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LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例 (2024.05.15) 無線測試解決方案供應商 LitePoint與三星電子共同宣布,為支持 FiRa 2.0 實體層(PHY)一致性測試規範中所定義的新版安全測試用例,雙方已進行密切合作。新版安全測距測試用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自動化測試軟體 IQfact+ 中實現,並且使用三星最新推出的超寬頻 (UWB) 晶片組 Exynos Connect U100 進行驗證 |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29) 隨著PCIe的發展,資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備,是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率,捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28) M31宣布,其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示SoC,先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
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貿澤電子即日起供貨德儀TDES9640解串器中樞 (2024.04.02) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨德州儀器(Texas Instruments)的TDES9640 V3Link解串器中樞。TDES9640 V3Link解串器中樞可將最多4個資料感測器透過同軸或STP纜線連接至處理單元 |
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MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02) 恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。 |
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R&S和三星合作 為FiRa聯盟定義安全測距測試用例的採用鋪平道路 (2024.03.06) Rohde & Schwarz和三星合作,共同驗證了超寬頻(UWB)實體層的安全測距測試案例,並評估基於FiRa規範的設備安全接收器特性。在FiRa 2.0技術規範中,規定了新的測試用例,旨在防止對基於UWB技術的安全測距應用進行實體層攻擊 |
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是德推Wi-Fi 7無線測試平台 統包式解決方案可模擬Wi-Fi裝置和流量 (2024.03.05) 是德科技(Keysight)推出可驗證Wi-Fi的E7515W UXM無線連接測試平台。透過這套網路模擬解決方案,製造商可針對涵蓋4x4 MIMO 320 MHz頻寬的Wi-Fi 7裝置,進行完整的信令射頻和傳輸速率測試 |
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貿澤與ADI合作全新電子書 探討工業生產力和能源效率 (2024.03.04) 貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices合作出版全新電子書,詳細分析用於支援永續製造實務的技術。
貿澤和ADI的專家在《Engineering a More Sustainable Future: Redefining Industrial Efficiency in the Digital Age》(打造更有永續發展性的未來:重新定義數位時代的工業效率)一書中,探索與工業效率相關的各種主題 |
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將傳統工廠自動化系統連結工業4.0 (2024.02.28) 本文概述工業乙太網路和現代化工業通訊協定在提高工廠生產力和效率方面的優勢,說明工業閘道器如何以輕鬆快速的方式,在傳統基礎設施和乙太網路主幹之間進行橋接 |
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為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能 (2024.02.27) 本次要介紹的產品,是來自高通(Qualcomm)最新一款車用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。 |
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以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27) 本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理,並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。 |
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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21) 藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準 |
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M31推出PCI-SIG認證PCIe 5.0 PHY IP 攜手InnoGrit推進PCIe 5.0世代 (2024.02.20) M31今日宣布,PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方認證標誌,為符合PCI-SIG標準之高效能解決方案,同時也已獲得SSD儲存晶片商InnoGrit採用於新世代SSD儲存晶片中。
M31所開發的PCIe 5 |
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是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP (2024.02.05) 是德科技(Keysight)推出Chiplet PHY Designer,這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員,提供晶粒間(D2D)互連模擬功能,可對業界稱為小晶片(Chiplet)之異質和3D積體電路設計的效能進行全面驗證 |
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Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12) 根據ABI Research預測,至2028年,支援Wi-Fi的晶片組產品的年出貨量將逾51億個,支援Wi-Fi 7標準的晶片組將逾17億個,致使半導體企業和OEM廠商紛紛選擇在晶片設計中整合Wi-Fi連接 |
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貿澤電子開售Microchip工業級單對乙太網路交換器 (2023.11.27) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip的LAN8650和LAN8651工業級單對乙太網路交換器。為了簡化汽車和工業應用對專用通訊系統的需求,LAN865x系列能讓設計人員將未內建乙太網路媒體存取控制(MAC)的8位元、16位元和32位元微控制器,連接至10BASE-T1S單對乙太網路(SPE),使得低速裝置也能連接到標準的乙太網路 |
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Microchip推出生成式AI網路專用的新型META-DX2C 800G重計時器 (2023.11.21) 生成式AI和AI/ML技術進展,對於後端資料中心網路和應用發展產生巨大的影響。當前最有效的是使用主動乙太網路電纜(Active Electrical Cables;AEC)解決方案,然而電纜供應商仍需要克服許多的設計和開發障礙 |
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新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02) 新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作,並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案,加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler,這是一個從探索到簽核一元化的平台,可以為產能與效能提供最高等級的設計效率 |
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高整合度Zigbee® Direct物聯網解決方案 (2023.10.30) 物聯網概念於2005年由國際電信聯盟(ITU)提出,現今物聯網設備從智能穿戴裝置(如手錶)到智能電表,已成為你我生活中隨處可見的設備,帶來生活上的便利、節省能源、提高效率、自動化等 |
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新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17) 新思科技宣布針對台積公司的N5A製程,推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求,協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展 |