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CTIMES / 晶片組行動通訊
科技
典故		 只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
英特爾挑戰德儀行動通訊市場龍頭寶座 (2000.12.08)
英特爾PCA架構中最後一塊硬體架構ＤＳＰ，終於現身，效能則是領先業界，英特爾預計明年將推出相關晶片組產品，正式進軍行動通訊業界，但是業界人士對於英特爾能否順利拉下德州儀器（ＴＩ）在行動通訊市場的佔有率

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