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適合工業應用穩固的 SPI/I2C 通訊 (2022.08.25)
串行周邊介面（SPI）和I2C介面是時下流行的通訊標準。工廠自動化、建築自動化、狀態監測和結構監控等應用要求周邊位於遠端位置，為量測控制增加了難度。 |
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電池狀態診斷重要性增 英飛凌推出SPI介面智慧閘極驅動器 (2022.02.07)
48V 電池系統可用於輕度混合動力電動汽車、卡車、電動多輪車和太陽能電池板電池組等多項不斷增長的市場。這些鋰離子電池系統需要獲得正負電壓防護。此外，如果出現過流，此類電池必須能夠在數微秒內，快速可靠地與負載斷開 |
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電池狀態診斷重要性增 英飛凌推出SPI介面智慧閘極驅動器 (2022.02.07)
48V 電池系統可用於輕度混合動力電動汽車、卡車、電動多輪車和太陽能電池板電池組等多項不斷增長的市場。這些鋰離子電池系統需要獲得正負電壓防護。此外，如果出現過流，此類電池必須能夠在數微秒內，快速可靠地與負載斷開 |
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多開關偵測介面實現小型及高效設計整合功能 (2018.01.19)
多開關偵測介面（MSDI）可以匯集電池連接和接地連接的開關狀態訊息，並通過序列周邊設備介面對微處理器平台進行通訊支援。 |
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奧地利微電子新型時間-數位轉換器實現高速、高精確度和低功耗 (2017.01.24)
奧地利微電子（ams AG）推出新型時間-數位轉換器，該產品在速度和精確度提升的同時降低能耗。新型TDC-GPX2也具備標準低壓差分信號（LVDS）、序列介面（SPI）和一個更小尺寸新型9mmx9mm的QFN64封裝 |
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奧地利微電子新型時間-數位轉換器實現高速、高精確度和低功耗 (2017.01.24)
奧地利微電子（ams AG）推出新型時間-數位轉換器，該產品在速度和精確度提升的同時降低能耗。新型TDC-GPX2也具備標準低壓差分信號（LVDS）、序列介面（SPI）和一個更小尺寸新型9mmx9mm的QFN64封裝 |
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凌力爾特推出6 通道邏輯 / SPI / I2C μModule 隔離器 (2016.12.20)
凌力爾特(Linear)日前推出 6 通道 SPI / 數位或 I2C μModule隔離器 LTM2887，該元件針對低電壓元件設計，包含較新的DSP和微處理器。兩個經過穩壓的可調電源軌 (高達 5V) 越過隔離勢壘提供大於100mA的負載電流，並具有高達 62% 的效率 |
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凌力爾特推出6 通道邏輯 / SPI / I2C μModule 隔離器 (2016.12.20)
凌力爾特(Linear)日前推出 6 通道 SPI / 數位或 I2C μModule隔離器 LTM2887，該元件針對低電壓元件設計，包含較新的DSP和微處理器。兩個經過穩壓的可調電源軌 (高達 5V) 越過隔離勢壘提供大於100mA的負載電流，並具有高達 62% 的效率 |
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凌力爾特100MHz SPI 隔離器讓高速資料轉換器更便利 (2016.11.09)
凌力爾特（Linear Technology）日前推出SPI（串列週邊介面） μModule（微型模組）隔離器 LTM2893 和 LTM2895，兩款元件均針對凌力爾特廣泛的高性能資料轉換器系列而優化。LTM2983 和 LTM2895 支援高達100MHz 的 SPI 時脈速率，是現有數位隔離器有效 40MHz 限制的雙倍以上，元件允許使用更高解析度和更高速率的資料轉換器，同時保持零延遲運行 |
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凌力爾特100MHz SPI 隔離器讓高速資料轉換器更便利 (2016.11.09)
凌力爾特（Linear Technology）日前推出SPI（串列週邊介面） μModule（微型模組）隔離器 LTM2893 和 LTM2895，兩款元件均針對凌力爾特廣泛的高性能資料轉換器系列而優化。LTM2983 和 LTM2895 支援高達100MHz 的 SPI 時脈速率，是現有數位隔離器有效 40MHz 限制的雙倍以上，元件允許使用更高解析度和更高速率的資料轉換器，同時保持零延遲運行 |
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盛群針對2.4GHz無線應用領域推出RF Transceiver IC ─ BC9824 (2015.11.11)
盛群（Holtek）在無線應用領域推出BC9824具有低耗電、高效能特性的2.4GHz RF Transceiver IC，內建SPI通信介面，提供使用者2.4GHz傳輸應用設計。
(圖一)BC9824採用20-pin QFN小封裝，適合2.4GHz無線產品輕薄短小的應用需求 |
