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科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
昇邁科技推出GM7020影音平台單晶片解決方案 (2008.02.18)
高解析度影音串流可攜式娛樂平臺單晶片供應商-昇邁科技,宣佈推出GM7020影音平台單晶片解決方案 ,鎖定中國與台灣地區日漸蓬勃發展的可攜式影音消費性應用市場。 GM7020主要應用在具有影片播放功能的MP4播放機,具備低功耗高效能等特性,可以延長播放時間,並提供高解析度的多種音/視頻編解碼格式
Broadcom發表新款65奈米單晶片行動電視接收器 (2008.02.14)
博通公司(Broadcom)率先發表支援DVB-T(Digital Video Broadcast-Terrestrial)和DVB-H(Digital Video Broadcast-Handheld)標準的65奈米製程數位電視單晶片接收器。此一系統單晶片(SoC)接收器能夠提供突破性的無線性能,而且能滿足手機和其他提供行動電視應用的手持設備對於極低功耗和微型化的需求
智原科技推出聯電65奈米LL製程記憶體編譯器 (2008.02.01)
ASIC設計服務暨IP研發廠商智原科技,宣佈推出聯電65奈米LL製程的先進記憶體編譯器。這款65奈米記憶體解決方案的主要特性為多列冗位(row redundancy)的設計,提供了記憶體修復功能、內建BIST測試介面(BIST test interface, BTI)以及可兼顧良率和效能的sensing margin調整機制等
2007年亞洲媒體團矽谷採訪特別報導(下) (2008.01.30)
上期已介紹過eASIC、Tensilica、Linear及AMD等四家科技公司,分別針對其經營策略與技術特色做了概要的報導。接著,本期將繼續報導Solarflare、Vitesse、Gennum、Atrimi及HyperTransport等五家科技公司
ST整合推出藍牙和FM-Radio收發器系統晶片 (2008.01.25)
意法半導體(ST),宣佈推出該公司第四代藍牙和FM調頻收音機二合一晶片解決方案,可符合手機市場對整合和成本的要求。在單一的65nm晶片上整合藍牙無線個人區域網路功能和FM Radio收發器,STLC2690提供了尖端的整合性和性能
飛思卡爾發表大型市場的入門級ColdFire核心 (2008.01.23)
飛思卡爾半導體再度擴充ColdFire授權計劃(licensing program),透過IPextreme半導體技術授權專門公司,將32-位元V1 ColdFire核心開放給嵌入式社群。藉由此項突破性的業務模式,IPextreme新設立的核心商店(Core Store)可讓客戶在線上取得ColdFire核心授權,其成本僅佔傳統方式的一小部份
Wavesat任命Raj Singh為公司執行長 (2008.01.16)
益登科技所代理的WiMAX固接與行動半導體解決方案供應商暨開發商Wavesat任命Raj Singh為公司執行長。Singh先生擁有25年以上的國際業務經驗,將帶領Wavesat邁向另一成長階段。 Raj Singh先前是MoSys的行銷與業務開發副總裁,該公司是高密系統單晶片 (SoC) 嵌入式記憶體解決方案供應商
鈦思科技引進昕博科技之高速ASIC原型驗證系統 (2008.01.11)
半導體設計與驗證軟體廠美商昕博科技(Synplicity)於2007年中收購ASIC原型的開發大廠HARDI Electronics AB公司。HARDI旗下之HAPS(High-performance ASIC Prototyping System)系列產品可立即與Synplicity公司原有的ASIC驗證產品,如Certify,Synplify Premier,Identify及Identify Pro等相互搭配
奧地利微電子推出第四代音頻前端AS3543 (2008.01.07)
奧地利微電子推出新元件AS3543,擴展其音頻前端系列。該元件採用超過100dB SNR且低於7mW的身歷聲DAC,在前所未有的低功耗下可達到極高音頻性能。 AS3543是奧地利微電子整合音頻和電源管理元件的完整系列的最新產品
因應系統級設計 XMOS推出軟體定義晶圓解決方案 (2008.01.02)
