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CTIMES / 燒結銀
科技
典故		 從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
賀利氏電子推出全球首款無飛濺焊錫膏及新型燒結銀 (2017.09.13)
確保系統在嚴苛應用環境中具有出色性能、可靠性與更長使用壽命 半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏電子(Heraeus)近日宣佈推出兩款新型焊膏，以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求

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