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CTIMES / Michael Buckermann
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
奇夢達宣布提供新型DDR3元件與模組產品 (2007.05.16)
全球記憶體產品供應商奇夢達公司宣佈，已開始向各大主機板廠商與超頻記憶體模組製造商提供新型DDR3元件與模組產品。此外，奇夢達新一代的DDR3 DRAM產品，已通過英特爾相關平台認證
英飛凌將提供業界DDR3裝置及模組 (2005.06.16)
記憶體產品領導廠商英飛凌宣佈將為PC產業之發展廠商提供業界首次採用的DDR3裝置以及模組，與現今市場上最快速的記憶體產品相比較，速度要快上一倍。第一批採用DDR3記憶體技術的系統預計將在2006年的後期推出
英飛凌領先推出下一代伺服器記憶體模組 (2005.04.11)
英飛凌於台北舉辦的2005年台灣區英代爾(Intel)開發商論壇中，展示出一些採用完全緩衝區DIMM(FB-DIMM)之重要模組樣品，這些模組可成功的將各主要ODM廠商之標準伺服系統完成開機動作

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