CTIMES - 蘇沛榕

Microchip推出低壓差穩壓器-TC1017 (2003.07.16)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology推出SC-70封裝的小巧150 mA低壓差穩壓器-TC1017。新產品體積不僅較SOT-23 LDO縮減50%，更在效能上表現絕佳優勢。同時，TC1017的微型封裝和小型外部陶瓷電容器，可大幅降低所需的機板空間以及組件成本，在以電池驅動的應用設備中，將成為SC-70 LDO產品中的最佳首選

TI 802.11g產品獲得Wi-Fi聯盟採用為802.11g測試計劃關鍵組件 (2003.07.16)
德州儀器 (TI) 宣佈，TI的無線區域網路解決方案已成為Wi-Fi聯盟 (Wi-Fi Alliance) 的802.11g測試計劃關鍵組件；Wi-Fi聯盟將利用這項計劃認證Wi-Fi產品的操作互通性，確保它們符合新通過的IEEE 802.11g標準，所有申請802.11g Wi-Fi認證的產品都會在TI的TNETW1130參考設計上進行測試

ADI推出業界功率最低的同步交接點交換器晶片 (2003.07.15)
亞德諾公司(簡稱ADI)推出業界功率最低的同步交接點交換器晶片。這顆新晶片是專為解決位於封包和晶胞基礎(cell-based)的交換式及路由系統中，所面臨的信號一致性、密度與低功率設計等挑戰而設計的，這些系統的功能旨在驅動企業/儲存區域網路(SAN) 接取及都會網路

Motorola龍珠處理器總出貨量突破4,500萬顆副標： (2003.07.15)
全球整合通訊元件大廠Motorola旗下半導體產品事業部近期宣佈其龍珠(DragonBall) 處理器出貨量已突破4,500萬顆，締造一項全新的里程碑。龍珠處理器自1995年推出至今，已創造70%以上的PDA市場佔有率(資料來源：IDC 2002)，同時獲得Palm、Sony及Handspring等客戶的採用，奠定其在可攜式產品市場地位

英飛凌擴充網路解決方案 (2003.07.11)
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)於11日宣佈，光纖網路解決方案中，增添了整合性最高的多重傳輸率、多頻道、與高傳輸率的同步光纖網路/同步數位架構(SONET/SDH)訊框晶片

LSI Logic選擇Dual ProSLICO ADSL整合式接取裝置參考設計 (2003.07.10)
益登科技所代理的Silicon Laboratories於日前宣佈，LSI Logic已選擇Dual ProSLICO，並利用它發展具備語音功能的ADSL整合式接取裝置參考設計。LSI Logic HomeBASE VoIP/ADSL閘道器設計採用兩套Silicon Labs的Si3220 Dual ProSLIC，可支援四組電話線路，協助小型企業／家庭辦公室的整合式接取裝置減少功耗、外部零件數目和成本

LG新型CDMA手機採用TI無濾波器D類音訊功率放大器 (2003.07.10)
德州儀器 (TI) 宣佈，LG電子已決定利用TI高效率D類音訊功率放大器TPA2005D1來發展四款全新的CDMA手機，LG-KV1300、LG-SV130、LG-SV140和LG-SV9140。這顆功率放大器可為LG新手機提供更長通話時間和更大輸出功率，支援電玩遊戲、和弦鈴聲和擴音電話等應用

ADI發表專為42V汽車系統設計的差動放大器 (2003.07.09)
美商亞德諾公司，發表業界首顆專為42V汽車系統設計的差動放大器。隨著汽車工業開始轉型到42V電子系統上，對高效能電流感測解決方案產生需求，有鑑於此，美商亞德諾乃開發出一種簡單易用的差動放大器，具有寬輸入共模電壓範圍，並可消除電機系統中與電流感測有關所產生的誤差源

TI和夏普合作GSM/GPRS照相手機參考設計 (2003.07.09)
德州儀器 (TI) 宣佈與夏普 (Sharp) 合作，提供GSM/GPRS照相手機參考設計，協助製造商大幅減少設計時間和所需投入的資源，使他們能夠更快在市場上推出新型照相手機。這套參考設計將結合夏普的百萬像素CCD照相機模組、快閃記憶體和液晶顯示器，以及TI的TCS2100 GSM/GPRS行動電話晶片組和OMAP-DM270多媒體處理器