晶片的設計大致可分為三個時期,最早為TTL與模擬設計時期,工程師使用鉛筆和紙張來進行電路的設計;第二為數位設計時期,此時已進入SoC與FPGA的設計,注重邏輯閘的彈性,而使用的工具為HDLs與圖形化的設計工具;當前則進入第三時期,為系統級設計時期,此時期強調系統的設計彈性,設計人員則廣泛使用C與C++的語言來規劃晶片電路
零件上測試板之耐衝擊技術研討會 (2007.12.31)
眾人皆知,成品可靠度係由各分項元件之可靠度所組成。因此,零組件品質與可靠度當然就直接關係到成品在市場之退貨率、保固期內維修成本以及使用可靠度,嚴重甚至影響到商譽
意法半導體晶片升級為45nm CMOS射頻技術 (2007.12.26)
意法半導體(ST)宣佈該公司成功地採用CMOS 45nm射頻(RF)製程技術製造出第一批funcational device。這項先端技術對於下一代WLAN應用產品將會是很必要的。 這些原型系統晶片(SoC)是採用300mm晶圓在ST法國Crolles廠製造,整合了從檢測RF信號到輸出用於作信號處理的數位資料的全功能鏈
IBM與東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程 (2007.12.20)
IBM和東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程。據了解,IBM和東芝宣佈,已經就合作研發32nm Bulk CMOS製程技術達成了協議。未來這兩家廠商將持續在位於美國紐約州Yorktown和Albany的研究機構內,共同發展32nm之後的半導體製程技術基礎研究
Entropic以MIPS32核心開發全新寬頻與家用閘道器 (2007.12.14)
數位消費性產品、網路、個人娛樂、通訊及商業應用市場業界標準處理器架構與核心、類比IP元件的供應商MIPS Technologies宣佈家庭娛樂市場系統解決方案供應商Entropic Communications已獲MIPS32 24Kc可合成處理器核心授權,用來開發新一代寬頻與家用閘道器產品
台積電32奈米新製程可支援類比與數位電路 (2007.12.13)
台積電成功試產可同時支援類比與數位電路的32奈米製程技術。據了解,台積電已於美國華盛頓特區所舉行的國際電子元件大會(IEDM)中發表論文,並宣佈成功開發可同時支援類比及數位電路的32奈米製程技術,此外,台積電並成功以193nm浸潤式微影雙重曝影技術,成功試產32奈米的2Mb靜態隨機存取記憶體
Chipidea Class D音效IP 針對可攜式消費性應用 (2007.12.13)
MIPS旗下類比事業部門Chipidea,推出業界首款可支援至65奈米製程系統單晶片(SoC)的Class D音效驅動智財(IP)。Chipidea針對包括MP3隨身聽、整合音效功能的智慧型手機與掌上型GPS等強調內建音效功能
意法半導體將收購Genesis Microchip半導體 (2007.12.13)
意法半導體宣佈兩家公司就意法半導體將收購Genesis Microchip公司的事宜達成最終協議。此項併購交易將進一步強化意法半導體在快速成長的數位電視和顯示器市場上的系統晶片(System-on-Chip, SoC)技術
綜觀MEMS系統整合與挑戰 (2007.12.03)
MEMS朝向高度系統整合發展將是不變的趨勢。在聚集化MEMS的發展趨勢下,MEMS技術將可結合半導體產業豐富的資源,獲得效能、成本、資源與產品差異化等優勢,而透過SoC的異質化整合技術,將為MEMS系統整合帶來更大的發展空間
智原科技推出ARMv5指令集架構低功耗微處理器 (2007.11.28)
智原科技宣佈推出ARMv5指令集架構(ISA)相容的32位元超低功耗、超小面積微處理器-FA606TE。這款入門級微處理器同時具備可合成化與可結構化的特性,且是特別針對一些對於功耗和成本敏感度相當高的應用方案所設計與推出
提升半導體測試精確度的模組化圖形系統設計架構 (2007.11.19)
整合越來越多功能的半導體製程,也越來越需要更為嚴謹且精準的驗證測試套件。逐漸邁向工業測試標準的PXI模組化儀器以及圖形化系統設計(Graphical System Design)解決方案,已經帶動起IC測試業界的新風潮,成為半導體各類訊號測試不可或缺且重要的輔助依據

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