|
TI緩衝放大器可將資料採集系統訊號頻寬增加十倍 (2022.01.20) 德州儀器 (TI) 發表高頻寬的高輸入阻抗 (Hi-Z) 緩衝放大器,可支援最高達 3 GHz 的頻率頻寬。BUF802 具有較高的頻寬和高轉換速率,因此可提高訊號傳輸速率,並大幅減少輸入安定時間 (Settling time) |
|
Avago推出微型化WiFi與WiMAX線性放大器模組 (2009.06.17) Avago Technologies(安華高科技)宣佈針對行動與固定無線資料傳輸應用,推出新系列微型化全匹配WiMAX與WiFi功率放大器(PA, Power Amplifier)模組產品。Avago的新MGA-2xx03系列功率放大器模組採用3mm x 3mm x 1mm精簡包裝,相當適合內含WiMAX或高功率WiFi無線連線功能的便攜式與行動設備應用 |
|
ANADIGICS簡化3G行動設備設計 (2009.06.17) ANADIGICS, Inc.宣佈推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA),該系列功率放大器整合了可菊環連接的射頻功率耦合器,可簡化3G手機、網卡、數據機以及其他UMTS使用者設備的設計 |
|
ANADIGICS即將量產三款高效3G功率放大器 (2009.04.30) ANADIGICS, Inc.宣佈,公司將量產三款高效3G功率放大器(PA)產品,這些產品將應用於多模嵌入式3G無線數據機中,使得筆記型電腦用戶可以利用遍佈全球的蜂窩網路建立行動寬頻連線 |
|
雙模WLAN 802.11a/g低成本解決方案 (2003.04.05) WLAN技術的不同規格具有不同的傳輸速率與頻帶,近兩年整體市場的發展帶動多模解決方案的需求,本文介紹低成本的802.11a/g整合晶片技術,如何在兼顧效能、整合與低成本的要求下達成目標 |
|
三菱與鎵葳簽下技轉協定 (2001.08.30) 在手機需求龐大的市場利機下,國內砷化鎵上下游領域逐漸成型。繼國碁、同欣等業者相繼投入PA(功率放大器)模組的封裝、測試領域,鎵葳科技也於二十九日證實與三菱電機簽妥PDC手機用PA模組封裝訂單與技術移轉協定,鎵葳並估計九月可交貨給三菱,預期今年底月產能可達一百萬顆,未來此一合作也將延伸至CDMA手機用PA模組封裝訂單 |
|
總裁高峰會首日,網路事業受矚目 (2000.05.26) 今年度的微軟總裁高峰會於23日展開第一天活動,微軟董事長比爾蓋茲表示,微軟的核心業務還是在軟體;他表示,軟體還有許多發展空間,大量而廉價的軟體仍是主流。對於MSN等網路發展,他表示,網路很難與軟體分開,二者彼此間本來就有透通狀況 |