CTIMES - 半導體整合製造廠

富士通將進一步增加對台灣晶圓廠的委外代工 (2001.04.18)
根據日本經濟新聞於18日所報導指出，晶片業者富士通表示，未來五年將計劃投資一千億日圓，在東京設立日本第一座晶片研發暨生產工廠，並將調高對台灣的半導體委外生產部份，由目前的10％調整為20％～30％

Cypress 推出9 Mbit QDR記憶體樣品 (2001.04.18)
美商柏士半導體(Cypress)日前宣佈開始供應9 Mbit QDR(Quad Data Rate) SRAM樣本，資料傳輸率高達333MHz。這些同步SRAM將為各種網路與通訊裝置提供更高效能的頻寬速度，同時支援Cypress在廣域網路（WAN）、儲存區域網路（SAN）、無線基礎建設（WIN）及無線終端設備（WIT）等高速成長市場的發展

英特爾公佈第一季營收顯示盈餘大幅減少 (2001.04.18)
英特爾今日(18日)宣佈第一季營收為67億美元，比2000年第一季降低16%，較上一季降低23%。英特爾亞太區2001年第一季營收占全球營收的28%，相較於2000年第一季的25%及2000年第四季的25%為高

飛利浦半導體發表UMTS解決方案OPUS (2001.04.18)
飛利浦半導體日前宣佈推出飛利浦UMTS解決方案OPUS(Optimized Philips UMTS Solution)，為一個UMTS技術的完整評估與驗證環境，OPUS將能夠協助新世代終端設備的開發，甚至是在3G基礎建設發展的過程，這項產品的推出更進一步確認了飛利浦在行動電話通訊市場的領導地位

飛利浦將裁減6000～7000名員工 (2001.04.17)
歐洲消費性電子產品製造商龍頭飛利浦(Philips)於今(4/17)日正式宣布，由於經濟衰退，導致行動電話及電腦的需求減少，該公司今年第1季獲利亦隨之下降，因此將裁減6000～7000名員工

德州儀器計畫再裁員2000名員工？ (2001.04.17)
根據消息來源指出，德州儀器繼三月份關閉加州聖塔克魯茲廠、裁員600名員工後，最快將在本週二宣佈再裁員2000名員工。對此，分析家們表示，此一行動代表了晶片業者目前所面臨的困境要比七週前還要嚴重

安捷倫推出PDA市場適用的小型IrDA相容收發器 (2001.04.17)
安捷倫科技宣佈推出一款新的序列式紅外線（SIR）收發器，適用於愈來愈輕薄短小的下一代個人資訊設備，例如PDA。這些廣受歡迎的個人資訊設備利用紅外線連結，來執行一些普遍的應用，例如名片的交換、資料的同步、資料與檔案的傳輸、以及行動電子商務等新的應用

TI推出支援視訊功能的全新DSP解決方案 (2001.04.17)
德州儀器(TI)宣佈推出一套以數位信號處理器（DSP）為基礎的解決方案，是業界網路家電影像處理應用中效能高的產品。新解決方案是一套低功率、可完全程式化的DSP解決方案

TI推出全速率無主機藍芽基頻處理器 (2001.04.17)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆新型藍芽（Bluetooth）基頻處理器，滿足短距離無線通訊連線的日增需求。該解決方案提供了很大的應用彈性和運算效能，因為無論是「有主機」（host-based；兩顆中央處理器）或是「無主機」（hostless；一顆中央處理器）的系統組態下

超微調降處理器售價 (2001.04.16)
超微(AMD)於十五日調降處理器售價，首季熱銷缺貨的Athlon處理器調價幅度較小、以1.3GHz 的17%降幅為最高，Duron 處理器平均降幅則達到25%，而威盛也對應推出繪圖整合型晶片組KM133、KL133與KLE133等，協助超微有效拉近Duron與英特爾Celeron系統間一直存在相當大的價差

