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科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21)
當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流,驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝(COG)轉換為薄膜覆晶封裝(COF),以符合窄邊框面板的需求。
Unicon推出可支援無線傳輸的Linux開發工具 (2006.08.18)
矽谷一家後起之秀廠商正準備推出新款Linux行動無線傳輸開發工具,重要的是這款產品可以促進捲帶式薄膜覆晶(COF:Chip-on-Film)技術。Unicon Systems期盼這個名為Mkit的開發工具
住礦擴充COF基板產能 (2005.12.27)
日本住友金屬礦山封裝材料(SMM-PM)宣佈與長華電材合資的台灣住礦電子(SET),將投資30億日圓(約折合新台幣9億元)資金,擴充LCD驅動IC覆晶薄膜封裝(COF)基板產能,預計擴建後2006年下半年月產能將達3000萬顆,以解決目前供貨吃緊問題
先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
參考資料:

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