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「2024抗震盃地震工程模型製作競賽」首辦臺南場冠軍出爐 (2024.05.24) 臺灣位於環太平洋地震帶,大小地震不斷,如何防天災保家園成為重要議題,國研院國震中心不僅協助學研界研發各式防減震科技,為推動學子投入地震工程相關研究,以及防災教育扎根,提升新生代的災防意識與專業能力 |
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英飛凌發布高能效AI 資料中心電源供應單元產品路線圖 (2024.05.24) 人工智慧(AI)的發展推升全球資料中心的能源需求,並凸顯伺服器對於高效率及可靠的能源供應的重要性。英飛凌科技(Infineon)宣布在AI系統的能源供應領域開啟新篇章,並揭示針對AI資料中心當前和未來能源需求的特定設計電源供應單元(PSU)路線圖 |
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如何在AVR® MCU上選擇計時器 (Timer) (2024.05.24) 閱讀本文可以詳細瞭解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的計時器周邊,以及如何為您的應用選擇最佳的選項。
探索微控制器計時器的多樣性
計時器是微控制器中常見的周邊,每個計時器都有自己的優點和缺點 |
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TrendForce:美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23) 繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後,其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察,此舉恐加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組,以及安全軟體庫,提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準,適用於-40°C至125°C運作溫度,可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境 |
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調研:2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁 (2024.05.23) 2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%,主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」,儘管年增長率達到12%,2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應,同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響,涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域 |
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AI推動智慧調查 SAS助力公部門提升數位治理效能 (2024.05.23) 根據IDC2024年全球政府單位趨勢預測報告,在未來五年內,有半數與人工智慧(AI)相關的重點政策將成為各國政府關注焦點。全球數據分析領域龍頭SAS與全球網際空間管理暨產業發展協會(Association for Global Cyberspace Management and Industry Development;AGCMID)共同舉辦「司法警政AI高峰論壇:啟動智慧聯防新未來」 |
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吳誠文:發展五大信賴產業 AI與半導體為要項 (2024.05.22) 國科會新任主委吳誠文率團隊於今(22)日舉辦媒體見面茶會,說明新政府上任,致力發展五大信賴產業,吳誠文表示,在五大信賴產業中, AI與半導體是基礎的部分,並強調低軌衛星、軍工產業及安控(數位科技)的重要性 |
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宏正AI創新連結浸體驗 COMPUTEX 2024展示賦能應用方案 (2024.05.22) 迎接台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)即將於6月4~7日登場,宏正自動科技(ATEN International)也在今(22)日召開展前說明會,宣布在K0816攤位上以「AI賦能:創新連結,沉浸體驗」為主題,並介紹首次亮相的多款新品與前瞻應用,讓參觀者沉浸體驗高解析度視覺化管理的高效靈活魅力 |
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西門子Solido IP驗證套件 為下一代IC設計提供端到端矽晶品質保證 (2024.05.22) 西門子數位工業軟體發佈全新的 Solido IP 驗證套件(Solido IP Validation Suite),這是一套完善的自動化簽核解決方案,可為包括標準元件、記憶體和 IP 區塊在?的所有設計智慧財產權(IP)類型提供品質保證 |
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意法半導體RS-485收發器兼具傳輸穩定性與速度 適用於工業自動化、智慧建築和機器人 (2024.05.22) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款ST4E1240 RS-485收發器晶片。新產品具有40Mbit/s傳送速率和PROFIBUS相容輸出,以及轉態和熱插拔保護功能。
ST4E1240是意法半導體新系列收發器晶片的首款產品,為現代高性能工業應用提供強大可靠的RS-485訊號傳輸解決方案 |
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工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22) 基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵,加上邊緣運算與人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高 (2024.05.21) 受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長,激勵資訊電子產業生產動能增強,據經濟部最新統計報告,因此帶動今(2024)年Q1製造業產值4兆4,194億元,較去年同季增加4.56%,結束2022年Q4以來連5季負成長,其中面板及汽車零組件製造更創歷年同季新高 |
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長興材料與崑大電機產學合作 光電半導體封裝技術研發成果 (2024.05.20) 崑山科技大學電機工程研究所應屆畢業生張藝獻和謝秉修,致力於光電半導體封裝技術研發,更參與產學合作研究計畫,與長興材料工業公司進行產品及技術研究,並在萬潤創新創意競賽、台灣創新技術博覽會等競賽中獲得殊榮 |
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SEMI:2024年首季全球半導體製造業多項關鍵指標上揚成長可期 (2024.05.18) SEMI 國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告,顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外,並預估下半年產業成長力道將更為強勁 |
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台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際 (2024.05.16) 為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新,經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備,提升對產業界以及學術界的服務量能,並培育半導體高階人才 |
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MIC:49%的台灣人偏好觀看串流影音 (2024.05.15) 資策會產業情報研究所(MIC)發布臺灣影音觀看行為調查,資料顯示93%網友有觀看影音的習慣,其中有近半網友每日花費1-2小時觀看長篇影音,且國人觀看串流影音(49%)的偏好度,已超越非串流影音(44%) |
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晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15) 晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作,結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案,協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態 |
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意法半導體推出靈活同步整流控制器 提升矽基或氮化鎵功率轉換器效能 (2024.05.14) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款SRK1004同步整流控制器降低採用矽基或GaN電晶體之功率轉換器的設計難度並提升轉換效能,目標應用包括工業電源、攜帶式裝置充電器和AC/DC轉接器 |
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IC Grand Challenge正式啟動 以晶片創新應用向全球徵案 (2024.05.14) 國科會今(14)日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動,延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題,期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地 |