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科技
典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
晶圓銅製程對無凸塊覆晶封裝之影響剖析 (2003.05.05)
半導體業界改善訊號延遲最佳方式,即為選用電導性較佳之銅金屬取代傳統之鋁導線與選擇低介電常數之介電材料,然而銅導線製程技術發展對封裝製程將產生嚴重的衝擊

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