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CTIMES / 塑膠射出
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑膠產品設計 (2016.07.12)
科盛科技(Moldex3D)推出新版CAD整合模組eDesignSYNC,搭載更精準、更高效的模擬分析來加速產品設計和製造流程。 eDesignSYNC 直接串聯Moldex3D塑膠射出模流分析和主流CAD軟體(NX、PTC Creo及SOLIDWORKS),即時提供可成型性回饋,在實際製造前,確認潛在的設計問題
流動分析更簡單 準確度卻不打折 (2015.06.23)
科盛科技(Moldex3D)最新的塑膠射出模擬分析技術,可在簡化流道系統的情形下進行流動分析,並達到與傳統建有完整流道系統分析相當接近的準確度,大幅省下設計變更所耗費的模擬時間成本,滿足在模具設計的早期階段就完成可製造性評估的需求

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