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矽統科技通過美商捷爾系統相容性測試 (2005.05.26)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技(SiS)26日宣佈透過全面性的交互性測試，SiS965/SiS965L南橋晶片能完美搭配Agere System(傑爾系統)所開發之PCI Express匯流排介面超高速乙太網路晶片(Gigabit Ethernet) ET1310，發揮最高效能的網路連線功能 |
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矽統科技四款晶片組公開亮相 (2005.05.24)
矽統科技於24日在北京世紀金源大酒店舉辦了2005年第二季媒體座談會。橫跨Intel與AMD平台的大型晶片組廠商矽統科技，此次公開亮相四款晶片組：FSB1066 MHz新產品-SiS656FX及SiS649FX，這兩款晶片同樣具備先進記憶體DDR2-667技術，此外，亦動態展示具備領先技術規格的超頻平台SiS756和SiS656 |
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矽統SiS649首顆單通道PCI Express晶片 (2004.08.03)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技發表全球首顆PCI Express單通道晶片組SiS649。SiS649可同時支援單通道DDR2及DDR SDRAM記憶體規格，是目前市場中最具DRAM使用彈性的PCI Express單通道晶片產品 |
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台灣IC設計產業的下一步 (2004.04.05)
台灣目前已是僅次於美國的全球第二大IC設計市場，而對於不斷朝向國際級水準前進的國內IC設計業者來說，如何打破跟隨技術與低成本競爭的窠臼，將是邁向成功之路的重要關鍵所在 |
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ATI持續尋找合作夥伴 否認併購矽統 (2004.03.05)
全球繪圖晶片大廠ATI執行長何國源表示，該公司不放棄任何併購或尋找合作夥伴的機會，但對於傳言ATI有興趣購併矽統或是矽統旗下的圖誠科技一事，ATI的態度始終都是「不予置評」 |
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聯電宣布合併矽統半導體 (2004.02.26)
聯電26日宣佈合併矽統半導體，雙方已經董事會通過簽訂合併契約，預定合併日為7月1日，以聯電為存續公司，聯電將以股作價增發新股3.57億股進行併購，換算金額為107億元 |
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SiS與PCTEL共推WLAN方案 (2003.12.25)
矽統科技（SiS）與美商國際遠屆科技（PCTEL）近日宣佈聯手推出適用於桌上型電腦與筆記型電腦的無線網路應用方案。透過SiS162無線網卡與PCTEL Segue Roaming Client軟體，提供電腦內符合IEEE 802.11x規格之軟體基地台（Access Point）功能，未來每一部電腦平台皆可變身為無線網路基地台，讓無線網路的應用更加廣闊 |
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矽統臨時股東會正式通過晶圓廠獨立案 (2003.11.11)
電子時報消息，矽統董事長宣明智在該公司臨時股東會通過晶圓製造部門分割獨立案後表示，該分割案主要是基於商業考量，讓晶圓廠能夠做最佳化發展，他並舉例以煉鋼廠發展特性作為矽統晶圓製造與IC設計業務必須分割營運的原因 |
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SiSR659晶片組全面上市 (2003.11.06)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技（SiS）、記憶體晶片製造商三星電子（Samsung）與全球記憶體介面廠商Rambus 日前共同宣佈SiSR659晶片組順利量產並全面上市。SiSR659係針對高效能電腦運算暨多媒體遊戲市場所設計的產品 |
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矽統接獲下一代XBox晶片訂單 (2003.11.05)
矽統近日證實接獲微軟（Microsoft）代號為「Xenon」的新一代XBox輸出入晶片訂單，矽統不願透露訂單細節，但由於此一訂單將會流向聯電代工生產，因此聯電可望成為最主要的受惠者 |
