CTIMES - 矽光子

矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。

imec矽光子平台整合SiN波導迎擊高頻寬元件的整合挑戰 (2023.01.31)
比利時微電子研究中心（imec）今日受邀至國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）舉行講座，同時也宣布其開發之氮化矽（SiN）波導技術與矽光子平台成功進行共整合，且無損高頻寬主動元件的性能

晶片封裝、檢測與光源整合將是矽光子技術的關鍵 (2022.04.28)
【東西講座】於4月22日針對「矽光子晶片的今生與來世」為題技術探討，邀請國立中山大學光電系教授洪勇智博士前來演說，一同揭開矽光子晶片今生與來世的神秘面紗。

Kulicke & Soffa推出矽光子封裝解決方案 (2022.02.16)
半導體、LED和電子組裝設備設計和製造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術為矽光子應用市場提供一個解決方案，能協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度，進一步實踐未來在5G、互聯網等飆速的需求

中山大學光電系研發「矽光子光纖陀螺儀模組」獲台積電支持 (2021.12.30)
科技部於12月22日舉行了「矽光子光纖陀螺儀模組」研發成果發表會。該模組是由中山大學光電系邱逸仁教授團隊所開發，運用創新的矽光子整合技術，並結合半導體製程

高科大與台大合作超世代1600G矽光子技術即將發表 (2020.06.05)
迎接全球5G時代，雲端應用的資料中心需要極大容量的傳輸能力，目前利用先進半導體矽製程發展的矽光子晶片，被視為實現超高速率網路傳輸最有潛力的技術。有鑑於此，美國最大的電信系統設備商思科(Cisco)先後併購以矽光子技術為主的Acacia Communications，以及提供資料中心的矽光子晶片模組製造商Luxtera

是德、FormFactor和CompoundTek合作推動矽光子創新 (2019.11.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與FormFactor及CompoundTek 攜手合作，加速推動矽光子（integrated photonics）的創新發展。FormFactor是提供IC生命週期所需之關鍵量測技術廠商，CompoundTek則為新興矽光子解決方案（SiPh）的全球晶圓製造服務商

國研院攜手新思和思渤建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技（CYBERNET）與新思科技（Synopsys）繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體，2019年持續三方良好合作關係，協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner

IEK：矽光子、量子電腦晶片驅動半導體技術進化 (2018.11.13)
面對未來國際情勢與新興科技應用趨勢加速的挑戰，工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」，今日研討會的主題聚焦半導體產業未來發展方向。工研院產業科技國際策略發展所彭茂榮經理表示

Molex即將發佈QuatroScale 28 Gbps矽光子主動光學 (2014.03.31)
隨著業界對可支援下一代28 Gbps產品和資料中心應用的長距離、低功耗互連解決方案的需求大幅增長， Molex公司日前宣佈，將計畫推出為100、200和400 Gbps產品所設計的一系列QuatroScale 主動光學互連解決方案

歐美科學家研發出超高速光傳技術可達100Gbps (2009.04.22)
外電消息報導，一個由歐美科學家所組成的研究團隊日前宣佈，已成功研發出一種超高速的光波導(opticalwaveguide)架構，能讓晶片傳輸速度達到100Gbps，該技術將可滿足不斷急增的網路資訊流量