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科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
freescale與TSMC聯合開發SOI前段技術 (2004.10.14)
飛思卡爾半導體已和台積電(TSMC)簽訂合約,聯合開發新一代的絕緣層上覆矽(SOI)高效能晶片前段技術,目標將鎖定在開發65奈米互補金屬氧化半導體(CMOS)的先進製程節點。這份為期三年的合約同時也賦予台積電(TSMC)製造權,可利用飛思卡爾的90奈米絕緣層上覆矽(SOI)技術製造產品
凌華於ITU亞洲電信展與Intel合作展示 (2004.09.07)
凌華科技在韓國釜山舉辦之ITU亞洲電信展與Intel攜手演出,亦是雙方繼稍早在今年六月於美國芝加哥舉辦之「SUPERCOMM 2004」合作後,再度雙劍合璧,向亞洲及全球電信設備業者力推CompactPCI與AdvancedTCA產品
Cypress發表支援雙LA-1介面的最高效能NSE (2004.08.16)
Cypress Semiconductor日前推出Ayama 20000系列網路搜尋引擎(NSE)元件樣本。Ayama 20000系列NSE介面已通過網路處理論壇(Networking Processing Forum, NPF)的LA-1規格認證,能支援各種商業網路處理器(NPU),其中包括英特爾公司的IXP2400/IXP2800/IXP2850、以及AMCC的nP3700

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