開展 網羅全球智慧城市最新發展 (2018.03.27)
第五屆智慧城市論壇暨展覽(SCSE)於今3月27日盛大開幕,台北市電腦公會理事長童子賢、台北市副市長林欽榮將代表主辦單位歡迎來自全球33個國家地區以上,超過120位的城市首長或代表
2018智慧城市論壇暨展覽 廣邀海外城市首長經驗交流 (2018.03.15)
台灣物聯網年度盛會「2018智慧城市展(Smart City Summit & Expo)」將於3/27-30盛大登場,成為亞洲規模最大的物聯網應用展覽活動,邀集海外城市首長來台交流智慧城市發展經驗
FinTechBase攜產官研創赴英 開啟金融科技首合作 (2016.11.25)
金管會指導金融總會籌設「金融科技發展基金」,並委由資策會大數據所執行的金融科技創新基地(FinTechBase)與英國在台辦事處首度攜手合作,於本(11)月27日邀集國內金管會科技辦公室、金融服務業者、FinTechBase新創培育團隊


  十大熱門新聞
1 u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
2 Western Digital全新極速8TB桌上型SSD 釋放數位創作無限可能
3 Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案
4 Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能
5 凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU
6 ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆
7 Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭載硬體安全模組
8 Transphorm與偉詮電子合作推出新款整合型氮化鎵器件
9 意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性
10 博世在輕度混合動力系統中採用 DELO 黏合劑

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw