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總的來說，一系列與時俱進的Bus規格標準，便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間，資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。

	國內封裝大廠相繼投入DDR所需CSP製程 (2001.02.08) 包括美光、三星、現代、EIPIDA、Infineon 等前五大記憶體大廠，已決定共同推動DDR為下半年主流記憶體規格，威盛電子總經理陳文琦也表示今年將搶下5成以上DDR晶片組市場
	迪訊公佈IC封裝測未來成長趨勢 (2000.11.02) 迪訊(Dataquest)指出，在各類新產品與委外代工趨勢將日盛，未來5年全球IC封裝與測試市場將成長110％，99年產值為255億美元，2000年為360億美元，2003年達530億美元。過去半導體廠商自行完成封裝與測試，如今則多半外包給日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽豐等第三方廠商（third-party）
	我封裝技術超越南韓 (2000.05.03) 台灣半導體封裝測試產業的總營收已經超越南韓。日月光、華泰、矽品主管表示，隨著晶片尺寸封裝(CSP)、閘球陣列封裝(BGA)等先進技術提升，國內封裝測試業今年技術發展可領先南韓，爭取國際整合元件製造廠(IDM)來台下單