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CES 2011：Xilinx推出新版Consumer Video Kit (2011.01.11)
美商賽靈思（Xilinx）於日前宣佈，已在CES展中發表其Spartan-6 FPGA Consumer Video Kit套件之最新版本，提供系統設計人員一套完整開發平台，讓設計人員能輕易運用可編程邏輯閘陣列(FPGA)的高彈性，以及在即時視訊處理方面的能力 |
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CES 2011：SRS建高級培音室 加速研發多維音頻技術 (2011.01.10)
SRS實驗室於日前宣佈，其全新「高級培音室」（Advanced Rendering Lab，ARL）現已正式落成啓用。並已在CES展中做小型展示。該培音室經過專門的設計與建構，目的是超越現有以多聲道為基礎的技術，加速研究與發展基於物體的多維音頻技術 |
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CES 2011：高通展示新連網裝置晶片組及數據機 (2011.01.10)
高通（QUALCOMM）於日前宣布，已於2011年國際消費電子展（CES）展示新世代消費性連網裝置使用的晶片組與數據機科技。該公司表示正與頂尖製造商及開發商合作，展出多款由SNAPDRAGON系列處理器驅動的全新平板電腦與智慧型手機 |
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針對ADI專利訴訟案裁決 樓氏聲明不影響產品業務 (2011.01.10)
樓氏電子（Knowles）於日前宣布，最近由美國國際貿易委員會 (ITC) 羅傑斯法官所發布的裁決，並不影響樓氏將旗下產品進口至美國的業務。此項裁決與亞德諾公司（Analog Devices）在防粘塗層應用方法所擁有的專利權有關 |
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矽統科技推出首推Android平台網路電視單晶片 (2011.01.10)
矽統科技（SiS）於日前宣佈，推出首顆Android高畫質網路電視單晶片－SiS9561，看好Smart TV市場商機，該公司將致力於全力啟動數位家電革命。
該SiS9561平台支援Android 2.2 作業系統 |
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科統支援ADMUX/Burst Mode手機MCP獲基頻大廠認證 (2011.01.10)
科統科技（MemoCom）於日前宣佈，其支援ADMUX/Burst Mode資料、位址混合技術與爆發模式之手機MCP，已獲得多家基頻大廠認證通過，除了提昇手機記憶體相容性，加速手機產品上市時程，獲得認證之MCP也皆已於2009年大量交貨，並已全面導入手機設計大廠產品線 |
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MathWorks新平行運算技術可支援Real-Time Workshop (2011.01.10)
由鈦思科技總代理之MathWorks於日前宣布，推出了一項能夠加快程式碼產生的新功能，未來工程師在以模型參考來構成設計時，程式碼的生成時間將可大幅減少。
程式碼產生工具：Real-Time Workshop(C程式碼產生器) |
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瑞佑推出首顆16色場序驅動彩色TN顯示驅動晶片 (2011.01.07)
瑞佑科技 (RAiO) 於日前宣佈，推出彩色的TN LCD控制驅動器 -RA8860。
此顆晶片可以支援1/2 Duty的TN玻璃，最大可控制 80Seg*2Com，也就是160點的顯示，同時每個點可以任意設定多達 6種顏色的變化 |
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安捷倫「智慧型行動裝置研討會」即將登場 (2011.01.07)
台灣安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，將於元月11日(二)在台北維多麗亞酒店及元月12日(三)在新竹國賓飯店舉行【智慧型行動裝置研討會】，該場研討會由安捷倫科技與捷創科技所共同舉辦 |
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CES 2011；SRS推出適用個人電腦之新音頻套件 (2011.01.07)
SRS 實驗室於美國CES開展之際昨（6）日，宣佈推出專門為商用設計的個人電腦音頻套件SRS Premium Voice Pro，新產品將進一步提昇語音清晰度以增進通話效果，同時傳遞強化的音頻表現以達到最佳的多媒體體驗 |
