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CTIMES / Lfpak
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
提升汽車應用 NXP採用LFPAK封裝MOSFET系列 (2010.04.29)
恩智浦半導體(NXP)近日成為第一家採用LFPAK封裝(一種小型熱增強的無損耗封裝)的全系列汽車功率MOSFET供應商。結合恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗,新型符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET被認為是功率SO-8封裝

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