飛利浦半導體推出創新無線射頻晶片技術 (2001.04.14)
飛利浦半導體日前宣佈成功研發出一項新的製程技術，能夠提供比競爭技術更低的成本來生產新一代行動通訊產品用高效能晶片。代號為QUBiC4的新製程技術讓飛利浦能夠生產符合先進行動網路高速與低耗電需求的BiCMOS製程全矽化的射頻晶片產品，在QUBiC4技術推出之前，要達到這樣的效能要求必須要使用相當昂貴的製程，如矽鍺(SiGe)等

飛利浦半導體Nexperia家用娛樂平台引擎獲大陸STB業者採用 (2001.04.14)
飛利浦半導體日前宣佈中國地區領先的機頂盒製造商深圳市迪科信息技術公司採用其新一代消費性機頂盒晶片解決方案，目前迪科已經完成以pnx8320 Nexperia家用娛樂引擎的互動式機頂盒設計，並提供給亞洲地區的服務供應商

IBM發表新網路應用晶片 (2001.04.13)
據報導指出，電腦大廠IBM將在今(13)日宣布推出用於網路應用商品與隨身消費性電子產品的新晶片，其晶片規格、耗電與成本都比過去的晶片產品更小、更少。 IBM表示，新晶片系列名稱為「Power PC I.A.P」(Internet Appliance Platform)，尺寸是目前網路電話晶片的十分之一

「Asuka」聯盟訂於2005年完成70奈米晶片製程技術模組 (2001.04.13)
引述CNET的報導指出，由11家日本廠商和一家南韓業者所組成的「Asuka」聯盟，將著手進行為期五年、總投資額達6.75億美元的研究計畫。其目的為發展新的晶片技術，以因應電路日趨複雜的趨勢

Dataquest公佈全球記憶體銷售排名 (2001.04.13)
根據Dataquest日前公佈的資料顯示，2000年全球記憶體銷售約較1999年成長53%，達到544億美元，其中三星電子分別以市佔率的20.9%及20.6%，拿下DRAM及SRAM市場的雙料冠軍，表現優異

數位訊號處理器市場今年成長可期 (2001.04.13)
世界半導體貿易統計組織(WSTS)日前公佈的資料顯示，去年全球可程式化數位訊號處理器(DSP)的銷售額略高於61億美元，較1999年成長40%，成長幅度表現不錯。隨著全球經濟趨緩，今年DSP的銷售成長率可能降至10%左右，但未來市場可望持續擴增

英特爾815EP水貨價降至22~24美元 (2001.04.12)
英特爾月前決定以量制價促銷815EP價格降到24美元至28美元間，下游廠商超額訂購藉以獲得較低取貨成本的連帶效應，目前更因此出現815EP水貨，報價更在22美元至24美元間。 815EP是英特爾在PC133平台推出的獨立型晶片組

AMD聘任所羅門前總經理周光仁為台灣分公司總經理 (2001.04.12)
美商超微半導體(AMD)12日宣佈該公司聘請周光仁為AMD台灣分公司總經理。周光仁(K.J. Chou)將負責AMD在台灣的行銷業務暨應用技術支援中心(TATS)的主管，帶領台灣分公司同仁，致力拓展AMD在台灣的業務

TI推出三顆新型可程式化DSP元件支援數位控制設計 (2001.04.11)
德州儀器（TI）宣佈推出三顆最新型的數位信號處理（DSP）元件，提供強大的工作效能，支援空間有限的數位控制應用系統，其中包括了一顆業界體積最小的可程式規劃DSP控制器

視窗XP不支持USB 2.0 (2001.04.11)
微軟於日前宣布，該公司將推出的新作業系統「視窗XP」，將不支援最新版的USB 2.0，但會支援蘋果所研發的IEEE 1394，通稱FireWire。USB 2.0是USB 1.1的更新規格，其傳送速度每秒達480MB；而FireWire則為400MB；不過，USB 2.0還未正式上市