CTIMES - Jason Liu

十銓科技強勢進軍 2026 歐洲國際防務展 Eurosatory 銓方位捍衛資安防線 (2026.06.09)
十銓科技今日宣布將於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事業體 TEAMGROUP INDUSTRIAL 攜手戰略夥伴鑫創電子 SINTRONES 跨界聯展，強勢登陸 2026 歐洲國際防務展，本次參展以「100% Secure Your Data, Your Technology!」為核心，聚焦企業級及軍工領域資安需求，有效防禦關鍵資訊外洩風險

ROHM SiC MOSFET應用於HVDC化加速發展的AI伺服器電源BBU (2026.06.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的750V耐壓SiC MOSFET已被應用於AI伺服器電源BBU（備用電池單元）中。隨著生成式AI的普及，AI伺服器電源正加速朝向更高壓及HVDC（高壓直流供電）架構演進，在此背景下，ROHM的SiC MOSFET產品被選定為支援次世代電源系統的SiC功率元件

建興儲存Computex 2026擴大浸沒式冷卻SSD佈局應對AI資料中心散熱 (2026.06.02)
建興儲存科技（SSSTC）為鎧俠（Kioxia Corporation）子公司，亦為全球領先的固態硬碟（SSD）解決方案供應商，於Computex 2026展出涵蓋工業級與企業級的完整產品線，並聚焦專為AI資料中心打造的液體浸沒式冷卻（Immersion Cooling）儲存解決方案

宇瞻COMPUTEX秀Edge AI儲存戰力 (2026.05.28)
隨著Edge AI應用從概念驗證走向實際部署，地端即時推論所帶來的高頻寬、高熱與長時間運算需求，也讓工業級儲存設備成為AI系統穩定運作的關鍵。全球數位儲存解決方案領導品牌宇瞻（8271）於COMPUTEX 2026

專為可攜式電源而設計：英飛凌CoolGaN BDS 40 V G3系列可縮減82%的占板面積 (2026.05.28)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展了其CoolGaN BDS 40 V G3雙向開關（BDS）系列，推出了兩款新產品：IGK048B041S和IGK120B041S

Microchip 推出 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模組，支援 AI 資料中心固態變壓器應用 (2026.05.28)
Microchip Technology今日宣布推出全新 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模組，專為加速 AI 超大規模資料中心與其他高電壓電力應用導入固態變壓器（Solid-State Transformer, SST）而設計。新模組於業界標準 62 mm 封裝中整合 3.3 kV 碳化矽（SiC）mSiC MOSFET 與蕭特基二極體，可實現從中壓電網直接向伺服器機櫃提供高效率電力傳輸

COMPUTEX 2026：泓格科技整合AI x ESG，解鎖智慧工廠轉型關鍵 (2026.05.28)
在AI算力快速成長與淨零碳排壓力同步升溫下，製造業正面臨效率提升與永續轉型的挑戰。泓格科技將於COMPUTEX 2026展出AI智慧賦能與ESG綠能應用，聚焦設備預測維護、智慧安全監控與能源管理等，提出四大核心應用，協助企業加速智慧工廠轉型

Anritsu 安立知推出支援高達 4 通道的 ML2439A 寬頻峰值功率計 (2026.05.28)
Anritsu 安立知宣布正式於全球同步推出 ML2439A 寬頻峰值功率計。此款先進量測解決方案專為滿足全球工程師與產業專業人士持續演進的功率測試需求而打造。ML2439A 兼具卓越效能與高度靈活性，可無縫整合 Anritsu 安立知的全系列 USB 功率感測器，為各類功率量測應用提供更全面且多元的支援

英飛凌再度入選全球永續發展企業領導者 (2026.05.28)
全球領先的功率半導體解決方案供應商英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再度入選道瓊全球及歐洲領先指數 (Best-in-Class)。標普道瓊指數（S&P Dow Jones Indices）於5月1日在紐約公佈了這一項結果

ROHM開發出第5代SiC MOSFET，高溫下導通電阻可降低約30%！ (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」，非常適用於xEV（電動車）牽引逆變器*等汽車電動動力總成系統，以及AI伺服器電源和資料中心等工業設備電源

ROHM PLECS Simulator上線！實現電力電子電路的快速驗證 (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）在官網上發佈了根據模擬軟體PLECS*開發的模擬工具「ROHM PLECS Simulator」，該工具可在線上高速模擬ROHM功率元件的工作情況，非常適合電力電子電路的設計人員和系統設計人員使用

ROHM開發出擴充性出色的車載SoC適用電源解決方案 (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出結合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案，適用於ADAS（先進駕駛輔助系統）、DMS（駕駛監控系統）和感測相機等車載應用SoC*3

當溫度變化快到看不見：泓格科技ET-2218H高速溫度監測解決方案 (2026.05.05)
在智慧製造與高精度製程環境中，溫度變化往往發生於毫秒之間。若量測系統無法即時反映這些變化，部分重要資訊被忽略，進而影響後續判讀與決策，也可能影響產品品質與設備安全

Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證 (2026.04.30)
Anritsu 安立知與 LG 電子 (LG Electronics Inc.；LG) 共同宣布，已成功驗證 LG 車載系統 (IVS) 於 Hybrid eCall 之運作，確認其符合最新歐洲標準 EN 18052:2025。此驗證結果有助於強化法規接軌準備，並在行動通訊網路基礎設施持續演進的過程中，確保緊急通報服務得以持續運作

隨 AI 儲存需求加速成長，WD 樹立永續基礎架構新標準 (2026.04.28)
作為 AI 驅動資料經濟的儲存基石，Western Digital Corporation （Nasdaq：WDC）今日發布其 FY2025 會計年度永續發展報告（FY2025 Annual Sustainability Report）。隨著 AI 系統持續擴展，其所產生與保留的資料量亦大幅增加，使儲存基礎架構不僅成為發展基石，也面臨日益沉重的能耗壓力

AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性 (2026.04.28)
隨著資料中心與 5G 網路成為 AI 驅動創新與數位轉型的核心基礎架構，對高精度且具備韌性的時序解決方案需求日益關鍵。時序不再只是技術需求，更是支撐高效能與可擴展基礎架構的重要關鍵

貿澤電子新品搶先看：2026年第一季新增超過9,000項新品 (2026.04.28)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 為原廠授權代理商，致力於快速推出新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界

貿澤EIT系列帶你探索人工智慧如何改變日常技術與體驗 (2026.04.27)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出2026年首集Empowering Innovation Together (EIT) 技術系列內容《Engineering AI for Daily Life》（AI賦能生活）

意法半導體公布 2026 年第 1 季財報 (2026.04.27)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST），公布截至 2026 年 3 月 28 日止之第 1 季美國一般公認會計原則（U.S. GAAP）財報。 ST 第 1 季淨營收達 31

EDFAS亞洲首秀！輝達、台積、高通與宜特攻克AI時代CPO與先進封裝FA大關 (2026.04.23)
全球半導體故障分析 (Failure Analysis, 簡稱FA) 領域迎來里程碑式的盛事！國際頂尖電子元件故障分析權威機構 -電子設備故障分析協會 (Electronic Device Failure Analysis Society，簡稱EDFAS) 今年首度移師亞洲，於2026年4月21日在台灣新竹盛大舉辦故障分析研討會 (FA Workshop)