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ROHM首創低功耗類比數位融合控制電源解決方案 (2024.05.09) 半導體製造商ROHM針對中小功率(30W~1kW級)的工業和消費性電子設備, 開始供應LogiCoA電源解決方案,將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本,實現與全數位控制電源同等功能 |
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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30) 為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求,關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫,分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽(SiC)元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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宜特第一季合併營收突破10億元 高階晶片驗證訂單加持表現亮眼 (2024.04.26) 電子產品驗證服務公司宜特科技今(26)日公佈2024年第1季合併財務報表損益情形。宜特表示,2024年第一季,不受農曆年過年工作天數減少因素影響,且在高階晶片驗證訂單加持,營運表現亮眼 |
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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25) 電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件,對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用,本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。 |
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英飛凌功率半導體為麥田能源提升儲能應用效能 (2024.04.19) 近年來全球光儲系統(PV-ES)市場快速增長。光儲市場競爭加速,提高功率密度成為廠商得勝關鍵;英飛凌科技(Infineon)為逆變器及儲能系統製造商麥田能源提供功率半導體元件,共同推動綠色能源發展 |
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ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術 |
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不斷進化的電力電子設計:先進模擬工具 (2024.03.22) 電力電子設計領域正在快速演進,引領著高速、高效元件的新時代;而突破性的模擬工具,重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具,帶來了設計流程的重大變革 |
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採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22) 本文介紹嵌入式安全原理,還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器單元(MCU),以及專用安全裝置,以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求 |
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經濟部補助A+企業創新研發淬鍊 聚焦數位減碳及AI應用 (2024.02.15) 因應現今數位減碳及人工智慧(AI)應用需求不斷增加,依經濟部日前召開2024年度A+企業創新研發淬鍊計畫第1次決審會議,共通過4項計畫。
其中由世界先進擬發展全球首例化合物半導體氮化鎵磊晶 |
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意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場 (2024.01.05) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與中國新能源汽車商理想汽車簽立一項碳化矽(SiC)長期供貨協議,而意法半導體將為理想汽車提供碳化矽MOSFET,支援理想汽車進軍高壓電池純電動車市場的策略 |
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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26) 台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎,且有如工研院等法人單位輔導,正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務,將加速產業聚落成型 |
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拋離傳統驅動概念 加速下一代EV車的開發 (2023.12.26) 電動車越來越多地採用E軸三合一裝置,將馬達、逆變器和齒輪整合在一起,以實現車輛更小、更輕、成本更低,同時提高車輛性能。因此愈來愈多的汽車業者,開發出了基於X-in-1單元的多功能平台,並大量的應用於多款車型 |
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EV GROUP將革命性薄膜轉移技術投入量產 (2023.12.12) EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統,這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線(IR)雷射搭配特殊的無機物材質,在透過實際驗證且可供量產(HVM)的平台上,以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放 |
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ROHM與Toshiba合作製造功率元件 強化日本半導體供應鏈 (2023.12.12) 隨著汽車電氣化的快速發展,更高效、更小巧的電動動力總成持續發展。而在工業應用領域,為了支持日益成長的自動化和高效率要求,使得電源供應和管理的重要零件—功率元件的穩定供應和特性改進成為要項 |
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Transphorm新三款TOLL封裝SuperGaN FET 支援高功率能耗AI應用 (2023.11.07) 全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm公司近日推出三款TOLL封裝的SuperGaN FET,導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置採用行業標準,可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件 |
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CGD、群光電能與劍橋大學共組GaN生態系統 開發先進高功率方案 (2023.11.06) 英商劍橋氮化鎵元件有限公司(Cambridge GaN Devices;CGD)是一家專注於研發高效能氮化鎵(GaN)功率元件的半導體公司,致力於打造更環保的電子元件。近日與台灣的電力電子系統整合方案供應商群光電能(Chicony Power Technology)、英國劍橋大學技術服務部(CUTS)簽署一項三方協議 |
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MIC:2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01) 資策會產業情報研究所(MIC)發布臺灣半導體產業預測,並展望第三類半導體台廠商機,同時關注電子業面臨全球淨零壓力,企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢,2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳,從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響 |
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「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢 展示創新成果 (2023.10.31) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。
本次活動以「科技始之於你」為主題,針對四大趨勢:智慧出行、電源與能源、物聯網與連接,以及感知世界等方向規劃多場演講,同步展示多達40個精心策劃的解決方案 |
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針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30) Arm在車用領域已有超過25年的發展,車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。
2022年開始,Arm將車用業務獨立,全力支持在車用領域產品線研發的進展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案 |
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增SiC和IGBT!ROHM官網可提供超過3,500種LTspice模型 (2023.10.27) 近年來,在電路設計中使用電路模擬的機會越來越多,可運用的工具種類也琳瑯滿目。其中LTspice為具有代表性的電路模擬工具之一,電路模擬工具已成功嵌入功率元件,大幅提高設計便利性,其用戶包括學生到專業工程師等廣大族群 |