帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
LED封裝技術與量測標準
 


瀏覽人次:【1855】

開始時間﹕ 十月二十九日(三) 09:00 結束時間﹕ 十月二十九日(三) 16:00
主辦單位﹕ 經濟部工業局
活動地點﹕ 電電公會第一會議室-北市民權東路六段109號7樓
聯 絡 人 ﹕ 蘇昱文 小姐 聯絡電話﹕ (02)8792-6138 分機 219
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://www.teema.org.tw/events/moreinfo.asp?autono=3936

LED封裝技術主要介紹相關於LED製造下游部分的LED封裝技術,並從光學與散熱兩方面來討論高功率LED的封裝趨勢。之後並針對LED的量測方法與標準作詳盡的介紹。

相關活動
『ISO 14064-1 溫室氣體盤查排放量和消除量』研習會
智慧製造及面板光電產業趨勢論壇
智慧顯示應用商機研討會-智慧醫療
國際智慧醫療與照護場域科技應用研討暨媒合會
2020智慧城鄉建設研討會

 
相關討論
  相關新聞
» 工研院、友達強強聯手結伴 聚焦4大領域產業搶商機
» DELO啟用峰值輸出功率為 1.7兆瓦的太陽能系統 自行生產綠色電力
» 宇瞻導入膽固醇液晶全彩電子紙看板應用 開拓綠色顯示市場
» 林業保育署屏東轄區以太陽能打造綠能環境
» 台灣光電廠商聯袂參加美西光電展 展現光電等先進技術與服務
  相關文章
» 智慧控制點亮藍牙照明更便捷
» 適用於整合太陽能和儲能系統的轉換器拓撲結構
» 光電系統測試的運動掃描和數據收集方法
» 先進光學感測技術協助實現汽車智慧表面
» 打開MicroLED說亮話 進軍商用市場指日可待

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw