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全球資本支出排名 晶圓雙雄分居第三、第十 (2003.08.25)
據經濟日報引述市調機構IC In-sights日前公佈之2003年全球晶圓廠資本支出調查，台積電資本以支出12.5億美元排名第三，僅次於英特爾與三星，聯電則排名第十。
此外大陸晶圓業者上海宏力與中芯則分居第十七與第二十一名，國內南亞科因擴充DRAM產能而獲得第二十二名 |
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力晶12吋廠實施環保節水計畫 成效卓著 (2003.08.22)
根據中央社報導，國內DRAM業者力晶在工研院能資所的協助下，斥資新台幣 2.5億元完成12吋晶圓廠節約用水計畫，成為半導體業界第一家廢水回收率超過85％的晶圓廠，並獲經濟部水利署頒發之「92年度節約用水績優單位」獎 |
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中芯成為中國首家參與ARM晶圓計畫之半導體廠 (2003.08.21)
據工商時報報導，安謀（ARM）日前宣布，中國大陸晶圓業者中芯成為中國首家加入ARM晶圓計畫（ARM Foundry Program）的半導體業者，中芯將於本季開始提供經過驗證的矽智財（SIP） |
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發展SoC關鍵技術為台灣IC產業未來優勢所在 (2003.08.20)
宏碁基金會日前主辦一場名為「如何掌握關鍵技術，快速創新、主導流行」的研討會，由宏碁董事長施振榮的邀請聯電執行長胡國強、鈺創科技董事長盧超群、凌陽科技總經理陳陽成及工研院電子所所長徐爵民等半導體產業界重量級人士，共同討論如何再創台灣IC產業的另一高峰 |
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建構完整軟硬體環境 南港SoC設計園區正式啟動 (2003.08.20)
將台灣發展為世界級的SoC（System on a Chip；系統單晶片）中心，已經成為我國政府與IC產業界共同的目標，為達成此一願景，目前我國除了有針對半導體產業進行升級輔導的「SoC國家矽導計畫」 |
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多家半導體大廠與史丹佛大學共推先進製程技術 (2003.08.19)
日本經濟新聞報導，包括英特爾、東芝、德儀、台積電等八家全球半導體大廠已與美國史丹佛大學共組研究團隊，將對次世代半導體技術作更進一步研發，預計在未來三年內完成基礎技術奠定的工作，並在2012年前將新技術商品化 |
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矽晶圓需求上揚 12吋為市場成長主力 (2003.08.15)
據中央社引述國際半導體設備暨材料協會（SEMI）旗下矽晶圓製造組織（SMG）之季報指出，2003年第二季全球矽晶圓出貨總面積較第一季成長8％。SMG是由各晶矽、單晶矽與矽晶圓製造商所組成，成員包括全球超過95％之矽晶圓業者 |
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半導體設備大廠應材新增訂單主要來自台灣 (2003.08.15)
據經濟日報引述半導體設備業者美商應用材料之財務報告指出，該公司至2003年7月27日為止的第三季營收為10.9億美元，毛利率為31.7％，淨損3700萬美元，每股淨損0.02美元。此外應材第三季新增訂單金額為0.5億美元，主要訂單來自台灣，銷售額亦有逐季成長的趨勢 |
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HP與創意攜手 台灣第一家IP Mall正式開幕 (2003.08.06)
由創意電子所經營的矽智財交易中心（IP Mall）日前正式開幕；由於創意的IP Mall硬體架構是採用惠普（HP）的設備，開幕記者會特別由台灣惠普董事長何薇玲擔任主持人，以強調惠普與創意在建置IP Mall工作上的密切合作關係 |
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為廣播世界提供更多元化的數位解決方案 (2003.08.06)
無遠弗屆的廣播節目不但提供了大眾基本的娛樂功能，廣播可傳遞即時交通路況、天氣或新聞等信息的功能，也使人們視其為日常生活中重要的資訊來源之一。但目前採用傳統類比技術的調幅（AM）、調頻（FM）廣播 |
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台灣發展半導體設備產業已刻不容緩 (2003.08.05)
