帳號：
密碼：
CTIMES / 活動 /   
微電子系統、封裝、組裝與PCB技術研討會
 

瀏覽人次：【3251】

開始時間﹕ 十月一日(一) 09:00 結束時間﹕ 十月三日(三) 20:00
主辦單位﹕ 工研院 & 台灣電路板協會等
活動地點﹕ 台北國際會議中心-台北市信義路五段1號
聯 絡 人 ﹕ 陳小姐 聯絡電話﹕ (03)591-3003
報名網頁﹕ http://impact.itri.org.tw/2007/Registration/
相關網址﹕ http://impact.itri.org.tw/2007/General/

TPCA Forum今年起正式與IMPACT研討會合辦。IMPACT Conference為首次由工研院、台灣電路板協會、IMAPS、IEEE共同舉辦之國際微電子系統、封裝、組裝與電路板技術研討會。近百篇相關論文將在會中首次發表。
相關活動
‧ 【線上研討會】車用半導體材料技術發展與應用研討會
‧ 智慧製造產學媒合交流會
‧ 【展覽】AI夢想 智造未來－中科智慧機器人自造基地聯合成果展
‧ 2018國際資通產業標準論壇 「網路資安–物聯網時代的隱私保護」
‧ 翱翔在空中的無人飛行體驗營

 
相關討論
  相關新聞
» CGD與工研院合作 共同開發氮化鎵電源
» 工研院參展COMPUTEX 聚焦AI、通訊、沉浸現實、綠能永續
» 工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50%
» 工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面
» 工研院整合釩液流電池關鍵大廠 催生在地化儲能供應鏈
  相關文章
» 臺灣2035年十大跨域趨勢重點及產業
» 迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式
» 可視化解痛點讓數位轉型有感
» 讓電動車的齒輪瑕疵無所遁形
» 數位轉型下的工具機發展趨勢

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw