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晶圓雙雄提高先進製程比重 威脅中小型IC設計業生存空間 (2003.02.06)
據Digitimes報導，針對聯電董事長曹興誠表示將以策略聯盟模式取代過去晶圓專工，並指出只會在各領域扶植具有潛力的設計公司，IC設計公司表示，晶圓雙雄隨製程前進到0 |
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聯電未來將採策略聯盟模式 與特定客戶密切合作 (2003.02.06)
聯電董事長曹興誠在農曆年前的法人說明會上指出，聯電未來將以聯發科、智霖（Xilinx）等IC設計公司與晶圓廠緊密合作而獲致成功的例子為典範，而由純粹的晶圓代工角色轉為與客戶成為合作夥伴關係的商業模式（partnership model） |
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2003年全球晶片銷售 預估可有近20％成長 (2003.02.06)
據中央社報導，半導體業者協會日前公佈2002年全球晶片總銷售量為1407億美元，較2001年成長1.3％，預估2003年銷售成長率可達19.8％，達到1693億美元之銷售總額。
該協會會長史卡利斯（George Scalise）表示，晶片業自2001年第四季即已開始緩慢復甦，所以2002年有1.3％的年成長率 |
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員工分紅配股與股票選擇權 (2003.02.05)
最近晶圓代工的兩大龍頭張忠謀與曹興誠，因為員工分紅配股的制度問題而做了一些筆戰。基本上張忠謀語帶批判的認為員工分紅制度是聯電曹興誠十幾年前找出法律的漏洞而想出的妥協辦法，長期而言不利人才的養成等等 |
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平面光波導技術及其應用 (2003.02.05)
在積體光學之拼圖板塊中，光主動元件中，發光源已經採用半導體雷射，而最缺的是光被動元件。平面光波導技術，因採用半導體製程，不只深具低成本潛力，且具整合元件能力，被視為積體光學拼圖中重要的一塊 |
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林孝平：立足台灣、放眼世界 創造設計服務業新價值 (2003.02.05)
台灣成為世界IC設計中心的機會非常大，其中有兩個主要的原因，一是目前全球半導體業重心已經逐漸移往亞洲，對於台灣的IC設計業者來說正是一個發展契機；二是台灣擁有完整的半導體產業鏈，從上游的IC設計、晶圓代工到下游的封裝測試等各個領域，無論是人才或技術都具備世界級的水準 |
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中芯國際與IP供應商合作 以擴大潛在客戶群 (2003.01.29)
據外電報導，大陸上海晶圓代工業者中芯國際，日前宣佈與半導體矽智財（IP）資料庫供應商Artisan Components簽訂合作協定，Artisan將提供針對中芯國際0.18微米互補性金屬氧化半導體（CMOS）製程為基礎的設計平台 |
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台積電大陸八吋廠 將以0.25微米以上製程為主 (2003.01.29)
台積電董事長張忠謀日前表示，台積電在原則性獲政府同意到中國大陸設立晶圓廠後，該晶圓廠將按進度興建，最快可在2004年下半開始生產；台積電在中國大陸當地市場仍相當封閉的情況下，將以貼近客戶角度進行市場佈局，計畫以0.25微米以上製程強化建立客戶基礎，並爭取0.18微米以下製程訂單來台灣廠投片 |
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SIP將成為帶動IC產業成長要角 (2003.01.29)
據外電報導，未來矽智財（Silicon Intellectual Property；SIP，或簡稱IP）將成為帶動IC產業復甦成長的重要角色，預估2003年SIP可達到10億美元以上的市場規模。
據Semico Research最新報告指出，半導體IP將在未來IC產業復甦時，成為帶動成長之主力，預計2003年半導體IP市場規模將超越10億美元，有逾25％的成長率 |
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南韓預估2003年半導體產值成長21％ (2003.01.29)
據外電報導，韓國半導體產業協會資料顯示，2003年南韓半導體（包含封裝）產值約為220億美元，較2002年182億美元成長21％左右。其中，半導體設備與材料分別可望成長11～40％ |
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國內IC設計公司 對2003年景氣看法保守 (2003.01.28)
據國內IC設計業者表示，由於2003上半年景氣回復情況不佳，下游客戶下單態度保守，且以低價產品為主，凌陽、松翰等消費性設計公司初估2002年依產品線平均出貨單價較前年衰退20～40％，IC設計業者過去動輒40％的毛利率，已下滑到30％左右 |
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12吋晶圓廠陸續量產 2003年投資金額達600億美元 (2003.01.28)
據資策會市場情報中心（MIC）估計，隨著英特爾（Intel）、德儀（TI）、台積電、聯電、力晶等12吋晶圓廠陸續進入量產，全球12吋晶圓廠投資在2003年將超過600億美元；而2002年至2007年間，12吋廠投資將達1200～1500億美元 |
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MIPS公佈EEMBC性能指標評分 (2003.01.27)
32/64位元微處理器架構及核心設計廠商荷商美普思科技(MIPS)日前公佈MIPS64 20Kc核心在600Mhz作業頻率下，接受嵌入式微處理器性能指標協會(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium;EEMBC)所有五種應用性能指標測試的認證結果 |
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半導體大廠2003年競推90奈米產品 (2003.01.27)
據外電報導，包括英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）、超微（AMD）、德儀（TI）、IBM、東芝（Toshiba）等半導體業者，在2003年紛紛進軍90奈米晶片市場，各家新產品最快將在2003年下半問世 |
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大陸IC設計業成長快速 進軍高階產品市場 (2003.01.27)
大陸IC設計產業在2002年發展快速，包括杭州士蘭、中國華大、大唐微電子等五家在2001年產值超過人民幣億元的企業，在2002年均創下更佳成績；而以往將產品主力集中在IC卡及消費性電子等較低階領域的大陸IC設計業者，近年來也往高階產品市場邁進，其中又以CPU為主要的進階切入點 |
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藍芽技術新規定 (2003.01.27)
台灣德國萊因日前指出，據最新版藍芽TCRL(Test Case Reference List)規定，自今年一月一日開始，將有7項RF測試被列為Category A的測試項目，剩餘的8項RF測試也將於一個月後被納入 |
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CRT/FPD螢幕顯示器TCO'03最新標章說明會 (2003.01.27)
TCO development近日表示，該協會將在2月12日於內湖舉辦『CRT/FPD螢幕顯示器TCO'03最新標章說明會』。TCO development指出，螢幕顯示器TCO'03是TCO development所發布的第四個顯示器標章，它是世界級品質認證及環保標章的領導系統，並且涵蓋了CRT及FPD顯示器 |
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南茂提供COF封測 搶攻LCD驅動IC市場 (2003.01.24)
國內半導體封測廠南茂科技，日前宣布推出用於LCD驅動IC的晶粒軟膜（COF）封測服務，以進軍彩色手機與LCD顯示器市場，搶攻模組化驅動IC市場。
南茂總經理鄭世杰日前表示，消費者對高解析度產品及輕、薄、短、小消費性電子產品的需求日益升高，具高腳數及細微腳距能力的COF封裝技術，將是 LCD 驅動 IC 新一波的主要封裝需求 |
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大者恆大 將成未來半導體業發展趨勢 (2003.01.24)
據網站CNET報導，由於半導體製程的進步使業者成本增加，半導體業界未來將會持續朝向「大者恆大」的趨勢發展，而未來小型業者若想要在競爭激烈的半導體業界生存，與大型業者合併或接受購併恐怕是必須接受的命運 |
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蘇州和艦預定二月裝機 六月投產 (2003.01.24)
據兩岸半導體業界消息傳出，大陸新興晶圓業者蘇州和艦科技，在長達一年以上的佈局後，將在今年二月裝機、預計六月開始投片，以0.35微米製程生產8吋晶圓，初期規劃月產能約5000片，並在年底達到1萬5000片 |