台灣若不能抓緊時間掌握半導體設備產業發展趨勢，積極展開相關技術研發與製造，而讓進口設備繼續霸占國內市場，對於半導體製造廠商來說必須繼續付出較高成本，我國也將在設備技術上失去主導權 |
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爭取領先難度高 Cypress宣布淡出PLD市場 (2003.08.04)
SBN網站報導，柏士半導體（Cypress Semiconductor）宣佈該公司將逐漸淡出可程式化邏輯晶片（PLD）市場，柏士資深產品行銷經理Gahan Richardson指出，該公司與若繼續與其他專注PLD市場的廠商如智霖（Xilinx）、Altera與Lattice競爭，並無多大意義 |
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日本半導體設備訂單額微揚 市場密切注意景氣變化 (2003.07.30)
據日本半導體協會（SEAJ）日前公佈之最新統計，6月日本半導體設備訂單較5月下降7.4％，金額為914.8億日圓，但市場需求仍高於2002年同期水準6.3％，是三個月連續較去年同期衰退以來的首次上揚 |
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上海先進8吋晶圓生產線已進入試產 (2003.07.27)
據上海新聞晨報報導，上海先進半導體宣布該公司資擴產建設0.25微米8吋晶圓生產線已開始試產；該生產線投資總額達6.87億美元，未來月產能可達3萬片。
該報導引述上海先進半導體總裁劉幼海說法指出，該0.25微米8吋晶圓生產線，為該公司帶來進一步的競爭力提升，而該公司將在2004年向0.18微米製程推進 |
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景氣復甦情況未明 業者財報有喜有優 (2003.07.23)
儘管已不少跡象顯現半導體業景氣已出現復甦跡象，但數家日前公佈2003年最新一季財報的半導體相關產業廠商，卻呈現幾家歡樂幾家愁的現象。
根據彭博（Bloomberg）資訊報導，包括Globespan Virata、Lattice等業者呈現虧損狀態，而德儀（TI）、Altera、DSP Group、Novellus與Silicon Labs的淨利則從550萬～1.21億美元不等 |
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致力成為類比與射頻IC領域的EDA專業廠商 (2003.07.23)
無論對於IC設計業者或EDA業者來說，類比IC設計一直都是具備十足挑戰性的領域；而因為目前的EDA工具大部分著重在數位IC的設計，為解決未來市場中越來越多的類比設計需求，EDA業者也積極發展相關軟體工具 |
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訂單量大增 日半導體廠紛取消暑假全力生產 (2003.07.22)
日本電波新聞報導，日本半導體業廠2003年接單情況在可照相手機、數位家電等產品的需求成長因素下，連續出現二位數字成長率的亮眼表現；業者紛紛取消往日淡季設備檢修的“暑假”，並表示2003年夏季因接單狀況良好，將維持生產線全線滿載 |
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半導體設備市場觸底反彈 12吋廠為成長主動力 (2003.07.19)
根據SBN網站報導，市調機構SMA針對全球半導體設備市場發表調查報告指出，全球半導體設備市場已觸及谷底，將自2003年第三季開始成長反彈，並將延續這股成長力道至2004年第三季左右 |
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日本與歐洲半導體業者積極開發新記憶體產品 (2003.07.16)
新一代之記憶體產品技術之研發，是全球半導體業者關注的焦點。日本松下電子（Matsushita）宣佈該公司已開發0.18微米製程之嵌入式鐵電記憶體（FRAM）；此外IBM微電子與英飛凌（Infineon）合資之歐洲半導體業者Altis，亦積極努力將新一代記憶體──磁性隨機存取記憶體（MRAM）由實驗室導入商業化 |
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半導體設備銷售仍下滑 但已透露些許復甦曙光 (2003.07.15)
據路透社報導，根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）日前公佈的最新統計數據，全球2003年5月半導體設備受歐洲、北美和韓國市場表現不佳之影響，銷售額較上月下降22.6％，為11.6億美元 |
