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Stratasys將在亞太3D列印論壇展示升級解決方案 (2016.09.02)
Stratasys子公司Stratasys Asia Pacific，是一家提供3D列印及增材制造解決方案的公司。該公司宣佈將於9月在5個地點（東京、首爾、上海、深圳、台灣）舉辦年度亞太3D列印論壇 |
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Stratasys將在亞太3D列印論壇展示升級解決方案 (2016.09.02)
Stratasys子公司Stratasys Asia Pacific，是一家提供3D列印及增材制造解決方案的公司。該公司宣佈將於9月在5個地點（東京、首爾、上海、深圳、台灣）舉辦年度亞太3D列印論壇 |
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Ceph Day Taipei軟體定義儲存技術論壇8/24登場 (2016.08.22)
全球關注的軟體定義儲存技術論壇Ceph Day今年擴大在亞太區巡迴活動，繼 8/20 在北京、8/22 吉隆坡後、也將於8/24 首次來台。台北場Ceph Day，訂於8月24日假集思台大會議中心舉行，講師陣容涵英特爾Intel、紅帽Redhat、SUSE、ARM、Sandisk，及活動執行單位迎棧科技(inwinSTACK)等國內外指標性廠商，是台灣企業首次能近距離參與的Ceph知識饗宴 |
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Ceph Day Taipei軟體定義儲存技術論壇8/24登場 (2016.08.22)
全球關注的軟體定義儲存技術論壇Ceph Day今年擴大在亞太區巡迴活動，繼 8/20 在北京、8/22 吉隆坡後、也將於8/24 首次來台。台北場Ceph Day，訂於8月24日假集思台大會議中心舉行，講師陣容涵英特爾Intel、紅帽Redhat、SUSE、ARM、Sandisk，及活動執行單位迎棧科技(inwinSTACK)等國內外指標性廠商，是台灣企業首次能近距離參與的Ceph知識饗宴 |
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第九屆 PXI TAC論壇5/23即將盛大登場 (2012.04.26)
NI（美商國家儀器）於日前宣佈，一年一度的PXI TAC ( PXI Technology & Application Conference )正式邁入第九年，據NI表示，這個大中華區主要的 PXI 專業論壇，在今年將要以嶄新、不同以往的內容呈現在所有與會者眼前 |
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第九屆 PXI TAC論壇5/23即將盛大登場 (2012.04.26)
NI（美商國家儀器）於日前宣佈，一年一度的PXI TAC ( PXI Technology & Application Conference )正式邁入第九年，據NI表示，這個大中華區主要的 PXI 專業論壇，在今年將要以嶄新、不同以往的內容呈現在所有與會者眼前 |
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NEC參與Small Cells Asia 2012發表行動網路環境建置願景 (2012.03.27)
NEC日前宣佈，將參與Small Cells Asia 2012論壇，並針對NEC小型基地台解決方案的願景發表演說。今年第四度舉行的Small Cells Asia論壇，原名Femtocells Asia，是亞洲地區各大Femtocell相關電信業者、設備業者及服務供應商等共同推動的Femto Forum的代表論壇 |
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NEC參與Small Cells Asia 2012發表行動網路環境建置願景 (2012.03.27)
NEC日前宣佈，將參與Small Cells Asia 2012論壇，並針對NEC小型基地台解決方案的願景發表演說。今年第四度舉行的Small Cells Asia論壇，原名Femtocells Asia，是亞洲地區各大Femtocell相關電信業者、設備業者及服務供應商等共同推動的Femto Forum的代表論壇 |
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Microsemi在electronica China 2012展示新型半導體解決方案 (2012.03.23)
美高森美(Microsemi)日前宣佈，該公司將參加二○一二年三月二十日至二十二日在上海新國際博覽中心舉辦的二○一二年慕尼黑上海電子展 (electronica China 2012) 。美高森美將於W3展館3316號設有展位，歡迎所有與會者參觀 |
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Microsemi在electronica China 2012展示新型半導體解決方案 (2012.03.23)
美高森美(Microsemi)日前宣佈，該公司將參加二○一二年三月二十日至二十二日在上海新國際博覽中心舉辦的二○一二年慕尼黑上海電子展 (electronica China 2012) 。美高森美將於W3展館3316號設有展位，歡迎所有與會者參觀 |
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凱太數位針對消費性電子產業開發技術舉辦論壇 (2008.11.24)
隨著消費性電子產品愈趨多元化，次世代產品對於具有3D圖形處理、數位高解析度的顯示介面，以及網路內容整合等技術有更多的期待與需求。然而，開發3D嵌入式系統會遭遇許多有別於2D平台的技術難度 |
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凱太數位針對消費性電子產業開發技術舉辦論壇 (2008.11.24)
隨著消費性電子產品愈趨多元化，次世代產品對於具有3D圖形處理、數位高解析度的顯示介面，以及網路內容整合等技術有更多的期待與需求。然而，開發3D嵌入式系統會遭遇許多有別於2D平台的技術難度 |
硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
