CTIMES - Arm

意法半導體推出首款基於ARM Cortex-M7的STM32 F7系列微控制器 (2014.10.02)
新系列微控制器縮短上市時間，以新內核為中心整合全套先進功能，打造智慧化程度最高的 STM32 意法半導體(STMicroelectronics,ST）宣佈旗下500餘款針腳、軟體相容的STM32產品系列將新增一款產品

深度訪談 ARM對Cortex-M7的期待與策略 (2014.10.01)
ARM（安謀國際）在上星期公布了最新的M系列處理器核心Cortex-M7後，緊接著合作伙伴ST（意法半導體）也於台灣時間9/30公布了搭載該核心的STM32F7 MCU（微控制器）產品線，其產品線的負責主管向台灣媒體們說明了產品細節與市場策略

Cortex-M7熱潮來襲 ST最強MCU現身 (2014.09.30)
繼ARM公布了新款M系列的處理器核心，同時也公布最先取得授權的MCU（微控制器）業者名單，緊接著，身為首波授權業者群之一的ST（意法半導體）也於今日搶先發表新一代MCU產品線，果不其然地，ST新款MCU產品所搭載的正是Cortex-M7

Cortex-M7現身全球MCU市場將掀大地震 (2014.09.25)
全球MCU（微控制器）市場接下來可能要大地震了，矽智財供應商ARM於昨天宣布，推出全新高性能的微控制器核心：Cortex-M7，鎖定高階的嵌入式應用、車用電子、連網裝置、智慧家庭與工廠應用等，第一波獲得授權的廠商也是市場相當耳熟能詳的業者，分別為：飛思卡爾、愛特梅爾（Atmel）與意法半導體

看ARM架構如何一步步站上主流地位 (2014.09.22)
x86與ARM，是目前兩大處理器主流架構，前者大家熟悉不過。在PC世代，x86因是最佳效能價格比（C/P Ratio，Cost/Performance，大陸稱為性價比）的處理器，因而相繼擊敗其他架構的處理器，包含HP的PA-RISC、SGI的MIPS、DEC的Alpha，Sun的SPARC、IBM的PowerPC等，甚至也把IBM POWER與Intel自家的IA-64逼到極小空間

互別苗頭 Imagination推64位元架構處理器核心 (2014.09.22)
自蘋果在行動運算啟動64位元處理器的戰火之後，智慧型手機市場就開始吹起64位元處理器的風潮，儘管目前的普及率有限，但的確牽動了處理器業者們在這方面的布局，其中又以處理器大廠高通與矽智財供應商ARM在這方面的動作最為積極

搶攻聯網家庭 Nest推Thread聯盟 (2014.07.15)
物聯網龐大的商機讓各家科技大廠都搶著要，而為了成為市場主導者，這些大廠也爭相成立聯盟，建構標準平台，以擴大自家的生態體系。繼上週Intel與Broadcom和Samsung共同宣布成立開放互聯聯盟（OIC）後

Noel Hurley：即便環境不同心態還是要國際化 (2014.06.30)
COMPUTEX期間，所有廠商都將重心放在客戶接洽或是發表最新的市場趨勢與看法。但是觀察科技產業的面向，並不僅止於市場發展，從工作態度、區域性的產業觀察乃至於心路歷程，都是相當有趣的題目

車載資通訊市場 ARM架構將有機會出頭 (2014.06.12)
隨著車載資通訊的日漸普及，使得車用電子未來發展有了更多的想像，舉例來說，像是無人狀態下的自動停車、立體投影的虛擬遊戲、手勢控制與異物偵測等。這些情境在可預見的未來，其實都有機會被實現

[COMPUTEX]異質運算成ARM處理器陣營共識 (2014.06.06)
儘管ARM在今年的COMPUTEX沒有透露太多的消息，不過從ARM的合作伙伴身上，倒是聽到了不少「異口同聲」的想法，這個想法就是這兩年時常聽到的「異質運算」（Heterogeneous Computing）概念

[COMPUTEX]全球首座Cortex-M處理器設計中心將座落台灣 (2014.06.02)
COMPUTEX 2014開幕在即，ARM（安謀國際）的展前記者會也在端午節當天（6/2）宣布重大消息。有別於英特爾先前與大陸晶片業者瑞芯微（RockChip）宣布策略結盟。ARM與科技部、經濟部共同宣布

低功耗MCU的另類思維：省下的電力可以作更多事 (2014.05.23)
穿戴式裝置發展至現在，雖然是相當火紅的題目，產業界對於穿戴式市場的看法仍然頗為分歧，但大致上可以確定的是，因應不同功能需求，在系統設計上所需要的元件性能也各有差異

STM32L0就位 ST導入M0+架構 (2014.05.18)
Cortex-M0+處理器核心，當被ARM推出之時，可說是被ARM稱為是未來物聯網發展時不可或缺的重要產品線之一，因為具備極低功耗，針對許多物聯網終端，尤其是特別長時間運作的領域來說，更是別具重要性

轉虧為盈 Cadence市場策略開花結果 (2014.04.30)
EDA大廠Cadence（益華電腦）在2014年的動作依然相當頻繁，除了持續採取併購策略，買進許多IP公司或是技術外，與晶圓代工龍頭TSMC在先進製程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的認證，很明顯的，該公司的市場策略延續了去年既定的步調並加以深化

軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新 (2014.04.17)
軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新

軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新 (2014.04.16)
隨著2014年穿戴式裝置進入市場，物聯網的市場規模也正快速地在擴大，根據產業預估，2020年將會有500億台的連網裝置。ARM認為，物聯網不僅可以帶來新的商機，透過裝置的互相連結也讓一些工作更有效率的執行，例如將更節省能源的利用

中國晶片商崛起威脅英特爾、高通地位 (2014.03.18)
身為全球兩大晶片製造商，英特爾和高通近來在平板電腦市場成長最快的地區中，地位備受威脅，而兩家大廠的競爭對手是來自於中國華南以外就鮮為人知的公司－全志以及瑞芯微

AMD再談ARM架構在伺服器市場的策略 (2014.02.27)
約莫兩三年前，AMD開始往ARM陣營靠攏後，產業界對於AMD此項作法大多是抱持觀望與懷疑的態度。不過，隨著AMD也成為Linaro聯盟的一員後，ARM與AMD雙方開始在伺服器領域與技術上有所合作後，市場對於AMD的市場策略也有了較為清楚的認知

[評析]從Cortex-A17看ARM對行動運算的市場策略 (2014.02.13)
ARM的Cortex-A17推出後，被ARM喻為全球智慧型手機主流市場的必備處理器核心，與此同時，ARM亦推出相關的顯示、影像與繪圖IP，以提供完整的方案讓晶片公司可以更快完成手機處理器的開發，而值得注意的是，此款核心才發佈，聯發科也跟著宣佈搭載A17的新處理器將於今年上半年送樣，下半年會有終端產品面世

APU再進化 AMD耕耘HSA終有成 (2014.02.11)
對AMD來說，APU（加速處理器）一直是該公司近年來所大力推廣的處理器架構，如果對APU有基本的了解的話，就知道這是將CPU與GPU加以整合在單一裸晶上的SoC（系統單晶片），在推廣初期，大多出現在嵌入式系統應用居多，不過現在AMD將戰線拉廣至一般的筆電或是伺服器領域，都可以看見其蹤影