CTIMES - 台積電

伊頓響應台積基金會與SEMI 共同採購零接觸防疫採檢站 (2021.07.12)
台積電慈善基金會與SEMI國際半導體產業協會，啟動第二波零接觸防疫採檢站募資計畫；伊頓電氣(Eaton)，也宣布加入募資計畫，與前線醫療人員共同抗疫。「零接觸防疫採檢站」包括正負壓環境建置、冷氣舒適空間、UVC紫外線殺菌、保障醫護人員安全及舒適，民眾進入採檢站後約20分鐘即可獲知結果，每站每天採檢量能可達100至110人

SEMI與台積電「零接觸採檢站」第二階段募資計畫達成 (2021.07.12)
SEMI（國際半導體產業協會）於今(12)日宣布，SEMI與台積電慈善基金會「零接觸採檢站」第二階段募資計畫圓滿達成。有感於五月起國內疫情升溫，更是疼惜醫護人員，SEMI與台積電慈善基金會共同發起能保護醫護人員的「零接觸採檢站」募資計畫，號召業界先進及夥伴們的加入

新思數位與客製化設計平台獲台積電3奈米製程技術認證 (2021.06.22)
針對台積電最先進3奈米製程技術，新思科技的數位與客製化解決方案已通過台積電最新設計參考流程(design-rule manual，DRM)及製程設計套件(process design kits)的認證。植基於多年來的廣泛合作關係

前十大晶圓代工廠產值再創單季新高台積7nm成長領軍 (2021.05.31)
TrendForce表示，受惠於多項終端應用需求齊揚，各項零組件備貨強勁，晶圓代工產能自2020年起便供不應求，晶圓售價紛紛調漲，各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1%

台大、台積電與MIT研究登上Nature 突破二維材料缺陷問題 (2021.05.14)
科技部產學大聯盟近期的半導體研發突破在國際大放異彩。臺大與台積電共同投入超3奈米前瞻半導體技術，並與麻省理工學院(MIT)合作研究新穎材料，三方共同發表突破二維材料缺陷的創新技術

TrendForce：台積南科廠區跳電車用MCU及CIS logic首當其衝 (2021.04.18)
台積電（TSMC）南科廠14日Fab14 P7廠區，因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電。根據TrendForce調查，目前該廠區平均月產能占台積電12吋總產能約4%；占全球12吋產能約2%，目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量

Ansys 5G毫米波晶片分析方案獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台（Open Innovation Platform；OIP）生態系統論壇上發表論文，榮獲客戶首選獎（Customers' Choice Award）肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻（RF）設計解決方案導入新技術的設計藍圖，應對5G後續新世代通訊技術挑戰，幫助客戶開拓成功未來

晶片產能大塞車半導體供應鏈能否有新局？ (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情，徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線，現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」，可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種，而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項

【新聞十日談】全球晶片生產步調大亂，台積能者多勞？ (2021.03.14)
半導體界最近正值多事之秋，儘管台灣市場的成長態勢確定，但受到疫情擾動，全球先後面臨了斷鏈危機、市場需求暴增或爆減，到最近的德州斷電問題，種種市場運作的高度不確定性

半導體趨勢國際瞭望 2021 VLSI研討會4月19日登場 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展，也牽動下一波科技變革，為搶先掌握下一波科技發展趨勢，在經濟部技術處支持下

Cadence數位流程優化3nm設計獲頒台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.10)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence以論文題目「台積電3奈米設計架構之優化數位設計、實現及簽核流程」，榮獲台積電開放創新平台(OIP)生態系統論壇頒發的客戶首選獎(Customers' Choice Awards)．該論文由Cadence數位及簽核事業部研發副總裁羅宇鋒(Yufeng Luo)發表於2020年台積電北美OIP生態系統論壇