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點火IGBT：PCB設計對點火IGBT熱性能的影響 (2020.09.04)
氣候變化和環境問題正在推動交通運輸領域的技術需求和技術發展。例如，在能源效率、汽車電氣化和替代燃料使用方面的持續研發。本文介紹使用不同的熱PCB PAD對點火IGBT熱性能的影響 |
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積層製造：幫助潛力發揮，實現最佳製造 (2020.09.04)
目前許多領域都已採用積層製造技術。包括醫學工程、手工藝品及時尚商品等等，對於原型和單個零件的生產，積層製造技術具備操作靈活、成本低廉以及速度快等優勢，有人正努力將這項技術應用於批量生產中 |
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精浚整合傳動系統 快速切入生醫自動化產業鏈 (2020.09.02)
歷經今年上半年新冠肺炎肆虐全球，半導體、3C、生醫等自動化產業可說是少數未受重創，甚至還略有獲利的產業，相關中上游設備暨關鍵零組件廠商更可望水漲船高。
精浚科技即是指標廠商之一，不僅具備線性滑軌、滾珠螺桿等自動化相關零組件，亦同時具備系統及模組開發及整合能力，並持續推陳出新 |
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落實馬達與傳動系統的預測性維護技術 (2020.09.02)
作為「機械之母」，馬達幾乎是所有機具設備的主要動力來源，因此它的運行效率、健康狀態、以及使用壽命的長短，都嚴重關係著產能效率的高或低。 |
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遵循DO-254標準與流程 及重大/輕微變更的分類概述 (2020.08.12)
半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題，正因如此，需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。 |
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產學研獻策加值化 推動產業智慧節能轉型 (2020.08.10)
在經濟部能源局指導下，日前(8/5)由金屬中心主辦的「金屬製品節能製造技術佈局與推動座談會」，於傳產加值中心圓滿落幕。會中與業者交流各領域(鑄造、成形、熱處理)在節能議題上所面臨的問題及其重要性 |
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停產半導體器件授權供貨管道 (2020.08.10)
本文探討市面上的多種替代解決方案，並展示半導體器件全週期解決方案（The Semiconductor Lifecycle Solution） 如何確保元器件供應以滿足客戶的持續需求。 |
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塑化循環經濟再添競爭力 (2020.08.07)
除了有助於實現節能減碳目標；製造業若能積極從上游源頭設計著手，一舉促使傳統的線性生產消費模式更改為閉循環，競爭力亦可望倍增。 |
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愛德萬測試加入響應RE100全球再生能源倡議 (2020.08.04)
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)加入百分百再生能源倡議 (RE100)，響應全球企業再生能源計畫，與上百家企業攜手前行，為達到100%使用再生電力而努力 |
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WFH之下的工業數位化轉換與系統機制 (2020.08.04)
在COVID-19之後，工作方式改革的呼聲越來越高下，再加上新一代數位技術加速了遠端工作的推動，帶動了現有工廠生產系統的運作方式。 |
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離岸風電製造運策推進 步步落實在地運維 (2020.07.31)
為協助離岸風電零組件製造能夠延伸至備品價值鏈服務，金屬工業研究發展中心於日前(7/29)於台大醫院國際會議中心舉辦「離岸風力機暨結構件運維產業國際交流技術研討會」，積極促進各家廠商的合作契機與經驗交流 |
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氣候變遷速度加快 製造業綠色轉型迫在眉睫 (2020.07.30)
台灣製造業向來以外銷為主，必須滿足客戶要求，在此態勢下，綠色轉型已是台灣企業持續生存的必要策略。 |
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Moldex3D Studio支援平坦度量測功能 (2020.07.29)
在實際產品製造過程中，若能在產品設計前期先量測評估平坦度是否符合標準，可以提高產品製造良率、降低模具修改成本。 |
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擬定策略完成轉型 後疫情時代台灣仍可維持競爭力 (2020.07.28)
COVID-19和美中貿易戰對全球製造業帶來巨大衝擊，身處世紀變局，台灣業者須審慎觀察局勢擬定策略，並完成智慧轉型，以因應隨之而來的變局。 |
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博世針對工業和物聯網應用推出十年供貨計畫 (2020.07.23)
Bosch Sensortec正在啟動一項長期供貨計畫，同時擴展其產品組合，滿足工業應用的特定需求。通過確保長達十年的產品供貨期，這項全新計畫不僅能夠令客戶高枕無憂，更為其提供高性能、堅固耐用的感測器 |
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智慧物流運搬設備持續進化 全電動自走機種另闢藍海 (2020.07.22)
因應包含更早之前的福島海嘯與美中、日韓貿易戰，以及近期全球極端氣候或流行傳染病所造成的物流斷鏈衝擊，亟需相關軟硬體解決方案。 |
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供應鏈數位化 (2020.07.17)
數位化轉型日益聚焦於客戶及產品與服務體驗，企業追求供應鏈數位化的時機已成熟。唯有做出正確決策，進而改善績效，提高盈利能力，確保競爭優勢。 |
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掌握生產組裝全製程參數 德系傳動元件穩健成長 (2020.07.10)
回顧2020年上半年疫情擴散全球，包含各地供應鏈的人力、零組件及物料因此中斷，連帶影響傳動元件廠商營收皆大幅下滑。 |
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盛美半導體推出先進儲存器應用的18腔單晶圓清洗設備 (2020.07.09)
新型Ultra C VI系統充分利用盛美已被驗證的多腔體技術，為儲存器製造商提高產能並降低成本。
先進半導體設備供應商盛美半導體設備近日發布Ultra C VI單晶圓清洗設備，此為Ultra C清洗系列的新品 |
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金屬中心鍛造製程再進化 搶入高端產品供應鏈 (2020.07.08)
有別於昔日鍛造業者以傳統鍛造製程生產，僅能以後續機械加工來提升產品精度，以致整體競爭力不足，難以拓展國際市場。例如在鍛造成形技術上，普遍以試誤法，經由量測鍛造後的尺寸精度來修整模仁，不僅浪費材料成本，拉長製程開發時間，且無法建立系統化設計方法 |
