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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中 |
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工研院與三井住友銀行合作 共同拓展次世代半導體與材料市場 (2021.11.28)
工研院與日本三大商業銀行之一的日本三井住友銀行，於11月25日共同舉辦先端技術研討會及商業媒合會，透過首次與日本金融機關公開招募半導體封裝技術與高端材料技術夥伴，吸引上百家企業針對下世代半導體先進技術、前瞻再生能源、永續發展等領域共同參與 |
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希捷最新14TB企業級Exos X14氦氣硬碟 亮相OCP高峰會 (2018.03.22)
希捷科技於2018美國OCP高峰會中發表14TB容量企業級Exos X14氦氣硬碟，提供更高效能、更大容量，協助超大規模資料中心以符合成本效益的途徑，因應與日俱增的資料量。
資料暴增對全球企業均為一大挑戰 |
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【科管局補助】微控制器原理與應用實務【Lab】 (2012.03.29)
【科管局補助】微控制器原理與應用實務【Lab】
政府出資協助您：投入MCU系統新技術領域
修課學員即贈：ESK-200學習板，學習效果更加倍!!
限額招生：目前剩7個名額 |
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一款運行在 Linux 和 Windows OS開發環境的C / C++工具。它依賴於 Qt 庫。-IndigoSCADA (2011.05.09)
一款運行在 Linux 和 Windows OS開發環境的C / C++工具。它依賴於 Qt 庫。 |
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SoC整合測試技術探索──P1500與CTL簡介 (2005.03.05)
學界、業界現今在開發一套技術，以針對SoC進行整合測試，也就是所謂的P1500標準，而為了描述P1500標準，也同時發展出另一套測試語言CTL（Core Test Language）。以下將分別就P1500標準及CTL兩種技術提出說明，提供SoC設計者參考 |
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孚佑實業 (2004.03.01)
孚佑實業有限公司成立於1985年8月，擁有22年經驗專營工業半導體及工業控制零元件市場服務之優良通路商。該期初工業用半導體及工業控制零件的導入起源於鐵路電氣化火車頭設備維修、船舶儀器、汽車搬運、醫療儀器等…隨後電腦資訊蓬勃發展伴之而來的 |
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IC實體設計自動化所面臨的挑戰 (2003.06.05)
電子設計自動化（Electronic Design Automation；EDA）為我國「晶片系統國家型科技計畫」中，推動我國成為世界級晶片設計中心的重要議題；本文將針對目前EDA後段實體設計部分在SoC時代所面臨的挑戰，為讀者進行全面而扼要的解析 |
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奇普仕 (2002.06.04)
奇普仕股份有限公司創立於1991年，在電子相關產業急驟變化的環境中，公司為求滿足客戶需求共榮共存的宗旨，除台北總公司外，香港也於 1995 年成立分公司。 公司組織結構於總經理下設經營秘書室、稽核室 |
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採磷化銦鎵技術 EiC推出Class 12等級放大器 (2001.11.20)
由國人在美國矽谷成立的美國EiC無線通訊公司，昨(11/20)發表一系列的功率放大器模組(Power Amplifier Modules)產品，包括：ECM007及ECM009等。此系列產品內含的專屬射頻IC晶片，採先進的磷化銦鎵(InGaP GaAs HBT)製程技術，其特色是在超小體積及熱效能的技術突破，使客戶獲得GPRS Class-12的操作需求並同時顯著縮減線路空間 |
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裕隆入主民生、立生高科技產業 (2001.03.29)
裕隆集團總管理處副執行長、民生科技董事長徐善可昨日表示，裕隆集團對高科技產業一直保有濃厚興趣，過去在半導體設計、光罩、晶圓代工及封裝測試上都有介入，最近也考慮過光電、通訊產業，但因半導體在設計方面應用領域廣泛，加上有此次機會，裕隆集團決定入主民生、立生，擴大裕隆集團在半導體產業的佈局 |
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上海將建立二座新砷化鎵晶圓廠 (2001.03.20)
台灣近二年來投資風潮方興未艾的砷化鎵晶圓廠，近日在上海地區有兩座新廠浮出檯面。老字號晶圓廠上海貝嶺的4吋廠，正計畫將製程設備轉為砷化鎵生產，而據傳具有台灣鈺創資金背景的矽谷砷化鎵技術團隊，也計畫四月份在張江工業區動土興建一座6吋砷化鎵廠 |
