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飛利浦發表新款邏輯封裝 (2003.05.27)
皇家飛利浦電子集團日前推出新款邏輯積體電路封裝—24接腳的DQFN封裝。該DQFN封裝可節省大量空間，並提高散熱度，簡化電路板組裝。用於邏輯閘、八進制和中規模積體電路(medium scale integration)的DQFN封裝符合市場對小尺寸的電子產品與元件的需求 |
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飛利浦與快捷策略聯盟 (2002.09.24)
皇家飛利浦電子集團和快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)日前達成策略聯盟，共同提供小尺寸邏輯元件封裝技術，提供業界多樣的封裝技術以做選擇。飛利浦和快捷半導體建立該策略合作關係的主旨，在於推廣飛利浦微縮型超薄四方無引腳(DQFN)和快捷的MicroPak封裝及未來的邏輯元件封裝技術，為客戶提供第二供應源封裝解決方案 |
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飛利浦推出1.8V高速低電壓邏輯產品 (2002.01.14)
飛利浦半導體14日宣佈，推出先進的超低電壓互補金屬氧化半導体(AUC, Advanced Ultra-low Voltage CMOS)邏輯系列產品，為目前市場上用於可攜式消費性電子產品、運算、網路和電信應用方面最快速且具備低電壓效能的產品之一 |
一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