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盛群針對2.4GHz無線應用領域推出RF Transceiver IC ─ BC9824 (2015.11.11)
盛群（Holtek）在無線應用領域推出BC9824具有低耗電、高效能特性的2.4GHz RF Transceiver IC，內建SPI通信介面，提供使用者2.4GHz傳輸應用設計。
工作電壓1.9V~3.6V，只需外掛一個16 MHz X’TAL，具有Automatic Packet Processing（自動封包處理）功能，Payload Size 1~32 Bytes，RF輸出功率可程式調整，支援250Kbps、1Mbps及2 Mbps無線傳輸速率 |
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為1Mb序列FRAM開發超小型封裝 (2015.07.14)
1 Mb FRAM（鐵電隨機存取記憶體）的MB85RS1MT元件，採用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝（WL-CSP）製程。全新的WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP（small-outline package）封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實現將擁有序列周邊介面SPI的1 Mb FRAM變成業界最小尺寸的FRAM元件 |
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Maxim高端開關有效提升流通量和通道密度、降低功耗及占板面積 (2015.05.12)
Maxim Integrated推出數位輸出開關MAX14900E，為工業自動化應用提供流通量更高、占板面積更小、功耗更低的方案。與已有方案相比，該八通道IC可顯著提升資料處理速度達70倍、降低20%的功耗和40%的占板面積，滿足現今終端產品快速化、當地語系化、小型化需求 |
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Maxim高端開關有效提升流通量和通道密度、降低功耗及占板面積 (2015.05.12)
Maxim Integrated推出數位輸出開關MAX14900E，為工業自動化應用提供流通量更高、占板面積更小、功耗更低的方案。與已有方案相比，該八通道IC可顯著提升資料處理速度達70倍、降低20%的功耗和40%的占板面積，滿足現今終端產品快速化、當地語系化、小型化需求 |
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英飛凌全新OPTIGA TPM安全晶片採 SPI 匯流排介面 (2015.04.29)
英飛凌科技（Infineon）宣佈其採用 SPI（串列周邊）介面的新款 OPTIGA TPM（可信賴平台模組）已通過 Common Criteria EAL4+ 認證。英飛凌在美國加州舊金山所舉辦的 RSA 大會上獲德國聯邦資訊安全局（ BSI）頒發此認證，此認證讓系統製造商及使用者可辨識及選擇經過國際公認及獨立測試的可信賴解決方案 |
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英飛凌全新OPTIGA TPM安全晶片採 SPI 匯流排介面 (2015.04.29)
英飛凌科技（Infineon）宣佈其採用 SPI（串列周邊）介面的新款 OPTIGA TPM（可信賴平台模組）已通過 Common Criteria EAL4+ 認證。英飛凌在美國加州舊金山所舉辦的 RSA 大會上獲德國聯邦資訊安全局（ BSI）頒發此認證，此認證讓系統製造商及使用者可辨識及選擇經過國際公認及獨立測試的可信賴解決方案 |
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盛群再度推出語音家族系列Voice Flash MCU─HT66FV130/150/160 (2015.02.02)
盛群（Holtek）繼HT66FV140之後，再度推出其完整家族系列性Enhanced Voice Flash MCU HT66FV130/150/160。HT66FV130/140/150/160從低檔的HT66FV130到高檔的HT66FV160，構成一個完整的語音MCU系列，可以滿足各種語音產品應用需求 |
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盛群再度推出語音家族系列Voice Flash MCU─HT66FV130/150/160 (2015.02.02)
盛群（Holtek）繼HT66FV140之後，再度推出其完整家族系列性Enhanced Voice Flash MCU HT66FV130/150/160。HT66FV130/140/150/160從低檔的HT66FV130到高檔的HT66FV160，構成一個完整的語音MCU系列，可以滿足各種語音產品應用需求 |
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Microchip擴展四個串列式I/O SuperFlash系列推出低功耗記憶體 (2015.01.20)
Microchip（微芯科技）發布SST26WF080B 和 SST26WF040B新元件，擴展旗下1.8V四個串列式 I/O（SQI）SuperFlash記憶體家族。新元件備有4Mb及8Mb的儲存容量，採用Microchip高性能SuperFlash技術製造，可提供最快的抹除時間和可靠性 |
