CTIMES - 半導體設計

工研院攜手Arm 共同建構新創IC設計平台 (2021.09.07)
為推動IC產業持續進展，工研院與Arm共同建構新創IC設計平台，協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術，專注於研發及進行專利佈局，加速推出新品上市，為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比

為了快速傳輸而生 SerDes創新持續發生中 (2019.04.25)
SerDes近年來在半導體設計中變得重要，因為它能降低針腳數量。此外，他也能夠有效減少電纜線的數量。

是德科技發表全新ADS PCI Express、USB相符性測試平台 (2015.04.29)
是德科技（Keysight）日前推出先進設計系統（ADS）PCI Express和USB相符性測試平台，為SerDes工程師提供從候選設計模擬一直到硬體原型量測的完整工作流程。對於開發SerDes I/O模組的半導體設計公司，以及將這類晶片整合入系統PCB中的OEM廠商而言，新的相符性測試解決方案是理想的輔助工具

受SARS拖累　半導體設備展決定延期 (2003.05.07)
受到SARS衝擊影響，台灣半導體產業協會（TSIA）主辦的「台灣半導體設備、零組件、材料展」（SECMEX Taiwan 2003），決定將延期至今年7月16～19日舉行。TSIA表示，基於參展廠商會場服務人員及所有參觀民眾之安全考量

TEL在上海張江擴建東電半導體 (2003.03.19)
近日日本半導體設備製造商Tokyo Electron（TEL）在上海張江園區內擴建東電半導體公司，總面積將達1萬8800平方公尺，計劃2006年底將增加半導體製造設備、FPD製造設備等業務，並展開新一波的人力資源培訓

全球半導體設備接單成長13.1％ (2002.09.18)
昨日第七屆台灣半導體設備暨材料展在世貿圓滿落幕，然而根據VLSI最新的調查報告指出，今年8月全球半導體設備商接單出貨比（B/B值）達0.92，比7月的0.80值還高，8月全球半導體設備接單金額達到21億3000萬美元，較7月的18億5000萬美元成長13.1％，出貨額為23億2000萬美元，較去年同期減少10％

半導體設備材料展九月中旬在台登場 (2002.09.02)
SEMI（斯麥）半導體設備暨材料展將於9月16日至18日一連三天在台北世貿中心登場，參展廠商家數約500多家、有1400多個攤位，由於台灣已被看好成為全球12吋廠重鎮，12吋廠標準研討會也將於SEMI展期間首度在台舉行

美國傳將放鬆高科技設備出口限制 (2002.08.30)
美國提高對大陸出口半導體設備的限制，引起外界討論，近日又有新的發展。根據SBN消息指出，美國對該項政策出現鬆動，目前該國政府已針對特定半導體設備商核發出口牌照，可出口的產品包括0.18微米設備

美國提高高科技出口政策 (2002.08.27)
許多半導體設備業者表示，今年上半年的財報表現，要比去年同期改善許多，然而對於今年下半年的景氣，卻顯得保守且悲觀。尤其在台積電董事長張忠謀對外發出景氣警訊後，市場更是呈現低氣壓的狀態

應材加碼下單 (2002.07.31)
美商應用材料看好台灣半導體設備市場，擬擴大設備委外代工訂單，將技術層次甚高的設備次系統 (subsystem) 交由台灣廠商代工，鴻海、公準、東元、大同及南亞科等，應材表示，逐漸將部分零件、模組委外代工，比如鴻海集團旗下的沛鑫半導體，即為應用材料代工模組

Applied：產業進入景氣第一階段 (2002.07.23)
根據Silicon Strategies表示，半導體設備供應商Applied Materials（應用材料）執行長提出景氣看法，雖然目前的半導體產業仍走下坡，業界對經濟前景也多表示悲觀，但是Applied對未來景氣看好，認為景氣將開始向上攀升

SEMI：五月半導體設備訂單大增 (2002.06.20)
國際半導體設備暨材料協會（SEMI）18日公佈今年五月份北美半導體設備製造業者訂單達10億8000萬美元，不但較前月增加，超過預期，而且也跨越十億美元的重要心理關卡，而五月訂單／出貨值（B／B值）也上揚至1.26

日半導體廠商聯合仲介舊設備 (2002.06.18)
日本經濟新聞週一報導，東芝、住商租賃等大約二十家日本企業將連手展開仲介中古半導體製造設備的買賣事業，日本國內半導體各廠商加速整編事業的情況下，日本中古半導體製造設備的買賣市場也將會擴大

美日半導體商加重對台投資 (2002.04.17)
包括美商台灣應材及日本真空技術科技等十三家廠商，均已經或計畫來台投資，預期總投資額將超過100億元。經濟部工業局指出，台灣將以現有優勢，切入全球中低階IC產品製造重心，藉開放半導體產業登陸，延伸服務範圍

SEMI：北美半導體設備訂單成長10% (2002.03.24)
國際半導體設備暨材料協會(SEMI)日前公佈最新報告指出，二月份北美地區半導體設備商所接獲訂單較一月份成長10%，寫下連續第三個月成長紀錄。B/B值則從一月份的0.81上升至0.87

三星加碼半導體設備 (2002.02.27)
南韓三星電子日前表示，該公司今年將在六月前另外投資1750億韓元(1.332億美元)，以將它的DRAM和其他晶片製造作業升級。三星電子先前已經計劃於六月前支出1071億韓元於其記憶體晶片作業

北美半導體業績改善 (2002.02.21)
國際半導體設備及材料協會(SEMI)19日報告，北美的半導體設備製造商在2002年元月接獲6.369億美元的訂單(三個月平均值)，接單／出貨比率為0.81，表示廠商在元月每出貨100美元就接獲81美元的新訂單