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Broadcom 針對智慧型手機推出全新 Android平台 (2011.01.06)
博通公司（Broadcom）於日前宣布，推出全新的基頻平台，該平台提供同步 HSDPA 數據機連線功能，以及 Android型應用程式處理功能。
全新的 Broadcom BCM2157 雙核心基頻處理器提供了一整套的進階功能，因此將可讓更平價的 3G Android 手機具備高階智慧型手機的功能 |
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Microsemi採用Sibridge 驗證智財權 (2011.01.06)
美商美高森美公司 （Microsemi）於日前宣佈，已採用Sibridge Technologies的驗證智財權，以減少其創新的FPGA和可客製化SoC產品的上市時間。Sibridge Technologies是創新的ASIC / FPGA，設計與驗證IP，和嵌入式系統解決方案的供應商 |
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NXP新型矽調諧器整合無線網路抗干擾功能 (2011.01.04)
恩智浦半導體（NXP)於日前宣佈，推出新款矽調諧器TDA18273。TDA18273整合無線網路抗干擾功能，可阻擋來自無線區域網路和行動電話等無線網路介面的干擾。隨著市場上具WLAN IP 或Google 系統電視數量的增加，抗干擾功能更顯重要 |
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新唐科技推出新一代eSIO產品 (2011.01.04)
新唐科技於日前宣佈，推出新一代 eSIO 系列的第一顆晶片–NCT6681D。新唐科技全新eSIO產品，結合了傳統的輸出輸入晶片 (I/O) 功能以及內嵌式控制器的功能，相當適合提供主機板應用以及All-in-One系統應用 |
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ADI推出超小型的隔離式直流電源轉換器 (2011.01.04)
美商亞德諾（ADI）公司於日前宣佈，推出超小型的隔離式直流電源轉換器，並以此擴展其數位隔離產品的廣大產品線。ADuM 6000在10 mm x 10 mm的封裝當中提供5 kV 的均方根（RMS）隔離等級，將 ADI 專利所屬的 iCoupler 數位隔離技術與 isoPower dc/dc 轉換器整合在0.5瓦特的元件當中 |
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CEVA針對4G無線基礎架構市場推出首款向量DSP (2011.01.04)
CEVA公司於日前宣佈，推出首款用於4G無線基礎架構應用之高性能向量DSP(vector DSP)核心CEVA-XC323，CEVA表示，與市面同款相比，CEVA-XC323在無線基礎架構應用中的性能提升多達四倍，並且因為可以減少所需的處理器和硬體加速器之數量，從而顯著地降低整體BOM成本 |
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富士通新型MPEG-2機上盒晶片出貨突破百萬大關 (2010.12.31)
香港商富士通半導體於日前宣佈，其於2010年3月正式量產的新型低成本MPEG-2機上盒晶片H20D，出貨量已成功突破100萬顆。H20D晶片以ARC架構為基礎，主要鎖定有線、數位地面廣播基本型機上盒或家用第二台機上盒市場 |
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ADI高性能RF功率偵測器同步提供rms與包絡輸出 (2010.12.31)
美商亞德諾公司（ADI）於日前宣佈，推出一款全新的高整合度高性能RF偵測器，適用於無線、儀器、國防、以及其它寬頻等應用領域。ADI的全新ADL 5511 TruPwr 均方根與包絡偵測器（一種取得RF信號做為輸入 |
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AMD宣布變更其投資之全球晶圓公司會計處理原則 (2010.12.31)
AMD於前（29）日宣布，2011年第一會計季度自12月27日起開始計算，將會使用成本法計算AMD於全球晶圓公司的投資，並且不再於財務報表中認列任何全球晶圓公司的淨利（虧損） |
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Silicon Labs新橋接晶片簡化嵌入式設計的USB連結 (2010.12.29)
Silicon Laboratories （芯科實驗室）於日前宣佈，推出最新的CP21xx橋接晶片系列，為USB以及HID-USB提供低成本且精巧的USB連接方案。
無論是應用於升級序列式介面至USB，或是加入USB和HID-USB至各式應用中 |