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矽統推出SiS661FX整合型晶片組 (2003.10.31)
矽統科技於30日推出整合型晶片組SiS661FX，該晶片組支援Intel Pentium 4處理器，具備800 MHz. 前端匯流排、DDR 400及USB 2.0傳輸介面。SiS661FX 晶片組已進入量產階段，除了世界各地及中國地區廠商，今年九月起SiS661FX的解決方案已獲得主機板廠商所採用，包括佰鈺、華碩、精英、技嘉、微星、浩鑫及緯創等 |
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矽統推出USB 2.0行動碟控制器SiS150 (2003.10.24)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技於24日表示推出USB 2.0行動碟控制器—SiS150。矽統表示有鑒於目前USB行動碟廣大市場及潛力且已被使用者廣泛接受採用，便積極投入此一領域，推出雙通道行動碟控制晶片SiS150 |
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英特爾新P4 前端匯流排攀升至800MHz (2003.04.15)
昨日英特爾（Intel）對外發表新一代3.0GHz P4處理器，其處理器前端匯流排由533MHz提升為800MHz，搭配875P晶片組，晶片組供應商威盛則成為國內首家取得英特爾 800MHz前端匯流排晶片組業者，至於矽統與揚智，目前尚在爭取英特爾授權 |
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傳矽統/英特爾關係生變？ 授權費再研究 (2003.03.12)
近日傳出晶圓代工廠聯電入主晶片組供應商矽統後，矽統可能需與英特爾（Intel）重新談判P4處理器匯流排授權的費用。據了解，由於英特爾提高權利金，未來將影響矽統今年獲利，對此矽統表示，目前仍與英特爾洽談關於P4處理器800MHz前端匯流排晶片組授權事宜，並不是如外傳談判的結果 |
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矽統三星華碩Rambus四家聯盟成形 (2003.02.26)
晶片組公司矽統、南韓DRAM廠三星、華碩電腦與Rambus等四家廠商，近日共同對外宣布，將合作下一代支援Rambus DRAM的晶片組－矽統R659晶片組，主要市場為高效運算與高階多媒體應用 |
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聯電未來將採策略聯盟模式 與特定客戶密切合作 (2003.02.06)
聯電董事長曹興誠在農曆年前的法人說明會上指出，聯電未來將以聯發科、智霖（Xilinx）等IC設計公司與晶圓廠緊密合作而獲致成功的例子為典範，而由純粹的晶圓代工角色轉為與客戶成為合作夥伴關係的商業模式（partnership model） |
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聯電正式入主矽統 (2003.01.28)
矽統科技高層大變局，聯電「入股」矽統28日演變為「入主」矽統，矽統董事會經改選後，聯電董事長曹興誠及執行長宣明智雙雙進入董事會外，宣明智成為新任矽統董事長後即宣布重大組織改組案，矽統調整為「產品事業」、「銷管支援」與「生產製造」三大系統，分別由代總經理陳燦輝、資深副總陳克誠與副總經理楊宇浩出掌 |
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聯電目標鎖定北美及亞太市場 (2003.01.02)
為擴展北美與亞太市場，改變行銷與市場策略，近日晶圓代工廠聯電行銷資深副總劉富臺表示，該公司位於北美區市場行銷人員計畫將再擴大，然規模與擴充計畫尚未確定，因此相關計畫將於近期內完成佈局 |
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台大SoC中心運作一年 研究成果豐碩 (2003.01.02)
台灣大學系統晶片中心（台大SoC中心）日前與該中心合作會員一同舉辦研究成果發表會，發表包括：RF&MMIC、Analog & Mix Signal、Digital & System、EDA & Verification及Micro-Sensor and Device等五大研究領域的論文與多項具體研究成果，充分展現國內IC設計業界的充沛活力 |
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聯電向矽統客戶制定智財權方案 (2002.12.03)
近日據媒體指出，聯電對外宣佈，為避免矽統的客戶因矽統侵權案而蒙受損失，或者將涉及法律責任等問題，將針對矽統的客戶群制定智慧財產權授權方案，以矽統侵權產品價值25％收費 |
