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[COMPUTEX] 迎向全新30年：USB技術從混亂走向無處不在 (2026.06.02)
2026年正值USB 1.0規格問世30週年紀念。這項由英特爾（Intel）等企業發起的技術，如今已成為個人電腦歷史上最成功的I/O介面，全年度出貨量高達40至50億個。USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft與技術長Rahman Ismail今年依舊親赴COMPUTEX接受媒體專訪，並為我們重溫USB從1 |
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韓國RLWRLD啟動「人類技能數據化」計畫 力爭實體AI主導權 (2026.05.13)
韓國人工智慧新創公司RLWRLD正式公開其大規模技術數據化專案。該公司透過穿戴式攝影機、VR頭戴裝置及運動追蹤手套，採集包含五星級飯店服務人員、資深工廠技師等各界專家的「本能技術」，並將其轉化為機器人可理解的AI大腦，試圖解決南韓高齡化帶來的勞動力短缺問題 |
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英特爾與蘋果達成代工協議 晶圓代工戰局可能產生地震級轉向 (2026.05.11)
英特爾與蘋果已達成初步協議，將由英特爾代工部分蘋果晶片。 |
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跨越地平線的通訊革命：NTN非地面網路深度探析 (2026.05.08)
NTN的興起，標誌著人類通訊史上的重要轉折點。我們正從「點對點」的地面連接，邁向「網對網」的全空間覆蓋。 |
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AI晶片熱潮重塑亞洲經濟版圖 台灣與韓國引領全球成長 (2026.05.07)
根據《韓國中央日報》與IMF最新發布的經濟展望報告，AI晶片的爆炸性需求正改變亞洲的經濟結構。2026年第一季數據顯示，台灣與韓國憑藉在半導體製造與記憶體技術的優勢，正處於歷史性的成長週期 |
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強強結合 打造機器人產業勝利方程式 (2026.05.06)
:面對全球AI與機器人浪潮，本刊特別專訪台灣智慧自動化與機器人協會理事長絲國一，透過他豐富的產業閱歷，以及全球運營的視角思維，為台灣產業帶來精闢清晰的洞見 |
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三星、SK 海力士、美光開始啟動DDR6研發 (2026.05.05)
全球記憶體三大巨頭全面展開下一代標準「DDR6」的研發與規格制定，預計將於 2028 年正式進入商用化階段。 |
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受惠AI與機器人需求 Amazon與Samsung首季利潤創下歷史新高 (2026.04.30)
電子科技與雲端巨頭相繼公布2026年第一季財報，顯示AI基礎設施與實體自動化已成為當前最強勁的獲利引擎。Amazon公佈第一季營收達1,815億美元，年增17%，其中AWS雲端業務在AI推論需求的帶動下 |
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Sensereos MS-1煙霧報警器 採用Nordic的nRF52840 SoC (2026.04.28)
環境智慧公司Sensereo推出了一款採用Nordic Semiconductor晶片的Matter over Thread智慧煙霧報警器，房主外出時也能安心無憂。這款MS-1智慧煙霧探測器採用Nordic的多協定nRF52840 SoC晶片，提供Matter over Thread無線連接功能，使其能夠無縫相容所有主流智慧家居平臺，包括Apple Home、Samsung SmartThings、Homey和Home Assistant |
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全球記憶體進入賣方市場 AI基建需求帶動DRAM與NAND價格激增 (2026.03.26)
根據產業分析報告，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）計畫於2026年第二季大幅調升DRAM價格，顯示市場已由買方轉為賣方主導。由於供應商優先供貨給高效能運算（HPC）與AI加速器客戶，一般電子產品廠商恐面臨供貨短缺與採購成本攀升的雙重壓力 |
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全球記憶體進入賣方市場 AI基建需求帶動DRAM與NAND價格激增 (2026.03.26)
根據產業分析報告，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）計畫於2026年第二季大幅調升DRAM價格，顯示市場已由買方轉為賣方主導。由於供應商優先供貨給高效能運算（HPC）與AI加速器客戶，一般電子產品廠商恐面臨供貨短缺與採購成本攀升的雙重壓力 |
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馬斯克啟動Terafab計畫 於德州打造航太級AI晶片工廠 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克於上週末正式宣布啟動代號為「Terafab」的計畫，目標在德州奧斯汀建造一座專為人工智慧、機器人及數據中心設計的垂直整合半導體製造廠，試圖擺脫對全球既有晶片供應鏈的依賴，轉向自主研發與生產關鍵運算核心，以支撐其龐大的實體AI與太空探索野心 |
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馬斯克啟動Terafab計畫 於德州打造航太級AI晶片工廠 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克於上週末正式宣布啟動代號為「Terafab」的計畫，目標在德州奧斯汀建造一座專為人工智慧、機器人及數據中心設計的垂直整合半導體製造廠，試圖擺脫對全球既有晶片供應鏈的依賴，轉向自主研發與生產關鍵運算核心，以支撐其龐大的實體AI與太空探索野心 |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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AMD與三星策略合作 共同開發下一代AI記憶體解決方案 (2026.03.19)
AMD與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席 |
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AMD與三星策略合作 共同開發下一代AI記憶體解決方案 (2026.03.19)
AMD與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席 |
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MWC 2026閉幕 具身AI應用成全場焦點 (2026.03.05)
為期四天的2026年世界行動通訊大會（MWC）正式閉幕。今年大會的亮點已從傳統的效能競爭轉向「實體AI（Physical AI）」與硬體形態的革新。其中，榮耀（Honor）發表的「機器人手機（Robot Phone）」憑藉其內建的機械雲台與主動追蹤功能，被評為本屆最具創新性的硬體產品之一 |
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MWC 2026閉幕 具身AI應用成全場焦點 (2026.03.05)
為期四天的2026年世界行動通訊大會（MWC）正式閉幕。今年大會的亮點已從傳統的效能競爭轉向「實體AI（Physical AI）」與硬體形態的革新。其中，榮耀（Honor）發表的「機器人手機（Robot Phone）」憑藉其內建的機械雲台與主動追蹤功能，被評為本屆最具創新性的硬體產品之一 |
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Noble Machines走出隱身期 成功交付首批通用型機器人 (2026.03.04)
矽谷機器人初創公司Noble Machines（原名Under Control Robotics）宣佈結束隱身期，並已向一家Fortune Global 500工業客戶交付首批通用型工業機器人。顯示美國具身智慧（Embodied AI）市場已跨越「技術驗證」階段，正式進入「商業化驗證」的節點，有望展開產線大規模部署 |
