 |
AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等；未來應逐步建構數位分身，預先於實地量產前模擬加工，藉以提升良率，並減少因廢品而增加排碳 |
 |
2024.6(第391)期)AI PC －迎接電腦產業新典範 (2024.06.05)
生成式應用當道，未來所有的內容創作，都將跟AI密不可分，
只有雲端平台的服務是遠遠不夠，在終端與邊緣的枝開葉散，
才是生成式AI應用的最終願景。
對創作者來說 |
 |
友通無人化應用遍及陸海空 布局中長線剛性需求 (2024.05.10)
友通資訊今（10）日於2024年Q1法人說明會表示，雖然首季營運表現受到終端客戶需求疲弱影響看淡，但受益於無人化應用在智慧運輸方面的建置需求，友通在手專案遍及陸海空 |
|
資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06)
順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展，資策會軟體技術研究院（軟體院）日前也發表與大眾電腦最新合作，首創結合人工智慧（AI）辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」，實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢 |
|
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊 (2024.04.18)
基於邊緣人工智慧（Edge AI）、5G及自駕電動車等技術日益成熟，研華公司也攜手台灣車聯網協會，於台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan；L0305展位）共同展出AIoV 智慧車聯網方案，包括駕駛行為管理、提升行車安全、車輛維修預防、增加廣告營收，以及降低營運成本等方案價值，打造智慧交通與商用車隊國家隊 |
|
汽配、車電、智慧移動聯展開幕 揭露360度移動新時代 (2024.04.17)
迎合正進入節能減碳時代的綠色交通運輸發展，2024年「汽機車零配件（TAIPEI AMPA）」、「車用電子（AUTOTRONICS TAIPEI）」及「智慧移動（2035 E-Mobility Taiwan）」三展聯合於今（17）日假台北南港展覽一館舉行，共吸引國內外1,000家業者參展，展出規模達2,700個攤位，以「360度Mobility」為主軸，揭露未來全方位移動所需的豐沛能量與技術 |
|
2024.4(第389期)軟體定義汽車（電子書） (2024.04.09)
自駕技術需要更多的AI運算支援。
汽車電氣化的需求也越見明顯。
需要全新開發才能跟上創新步伐。
以軟體控制為核心的電子系統架構，
正被逐步導入新的汽車之中，
目標就是要為乘客帶來安全與乘坐體驗 |
|
2024.4(第389期)軟體定義汽車 (2024.04.02)
自駕技術需要更多的AI運算支援。
汽車電氣化的需求也越見明顯。
需要全新開發才能跟上創新步伐。
以軟體控制為核心的電子系統架構，
正被逐步導入新的汽車之中，
目標就是要為乘客帶來安全與乘坐體驗 |
|
車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
|
以生成式AI提升自駕性能 博世與微軟共研道安新科技 (2024.03.04)
當台灣正對於「行人地獄」的話題熱烈討論，其實也可供現今企業發展自動駕駛科技時借鏡。即理論上駕駛人雖然可以利用自身的背景知識來評估道路安全，但是對於駕駛輔助和自動駕駛系統而言，則仍須要一段時間學習 |
|
DigiKey《Farm Different》第三季影集探索農業未來 (2024.02.28)
DigiKey 推出的《Farm Different》第三季影片，由 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial 贊助。第三季共三集，將展望農業的未來，判斷哪些創新將促進下一代全球糧食生產。本系列為了協助農民達到永續生產，將探索機器人和自駕車如何加入農場，並深入探究必要的整體資料，以識別當地策略、促成最高產量 |
|
AI賦能智慧製造轉型 (2024.01.29)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業，早在2010年開始，陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等，已習慣蒐集累積製程中/後段鑑別監控.... |
|
博世及福斯集團子公司Cariad 提供自駕停車充電服務 (2024.01.23)
如今不僅一般找傳統停車位總是累人又費時，特別是在像迷宮般的停車場中，事後取車同樣麻煩；還要因應充電時間較長的電動車，更難以找到社區或免費充電（樁）的車位 |
|
工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES（International Consumer Electronics Show）2024展現科技產業風向，工研院今（18）日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」，協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來 |
|
關鍵元件與裝置品質驗證的評估必要 (2024.01.10)
全球汽車高性能運算（Automotive HPC）市場需求急速成長，卻由於大多數車廠或Tier1缺乏PC相關領域/元件的開發經驗，而導致各類風險的產生。本文敘述Automotive HPC的穩定運作，必須從元件/裝置的品質根源把關做起 |
|
臺灣2035年十大跨域趨勢重點及產業 (2024.01.09)
當今的世界已是一個充滿不確定性的環境，國家與產業想要永續長遠的發展，唯有針對未來進行更長期的擘劃與安排，才能及早做應對，維持自身的競爭力。 |
|
[CES] 凌華攜手TIER IV、友達 展示自駕與智慧座艙安全高效技術 (2024.01.08)
即將在2024年1月9～12日於美國拉斯維加斯舉辦的CES 2024展覽會期逐日逼近，長年專注於提供邊緣運算解決方案的凌華科技，今（8）日也發表與TIER IV（Autoware Foundatio（AWF）創辦人、友達光電等業界領導者深度合作，展示包含車輛AI運算平台及智慧座艙網域控制器，目前投入在商用自駕車硬體解決方案和智慧座艙等技術領域的突破性進展 |
|
2024年電動車市場展望與供應鏈整備 (2023.12.21)
未來25年，汽車業轉型與電動車綠色革命勢必讓產業鏈重新洗牌，雖然得電動車者未必得天下，但是如果可以拿到全球電動車產業的話語權，對政府、車商、供應鏈甚至終端消費者都是一大利多 |
|
鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台 縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18)
鈺創科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期記者會上，發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台，它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台，協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合 |
|
歐特明多項產品榮獲2024台灣精品獎 (2023.12.12)
歐特明電子的oToParking自主泊車系統、大型車/電動巴士多合一ADAS AI影像辨識系統與AI 智慧照護 Time-of-Flight 3D 感測深度相機模組等三項產品榮獲台灣精品獎，歐特明表示，這三項產品為不同的應用領域，橫跨了乘用車、商用車以及AIOT並透過視覺AI技術為該產業帶來創新價值 |
