CTIMES - IC設計業

IDC：AI需求飆升記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場：2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下，終端市場回穩

英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片 (2024.08.07)
英特爾宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑，兩款產品將按計劃於2025年開始量產

Microchip能第五代PCIe固態硬碟控制器系列可管理企業和資料中心工作負載 (2024.08.06)
人工智慧（AI）的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益增長的市場需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟（SSD）控制器

科林研發推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術加速3D NAND在AI時代的微縮 (2024.08.06)
Lam Research 科林研發推出 Lam Cryo 3.0，這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術，擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻領域的領先地位。隨著生成式人工智慧（AI）的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求，Lam Cryo 3.0 為未來先進 3D NAND 的製造提供了至關重要的蝕刻能力

意法半導體推出車用智慧eFuse 提升設計靈活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）開始量產新系列車規高邊功率開關二極體，新品採用意法半導體專有之智慧熔斷保護功能並支援SPI數位介面，可提升設計靈活性和功能安全性

AMD釋出最新AMD ROCm 6.2版本有助釋放AI和HPC效能 (2024.08.06)
AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出，為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的成長。關於新增功能和優勢的詳細資訊，包括： ‧擴展vLLM支援，以提升Instinct加速器的人工智慧（AI）推論能力

筑波科技與美商泰瑞達策略合作共同推動半導體測試ETS平台 (2024.08.05)
自2022年以來，筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作，共同推動半導體測試的 ETS 平台。Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng指出，隨著市場發展，電源管理中集成電路的整合明顯提升

Check Point：科技業仍為品牌網路釣魚攻擊首選微軟居榜首 (2024.08.05)
Check Point威脅情報部門 Check Point Research 數據顯示，2024 年第二季全球平均各組織每週網路攻擊達 1,636 次，比去年同期增加 30%；台灣各組織平均每週遭受 4,061 次攻擊，為全球近 2.5 倍

imec矽基量子位元創下最低電荷雜訊成功導入12吋CMOS製程 (2024.08.04)
比利時微電子研究中心（imec）展示高品質的12吋晶圓矽基量子點自旋量子加工技術，元件在1Hz頻率下的平均電荷雜訊為0.6μeV/OHz，且數值達到統計顯著性。就雜訊表現而言，這些數值是目前在12吋晶圓相容製程中所取得的最低雜訊值

蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360優化服務 (2024.08.04)
蔡司集團（ZEISS Group）選擇了基於Salesforce的ServiceMax Asset 360 現場服務解決方案，以優化其全球服務和現場服務，提高效率並滿足新的要求。 Asset 360 是 PTC 的一項技術。PTC 於 2023 年 1 月收購了 ServiceMax，為其閉環產品生命週期管理產品增加了關鍵現場服務管理功能

F5：20％亞太企業尋求AI/ML支援的解決方案以應對API安全挑戰 (2024.07.31)
根據F5首份2024年亞太區API安全戰略洞察報告顯示，亞太區的企業越來越依賴由人工智慧和機器學習（AI/ML）支援的解決方案，以應對應用介面（API）的各種安全挑戰。API持續推動亞太區數位體驗的同時，這份報告也揭示亞太區API安全的挑戰和機遇