揚智與宇力電子共同發表-M1683 (2003.07.08)
揚智科技與宇力電子8日共同發表一款最新支援Intel Pentium 4處理器之北橋晶片產品-M1683，搭配揚智備受好評的超高規格、高整合度的M1563南橋晶片，可滿足桌上型及筆記型電腦市場對高品質、高穩定度的效能要求及市場對於主流規格演進的需求，具體展現揚智在深耕PC系統晶片組多年來所累積的深厚研發實力

Microchip PIC 8位元微控制器出貨量躍居全球第一 (2003.07.08)
儘管面臨全球經濟不景氣的嚴苛挑戰，微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology的PICmicro8位元微控制器出貨量，在2001至2002年間成長率高達30%，更於市調機構Gartner Dataquest最新發表「2002年微控制器市佔率與出貨量研究報告」中勇奪全球第一！ Microchip執行長兼總裁Steve Sanghi表示:「Microchip為現場可編程8位元微控制器市場的先驅者

TI推出高速八通道類比數位轉換器 (2003.07.07)
德州儀器 (TI) 推出兩顆10位元八通道類比數位轉換器，可同時轉換八組差動類比訊號，取樣速率分別是40和65 MSPS，使得TI所提供的業界唯一高速八通道類比數位轉換器系列更為完整

on推出一系列SOT553和SOT563 (2003.07.07)
安森美半導體持續致力於研發高效能且節省空間的元件，近日又推出5款新的保護元件，將多個暫態電壓抑制(TVS)元件整合於1.6 x1.6 x0.6mm尺寸的SOT553或SOT563精巧封裝中。除了符合嚴格的靜電釋放(ESD)保護要求，這些SOT5xx封裝的元件還比傳統的SC88封裝節省了電路板面積達36%，且降低了40%的高度

揚智公告2003年6月營收 (2003.07.03)
揚智科技股份有限公司公告六月份營收：六月營業收入淨額：本(92)年629,655、去(91)年587,675、增減金額：41,980、增減 %：7.14%。一月至六月累計營業收入淨額：本(92)年3,104,963、去(91)年3,222,798、增減金額：(117,835)、增減 %：(3.66)%

MOTO發佈了32位嵌入式微處理器MPC8220i (2003.07.03)
摩托羅拉公司發佈了32位嵌入式微處理器MPC8220i，這是業界首顆全功能整合的、支援最廣泛圖像應用的SoC。MPC8220i具有加強型處理能力，其目標指向每年1億台的印表機、多功能事務機、數位影印機和相關的產品市場，能幫助該市場的OEM降低系統開發和推廣成本，同時縮短產品的開發周期

安森美半導體發表低厚度的SOD-123FL封裝 (2003.07.02)
安森美半導體持續致力於研發更高效能的元件，近日又增加了SOD-123FL封裝於其離散元件產品線中。此五十款元件包括了暫態電壓抑制元件(TVS)和蕭特基二極管，目前已有低厚度扁平接腳封裝

全美達擴大大陸市場研發行銷MidoriTM Linux (2003.07.02)
益登科技所代理的全美達 (Transmeta)，省電運算技術廠商，於日前宣佈和Chinese 2000控股公司達成協議，允許該公司在中國大陸和亞太地區其它國家研發及行銷MidoriTM Linux - 全美達為行動和嵌入式裝置所發展的Linux作業系統

Tensilica發表Xtensa Xplorer (2003.07.01)
Tensilica公司，1日發表Xtensa Xplorer，它是首款針對系統單晶片(SOC)開發而設的整合型設計環境(IDE)，將軟體開發、處理器最佳化與多重處理器SOC架構工具整合到同一設計環境中

TI推出16位元250 kSPS的SAR類比數位轉換器 (2003.07.01)
德州儀器 (TI) 宣佈推出16位元250 kSPS的SAR類比數位轉換器，提供四組真正的雙極輸入通道以及±2.5 V輸入範圍。這顆資料轉換器來自TI的Burr-Brown產品線，最適合資料擷取、測試與量測、工業程序控制、醫療儀錶和實驗室設備

ADI與IBM共同合作高效能DSP系列產品 (2003.06.30)
美商亞德諾公司(Analog Devices)，日前在美國加州聖荷西市舉辦的嵌入式處理器論壇中，發表該公司下一代TigerSHARC處理器的記憶體系統所具備的嵌入式DRAM，將來自嵌入式DRAM技術廠商-IBM微電子之手