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英飛凌與TTTech Auto合作第二代汽車安全方案 支援第4 ~5級自動駕駛 (2019.01.15)
英飛凌科技日前與自動駕駛安全平台全球供應商 TTTech Auto，共同發表針對自動駕駛應用的第二代完全整合汽車級安全解決方案。該解決方案以英飛凌 AURIX TC397XM微控制器及 TTTech Auto的MotionWise安全軟體平台為基礎，可為第 2+ 級至第 4 與 5 級先進自動駕駛解決方案提供完整的支援與擴充能力 |
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英飛凌推出具備保護功能之逆導 IGBT 為感應加熱應用提供創新解決方案 (2019.01.10)
英飛凌科技股份有限公司針對感應加熱應用推出 TRENCHSTOP Feature IGBT保護型系列產品。相較於標準 RC-H5 逆導 IGBT，新款產品整合了邏輯功能與專用驅動 IC，可在單一裝置中提供多種可編程的保護功能 |
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英飛凌SECORA Pay W讓時尚穿戴配件變身支付工具 (2019.01.07)
英飛凌科技股份有限公司提供基於EMV的支付解決方案，適用於鑰匙圈、戒指、腕帶或手鍊等。全新SECORA Pay W for Smart Payment Accessories (SPA) 將EMV 晶片、卡片作業系統、支付小程式以及天線直接整合於載帶上 |
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英飛凌推出全球首款WLCSP封裝工業級eSIM 鎖定IoT應用 (2018.12.14)
英飛凌今日宣布，推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如：自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 可在不影響安全性和品質的情況下，最佳化其物聯網裝置的設計 |
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英飛凌科技大中華區榮膺「2018年大中華區最佳職場」殊榮 (2018.12.13)
英飛凌科技大中華區榮膺「2018年大中華區最佳職場」殊榮，「大中華區最佳職場」榜單由全球知名職場文化與人力資源管理諮詢公司—卓越職場調研機構(Great Place to Work Institute)發佈 |
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英飛凌Blockchain Security2Go入門套件保護數位交易安全 (2018.12.06)
英飛凌科技股份有限公司推出全新Blockchain Security 2Go入門套件，為金融科技和區塊鏈設計者提供一個快速簡便，將硬體式安全建置到系統的方法。入門套件包含五組採用英飛凌安全晶片的 NFC 智慧卡，這些晶片具備適用多種區塊鏈的區塊鏈加密功能，另外也提供Ethereum的Android 應用程式開放原始碼及智慧合約 (Smart contract) 範例 |
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英飛凌在台發表氮化鎵功率元件新品 搶佔GaN市場龍頭 (2018.12.04)
英飛凌（Infineon）今日在台北舉行氮化鎵（GaN）方案CoolGaN新品發表會，宣布推出新一代GoolGaN 600 V增強型HEMT方案，以及專為其氮化鎵晶片所設計的驅動IC EiceDRIVER產品，能為電源產品帶來更佳的電源效率與功率密度，同時也能縮小裝置的體積，並進一步降低整體的設計成本 |
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英飛凌推出IFX007T 高功率馬達驅動器 (2018.11.29)
英飛凌科技股份有限公司推出適用於工業應用的 IFX007T NovalithIC 馬達驅動器。IFX007T 智慧半橋將 p 通道高側 MOSFET、n 通道低側 MOSFET 及驅動器 IC 整合至單一封裝，為有刷和無刷馬達提供簡單有效的驅動方式 |
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英飛凌推出新款雙通道隔離閘極驅動器 IC 系列產品 (2018.11.28)
英飛凌科技股份有限公司推出全新雙通道隔離式 EiceDRIVER IC 系列，適用於高效能電源轉換應用。新款閘極驅動器 IC 系列產品是高壓 PFC 與 DC-DC 級以及伺服器、電信及工業切換模式電源供應器 (SMPS) 中的同步整流級的理想選擇 |
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DENSO加入英飛凌股東 布局自駕與電動車 (2018.11.26)
英飛凌與DENSO宣佈，將攜手強化在包括自動駕駛與電動車等領域既有及新技術的系統專業知識，增進全球汽車電子業務，深化雙方長期合作關係。
在這項合作的基礎上，日商 DENSO 已購入金額約在數千萬歐元的英飛凌股權 |
