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M31的PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 獲InnoGrit採用 (2019.09.04)
全球精品矽智財開發商M31 Technology與存儲晶片新創公司－英韌科技(InnoGrit)今日宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係。英韌科技開發的存儲晶片已採用M31的PCIe 4.0/3.0 IP與ONFi 4.1 I/OIP，積極佈局全球針對AI應用的大數據存儲市場 |
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力旺電子NeoFuse成功導入華邦25奈米DRAM製程平台 (2019.06.25)
力旺電子今日宣布其一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse成功導入華邦電子25奈米DRAM製程平台，即將進入量產階段，有助於客戶在車用、工業、5G通訊等新的市場應用取得先機 |
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力旺電子NeoFuse成功導入華邦25奈米DRAM製程平台 (2019.06.25)
力旺電子今日宣布其一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse成功導入華邦電子25奈米DRAM製程平台，即將進入量產階段，有助於客戶在車用、工業、5G通訊等新的市場應用取得先機 |
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力旺NeoMTP矽智財布局TowerJazz BCD製程 (2018.08.01)
為因應無線充電和USB Type C客戶之需求，力旺電子宣布其嵌入式可多次編寫記憶體矽智財NeoMTP已於TowerJazz 0.18um BCD 製程平台完成可靠度驗證，即日起可供使用，力旺在專攻電源管理應用的BCD製程又完成一重大布局 |
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力旺NeoMTP矽智財布局TowerJazz BCD製程 (2018.08.01)
為因應無線充電和USB Type C客戶之需求，力旺電子宣布其嵌入式可多次編寫記憶體矽智財NeoMTP已於TowerJazz 0.18um BCD 製程平台完成可靠度驗證，即日起可供使用，力旺在專攻電源管理應用的BCD製程又完成一重大布局 |
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晶心科技再創里程碑 累積授權合約數突破200份 (2018.02.12)
晶心科技近日又創下值得慶祝的佳績。總累計授權合約數量在2017年第四季突破200份；同時，採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量，在2017年第三季底也已累計超過24億顆 |
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晶心科技再創里程碑 累積授權合約數突破200份 (2018.02.12)
晶心科技近日又創下值得慶祝的佳績。總累計授權合約數量在2017年第四季突破200份；同時，採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量，在2017年第三季底也已累計超過24億顆 |
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Microchip大中國區技術精英年會開始接受報名 (2016.10.06)
全球整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案供應商—Microchip所舉辦的大中國區技術精英年會（Greater China MASTERs Conference），今天宣佈開始接受報名 |
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Microchip大中國區技術精英年會開始接受報名 (2016.10.06)
全球整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案供應商—Microchip所舉辦的大中國區技術精英年會（Greater China MASTERs Conference），今天宣佈開始接受報名 |
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併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購，印證了產業已經進入高度成熟的階段，在這樣的氛圍下，為了能讓系統呈現高度差異化，系統與半導體之間的垂直整合，開始成了未來的發展趨勢 |
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ARM與微軟Azure結盟 (2015.10.06)
全球IP矽智財授權廠商ARM宣布mbed Enabled Freescale FRDM-K64F開發板通過微軟認證，有助於開發可安全蒐集和傳輸資料至微軟Azure公有雲平台的物聯網（IoT）產品。這是第一款通過Microsoft Azure物聯網認證（Microsoft Azure Certified for IoT）測試和驗證的ARM mbed開發板，將支援微軟Azure 物聯網建置套件（Microsoft Azure IoT Suite） |
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CDNLIVE 2015 會後報導 (2015.09.11)
如果說2014年是Cadence轉型成功的一年，
那麼2015年應該可以說是擴大戰果的一年，
業界菁英共襄盛舉CDNLIVE，一起轉動新未來。 |
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力旺電子為物聯網應用推出超低功耗MTP矽智財 (2015.06.08)
力旺電子宣佈，其新開發之超低功耗多次可程式（Multiple-Time Programmable，MTP）矽智財具有3uW以下低讀取功耗、0.7 V低讀取電壓、10萬次以上多次存取、尺寸微小與優異的成本優勢 |
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力旺電子為物聯網應用推出超低功耗MTP矽智財 (2015.06.08)
力旺電子宣佈，其新開發之超低功耗多次可程式（Multiple-Time Programmable，MTP）矽智財具有3uW以下低讀取功耗、0.7 V低讀取電壓、10萬次以上多次存取、尺寸微小與優異的成本優勢 |
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晶心與力旺共推晶片安全防護解決方案 (2015.03.30)
隨著物聯網的快速發展，使得各種系統與電子產品資料透過網路緊密相連，在使用者對資料安全與保護機制的高度重視下，激發相關晶片安全防護解決方案的強烈需求。著眼物聯網市場之發展趨勢 |
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晶心與力旺共推晶片安全防護解決方案 (2015.03.30)
隨著物聯網的快速發展，使得各種系統與電子產品資料透過網路緊密相連，在使用者對資料安全與保護機制的高度重視下，激發相關晶片安全防護解決方案的強烈需求。著眼物聯網市場之發展趨勢 |
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耕耘矽智財領域甚早 新思科技不畏對手挑戰 (2014.11.11)
隨著新思科技對台灣半導體產業提出建言之後，事實上產業界對於EDA（電子設計自動化）市場的後續發展也有相當高度的關注。若對EDA市場頗有研究，就不難了解，過去EDA兩大領導業者新思科技與Cadence（益華電腦）在市場上一直互有領先，連在矽智財領域，雙方目前也是處於高度的競爭態勢 |
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耕耘矽智財領域甚早 新思科技不畏對手挑戰 (2014.11.11)
隨著新思科技對台灣半導體產業提出建言之後，事實上產業界對於EDA（電子設計自動化）市場的後續發展也有相當高度的關注。若對EDA市場頗有研究，就不難了解，過去EDA兩大領導業者新思科技與Cadence（益華電腦）在市場上一直互有領先，連在矽智財領域，雙方目前也是處於高度的競爭態勢 |
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ARM宣佈提供業界最廣之40nm G實體IP平台 (2009.04.27)
ARM宣佈為台積電(TSMC)的40奈米 G 製程提供完善的IP平台。ARM最新推出的矽認證實體IP平台能在無需增加功耗的前提下，針對需要進階功能的效能導向消費性裝置，進行符合成本效益的開發活動 |
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ARM宣佈提供業界最廣之40nm G實體IP平台 (2009.04.27)
ARM宣佈為台積電(TSMC)的40奈米 G 製程提供完善的IP平台。ARM最新推出的矽認證實體IP平台能在無需增加功耗的前提下，針對需要進階功能的效能導向消費性裝置，進行符合成本效益的開發活動 |
