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CTIMES / IC設計與EDA
科技
典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
[白皮書]用FPGA開發滿足IEC 61508安全要求的產品 (2013.04.10)
工業安全系統包含了極複雜的製造業基礎建設和生產流程,以及許多不同層級的安全性需求。本文將探討當前業界關注的安全標準,特別是IEC 61508電氣/電子/可編程電子安全相關系統的功能安全性,另外也將針對連網嵌入式系統的安全議題進行討論
意法指控InvenSense MEMS專利侵權 (2013.04.10)
意法半導體(ST)宣佈,其美國分公司日前(2013年3月11日)向美國國際貿易委員會(International Trade Commission,ITC)提出訴訟,指控應美盛公司(InvenSense)所有MEMS產品以及其客戶Black and Decker(家用電動工具公司)與Roku(機上盒公司)的產品已侵犯意法半導體的五項專利
[白皮書]提升觸控螢幕設備的抗雜訊能力 (2013.04.09)
對任何電子設備而言,處理雜訊都是最重要的一環,包括近來手機和平板電腦帶動的熱門觸控螢幕在內。儘管有許多雜訊源都能對電容式觸控感測造成干擾,但其中影響最大的仍是來自顯示器和電池充電器
新一代Thunderbolt 4K傳輸沒問題 (2013.04.09)
高速傳輸介面目前市場百家爭鳴,儘管各界都看好USB3.0為下一代的傳輸介面主流,但是英特爾在推廣其Thunderbolt仍是不遺餘力,昨(8)日更在2013年美國國家廣播協會(NAB)會中發表次世代的Thunderbolt介面技術
IDT 推出具整合型頻率容限能力的抖動微機電震盪器 (2013.04.08)
混合訊號半導體方案公司IDT (Integrated Device Technology),今天宣佈推出業界第一款有著典型相位抖動效能為 100 飛秒及整合型頻率容限能力的差動式微機電震盪器。這款有著極低相位抖動及智慧型輸出頻率的IDT高效能震盪器
64位元ARM近了!採用TSMC 16奈米FinFET製程 (2013.04.02)
去年10月底ARM才宣佈新一代 64 位元 Cortex-A50 系列處理器將於 2014 年問世的消息,今(2)日又與台積電共同宣布,完成首件採用FinFET製程技術生產的ARM Cortex-A57處理器產品設計定案(tape-out)
行動LTE裝置語音演進的第二階段:VoLTE與SRVCC (2013.04.01)
LTE語音技術演進正邁向第二階段,即在LTE網路上傳輸IP語音(VoIP),簡稱VoLTE,在逐步部署LTE與VoLTE的過程,SRVCC是確保與既有網路間互通的一項關鍵功能。本文將介紹VoLTE的應用優勢及SRVCC網路架構
工業自動化關鍵:機械手臂多軸化 (2013.03.29)
在機器人產業中,常見到的機器人種類包括Delta robot,以及工業產線上的機器手臂。若著眼的是工業自動化市場,則機器手臂就是目前重所注目的焦點了。因為工廠自動化能進展到怎樣的程度,就端視機器手臂的技術層級
專為開發原型而生:mbed平台 (2013.03.28)
微控制器的功能越來越多,靈活性更高,而且價錢亦越多越便宜,但製造產品原型仍然是一個難題。但有適合的工具,這也不是什麼大不了的事情,NXP推出的MBED 就是一套專為開發原型而設的工具
16nm/14nm FinFET:開闢電子技術新疆界 (2013.03.27)
FinFET技術是電子業界的新一代先進技術,是一種新型的多重閘極3D電晶體,提供更顯著的功耗和效能優勢,遠勝過傳統平面型電晶體。Intel已經在22nm上使用了稱為「三閘極(tri-gate)」的FinFET技術,同時許多晶圓廠也正在準備16奈米或14奈米的FinFET製程
台積電:高效能行動GPU成先進製程推力 (2013.03.26)
隨著GPU日益成為影響下一代SoC面積、功率和效能的重要關鍵,以及設計人員可採用的先進矽晶製程選項越來越複雜,因此必須為設計流程和單元庫進行最佳化調校,才能使設計團隊在日趨縮短的時程內達成最佳的效能、功耗和晶片面積目標
MTIC光學多點觸控 滿足中大尺寸需求 (2013.03.20)
Windows 8作業系統的發布,讓筆電在加入觸控功能後,有了更多不一樣的形態出現,而Intel的Ultrabook也成功地結合筆電和平板電腦,搶搭這股觸控風潮。然而,就目前市場主要的投射電容式(Projected-Capacitive, procap)觸控技術不適用於大螢幕的應用,成本也很高,沒辦法符合主流電腦市場的價格需求
ISSCC 2013:亞洲成先進半導體開發主力 (2013.03.19)
每年來自各國的企業、大學、研究機構等都會將先端的半導體開發投稿到國際固態電路研討會 (ISSCC),從受到該會採用且發表的論文當中,就可以看出半導體技術的進展與未來性
CUDA GPU加入 Python 開源支援 (2013.03.19)
開放軟體社群的力量愈來愈受到科技公司的重視,GPU大廠NVIDIA即是一例。繼針對廣為應用的開放原始碼編譯器架構 LLVM 之核心及平行運算執行緒後端釋出 CUDA 編譯器的原始碼後
ARM:後PC時代已經在這裡了! (2013.03.15)
ARM昨日(14日)邀請ARM企業行銷與投資人關係副總裁Ian Thornton以及ARM新上任大中區總裁吳雄昂(Allen Wu)來台,針對2012年ARM整體營運成果,以及2013年的展望進行說明。回顧ARM去年的表現,Ian Thornton表示:「對ARM來說,2012年的成績令我們興奮,ARM獲得業界強力支持,已有110項技術授權
AMIMON WHDI无线高画质接口接口 (2013.03.15)
AMIMON WHDI无线高画质接口接口
Cadence 宣布收購IP商 Tensilica (2013.03.13)
電子業又有一起併購案,EDA大廠Cadence昨(3/12)宣佈,,以約3億8千萬美元的現金收購IP供應商Tensilica達成了一項最終協議。Cadence表示,Tensilica在行動無線、網絡基礎設施、汽車訊息娛樂和家庭應用等各方面,提供了針對優化嵌入式資料和訊號處理的可配置資料平面處理單元,這些技術將進一步擴展Cadence的IP產品組合
MCU唯ARM是從? 聽聽市場第一怎麼說 (2013.03.11)
在這個ARM無孔不入的年代,似乎生活中的所有角落,到處都是ARM身影。例如手機的處理器,身邊的微控制器等,ARM無孔不入的程度已經到了幾乎與消費者生活同步。這樣的結果有個缺點,就是一切的出發點都變得唯ARM是從,例如MCU就是一個鮮明的例子
AMIMON WHDI无线高画质开发工具包 (2013.03.11)
AMIMON WHDI无线高画质开发工具包
後PC時代運算主流:異質多核心 (2013.03.09)
微處理器的世界隨著PC時代的式微及智慧手機和平板時代的興起,也跟著起波瀾變化。其中一個重要的變化,就是只靠CPU已不能滿足後PC時代的運算需求,如今需要混合使用CPU、GPU、DSP等各種微處理器,才能發揮最大的效率

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