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Ansys多重物理場簽核解決方案 獲台積電所有先進製程技術認證 (2020.05.07) Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip;SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台成功獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證,這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性,並將應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance computing;HPC)應用等領域 |
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瞄準台積電InFO技術 明導以兩大平台因應 (2016.06.21) 在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題,莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論,從早前台積電與Xilinx(賽靈思)合作,推導出CoWoS技術,而近年來,台積電對於新一代的封裝技術InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封裝)的推廣也相當不遺餘力,顯見台積電對於封裝市場的企圖心 |
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重回簽核戰場 Cadence力推電晶體電性測試方案 (2014.08.08) 儘管EDA(電子設計自動化)大廠近年來持續致力於先進製程的開發工具的開發再輔以不斷強化IP陣容的作法,這有助於縮短SoC(系統單晶片)的開發時程,但事實上,綜觀終端系統設計,混合訊號與類比電路仍然是不可或缺的一環,身為EDA大廠之一的Cadence(益華電腦)仍然相當關注該領域的工具研發 |