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CTIMES / 台灣區電機電子工業同業公會
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
物聯網資安標章成果發表會 (2019.12.06)
自104年起,國際陸續發生多起藉由物聯網設備作為跳板引發的資安攻擊事件,包含105年全球600,000臺 IP camera、DVR、路由器和其他連網設備遭到入侵並癱瘓服務系統、106年美國總統就職典禮前
搭建物聯網跨界合作「智慧物聯開放平台小聯盟」正式成立 (2016.09.22)
因應物聯網新世代分享經濟商業模式的成功,雲端開放平台越創新,代表物聯網智慧產業越蓬勃發展。在經濟部工業局指導下,資策會與台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)資通訊產業聯盟合作
2015年台北國際車用電子展 (2015.04.08)
展出產品: 汽配展: 車燈、輪圈、引擎零件、車體零件、轉向系統、傳動系統、煞車系統、汽車改裝配備、維修設備與服務、保養設備與服務等。 車電展: 車用電子產品、
電池模組安規及測試要求 (2013.08.01)
電池電源廣泛用於綠能電子、再生能源、電動車、可攜式電子/電機產品與電源供應器等相關產業。然而高容量鋰電池因含有易燃、易爆的化學成份,發生因結構不穩導致起火爆炸的案例也時有所聞,問題儼然成了一個很大的漏洞
車載資通訊與車電整合系統實務分析與設計 (2013.06.27)
為因應車電業界實務需求,協助車載資通訊廠商了解最新標準與技術,本會特別規劃一系列車載資通訊與車電整合系統課程,內容包含整體產業現況與趨勢分析、技術標準、車電技術與車載資通訊導入車輛設計等,藉由本次課程學員可了解如何將設計技術應用於整合車電系統中
行動運算裝置電源設計實務 (2013.05.29)
行動運算裝置電源設計挑戰日益嚴峻。今年國際消費性電子展(CES)和世界行動通訊大會(MWC)中,各大品牌廠無不將變形筆電、平板裝置與平板手機(Phablet)等新型態行動運算裝置視為火力展示重點
OGS/In-cell觸控設計實務 (2013.05.08)
 2013年投射式電容觸控面板技術將更加蓬勃發展。為打造外形更輕薄的智慧型手機,三星(Samsung)、蘋果(Apple)、諾基亞(Nokia)、宏達電、中興、華為及樂金(LG)等品牌手機廠
精密電性量測技術成果發表會 (2013.03.14)
電性量測在產業發展始終扮演著極其重要的角色,例如:生產自動化控制、產品檢測及規格驗證等,各種有關的電性參數都藉著電子儀器的量測功能,而達到量測或驗證的目的

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