CTIMES - 機器學習

智慧製造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未來的工業物聯網供應鏈中，四大要件已經直接影響各式各樣工業功能的進展，從工廠自動化、現有工廠設備的整合，到作業負載的合併以及機器人應用。

格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案加碼嵌入式機器學習功能 (2020.09.29)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德（GF）日前在年度全球技術大會（GTC）上發表新款可製造性設計（DFM）套件，該產品在先進的機器學習（ML）功能加持下，性能大幅提升。這款領先業界的ML增強型DFM解決方案

ST推出內建機器學習內核心的高精度傾角計節省邊緣裝置耗電 (2020.09.25)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的雙軸數位傾角計，用於工業自動化和結構安全監控等應用，具有可設定的機器學習內核心和16個獨立可設定之有限狀態機，有助於為邊緣裝置節能省電，減少向雲端傳輸的資料量

藉由慣性感測器和機器學習評估老年人跌倒風險 (2020.09.21)
在Kinesis Health Technologies的工程團隊透過MATLAB開發一個客觀、量化的方法來對跌倒風險、脆弱性、活動性損耗進行篩檢的QTUG軟體系統。

台灣產業總動員 SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立 (2020.08.18)
國際半導體產業協會（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美標準區域委員會)與ISC(SEMI國際標準委員會)一致通過下，由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)標準技術委員會」正式成立

促進工作負載整合成效 (2020.08.17)
工作負載的整合，也就是把工廠內部多個單一作業負載的機器匯整成數量較少的「全能」裝置概念，具有不勝枚舉的諸多好處。

理解人工智慧：訓練 (2020.07.15)
人工智慧將在包括自動駕駛汽車、外科手術機器人和軍用無人機等在內的IoT設備運作中起關鍵作用。

高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台，這是高通專為機器人設計，全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上，高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具

企業建置資安防護措施刻不容緩 (2020.06.15)
2020下半年可能會有更多的公司運用AI／機器學習偵測及防堵威脅；而駭客也會運用 AI 技術開發出新的攻擊方式，至於網路釣魚和勒索軟體攻擊將會越來越複雜難解。

為AI注入理解力 (2020.06.11)
機器學習屬於AI的一個子集，原理是通過訓練基於電腦的神經網路模型來識別給予的模型或聲音。在神經網路完成訓練後，就可以推理出結果。

新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場 (2020.06.05)
AI將引導全世界走向工業革命以來，相關廠商必須快速將運算晶片上市，來處理AI架構的全新挑戰，需求驅使EDA工具日新月異。

邊緣運算四大核心實現海量資料處理的最佳佈局 (2020.06.03)
物聯網的概念開啟了科技應用的新視野，然而，當越來越多元件走向微型化、智慧化，數據海嘯也隨之而來，如何讓這些裝置以最有效率的方式運作...

CommScope推出全新雲端服務以專利ML和AI技術助力企業IT團隊 (2020.05.26)
CommScope發表一款可提供網路情報與簡化服務穩定性的全新雲端服務─RUCKUS Analytics，使擁有複雜網路的企業能主動改善其用戶體驗。這項新服務建構在具專利技術的機器學習(ML)與人工智慧(AI)基礎上

是德發表進階分析應用軟體加速半導體設計驗證 (2020.05.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前發表 PathWave Waveform Analytics邊緣電腦至雲端運算應用軟體。這套創新軟體利用機器學習演算法來改善異常偵測成效，並且降低矽前驗證的資料儲存成本

Cadence發表iSpatial技術與新數位流程提升晶片PPA目標 (2020.04.23)
為因應更趨複雜的晶片設計與先進製程需求，電子設計自動化（EDA）方案供應商益華電腦（Cadence Design Systems）宣布，推出全新的數位全流程，結合新推出的iSpatial技術與機器學習（ML）功能，能大幅縮短整體晶片開發的時間，同時更進一步提升晶片本身的PPA（效能、電耗、面積）結果