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英飛凌推出新LED 驅動器 具備市場上最靈活的 LED 負載診斷功能 (2018.11.22)
LED 帶來全新的車款設計趨勢，例如更多元的風格與動態效果，提升交通安全性。如果 LED 發生故障，照明的可靠性就會受到影響。英飛凌推出全新 LED 驅動器 LITIX? Basic+，具備市場上最靈活的單顆 LED 短路診斷功能 |
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英飛凌推出整合靴帶式二極體之 650 V EiceDRIVER 2ED 提供優異的穩健性與可靠性 (2018.11.21)
英飛凌科技股份有限公司推出採用專屬 SOI 技術的全新半橋 650 V 額定 EiceDRIVER。2ED2304S06F 提供頂尖的負電壓 VS 瞬態抗擾性，為靴帶式二極體提供實體二極體的單片整合以及極佳的閂鎖抗擾性 |
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英飛凌與 NEXT Biometrics 推出生物識別卡參考設計 (2018.11.20)
英飛凌科技股份有限公司與全球指紋感測器技術廠商 NEXT Biometrics 公司已聯合開發生物識別支付卡參考設計。此參考平台包含開發與製造具備指紋感測器之智慧卡所需的所有必要元件，可協助智慧卡製造商簡化其生產流程並縮短產品上市時程 |
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英飛凌收購Siltectra 碳化矽晶片產能將倍增 (2018.11.19)
英飛凌科技宣布收購位於德國德勒斯登的新創公司 Siltectra 。該新創公司開發一種創新的冷切割技術 ( Cold Split )，可有效處理晶體材料，並可大幅減少材料損耗。英飛凌將採用此 Cold Split 技術分割碳化矽 (SiC) 晶圓，使晶圓產出雙倍的晶片數量 |
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英飛凌發佈2018會計年度及第四季營運成果 營收預期成功達標 (2018.11.19)
英飛凌科技集團今日公布 2018 會計年度第四季( 2018 年 7- 9 月)的財報。
英飛凌執行長 Reinhard Ploss表示：「第四季為表現出色的會計年度劃下亮眼句點。在這一季，我們目前業務部門的單季營收首次突破20億歐元 |
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英飛凌氮化鎵 (GaN) 解決方案進入量產 (2018.11.16)
英飛凌科技今日宣布，其氮化鎵（GaN）解決方案CoolGaN 600 V增強型HEMT和 氮化鎵驅動IC EiceDRIVER，將在2018年德國慕尼黑電子展現身。
英飛凌表示，其產品具備更高功率密度，可實現更加小巧、輕盈的設計，從而降低系統總成本和營運成本，減少資本支出 |
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英飛凌推出高效能 IPM CIPOS? Maxi 適用於高達 1.8 kW 工業馬達 (2018.11.15)
英飛凌科技股份有限公司為其智慧功率模組 (IPM) 系列推出新款產品：整合各種功率與控制元件，提高可靠性，並最佳化 PCB 尺寸及系統成本的 CIPOS? Maxi IM818 系列。
IPM 採用 DIP 36x23D 外殼封裝，使其成為 1200 V IPM 的最小封裝，並具有同級產品中最高的功率密度與最佳效能 |
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英飛凌推出高效能 IPM CIPOS Maxi 適用於高達 1.8 kW 工業馬達 (2018.11.14)
英飛凌科技股份有限公司為其智慧功率模組 (IPM) 系列推出新款產品：整合各種功率與控制元件，提高可靠性，並最佳化 PCB 尺寸及系統成本的 CIPOS Maxi IM818 系列。
IPM 採用 DIP 36x23D 外殼封裝，使其成為 1200 V IPM 的最小封裝，並具有同級產品中最高的功率密度與最佳效能 |
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英飛凌與XAIN合作於汽車領域導入區塊鏈 盼將汽車升級為成熟的網路參與個體 (2018.11.09)
英飛凌科技與 XAIN 稍早達成共識，將合作引進區塊鏈技術，投入汽車相關應用。來自慕尼黑的半導體製造商英飛凌，與位於柏林的新創公司 XAIN，已於今天在慕尼黑舉行的英飛凌第一屆汽車網路安全論壇上，簽署了相關合作備忘錄 |
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全球首款連網汽車專用網路安全 TPM 問世 (2018.10.31)
英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 在提升連網汽車的網路安全性邁出關鍵的一大步，成為市場上首度為汽車應用提供專用可信賴平台模組 (TPM) 的半導體製造商 |
