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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17) 基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境,不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重;以及後有中國大陸追兵 |
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資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06) 順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展,資策會軟體技術研究院(軟體院)日前也發表與大眾電腦最新合作,首創結合人工智慧(AI)辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」,實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢 |
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研發更有效率的檢測方案 東麗助業者降低Micro LED生產成本 (2024.05.05) 號稱終極顯示技術的「Micro LED」,距離大規模普及仍面臨「成本」的考驗。日商東麗科技工程(Toray)表示,Micro LED的瓶頸是良率與產能,唯有透過高整合、高效率的生產檢測設備,才能提高良率與產能,降低整體的生產成本,進而加速Micro LED進入終端市場的時程 |
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科思創攜手車輛價值鏈夥伴 打造車用塑膠閉環回收 (2024.05.03) 基於全球環保意識不斷提升與日益嚴格的法規要求,塑膠回收利用對汽車產業實現永續轉型發展具有重要意義。因此,材料製造商科思創近期也攜手其中價值鏈合作夥伴,率先推動車用塑膠閉環再生的實驗專案,幫助汽車產業應對塑膠廢棄物管理方面的挑戰 |
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中華大學攜手安捷 為航空產業培育人才 (2024.05.03) 飛上雲霄,中華大學與在台唯一飛航訓練中心安捷航空(Apex Aviation)日前簽訂產學合作備忘錄,雙方將有效運用與整合航空管理研究資源,提升產學研發能力,促進台灣航空產業技術發展 |
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NTN非地面網路:測試解密 (2024.05.03) 學術界和主要產業參與者確定了實現下一代無線通訊的研究領域,即6G。其中之一是利用太赫茲通信,以增加頻寬並提高資料輸送量,進而推動6G應用。6G將整合感知與通訊,並將定位、感知和通信整合到未來的通訊標準中 |
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Fortinet資安報告:96%企業憂心雲端安全 雲地整合成解方 (2024.05.03) Fortinet與研究機構Cybersecurity Insiders今(3)日攜手發表《2024年雲端資安報告》,剖析企業組織在保護其雲端環境上的挑戰及優先應對策略,發現有高達96%企業擔憂雲端資安威脅,也預期將提高雲端安全預算,以部署更適合混合雲端環境的防禦策略 |
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南臺科大攜手奇美醫院成立聯合研究中心 聚焦智慧醫療與運動科技 (2024.05.03) 以科技力為醫療產業加值,南臺科技大學與奇美醫院於5月2日成立聯合研究中心,由南臺科技大學校長吳誠文與奇美醫療財團法人奇美醫院院長林宏榮代表雙方簽署合作備忘錄,開啟各項合作計畫 |
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勤業眾信展望2024能資源與產業趨勢 AI和能源轉型為致勝關鍵 (2024.05.02) 基於近年來極端氣候持續影響全球能源市場,加上數位科技、生成式AI快速發展,正大幅推升能源需求。根據勤業眾信聯合會計師事務所最新發布《2024能源、資源與工業產業趨勢展望系列報告》(Deloitte Global 2024 Power and Utilities Industry Outlook)指出 |
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Broadcom推動VMware生態圈標準化 為合作夥伴創造價值 (2024.05.02) Broadcom對其VMware 軟體產品組合和Broadcom Advantage 合作夥伴計劃進行一系列上市(Go-to-Market)更新,旨在協助客戶實現更快的創新並增加價值,同時為合作夥伴提供更多機會和更高的獲利能力 |
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調研:2027年超過七成筆電將是AI PC 並具備生成式AI功能 (2024.05.02) 幾十年來,個人電腦一直是主要的生產力工具。現在由於生成式AI興起,正在進入人工智慧的PC新時代。全球PC市場的庫存調整和需求疲軟已經趨於正常,COVID-19的影響也完全消化 |
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麗臺協助大型農場導入5G專網與淨零碳排驗證 (2024.05.02) 麗臺科技成功整合台灣在5G專網設備的製造優勢、華電聯網的建置經驗及金緻網路/清華大學資工系黃能富團隊在智慧農業的十四項殺手級應用服務:包括利用無人機、無人車、智慧眼鏡、高解析度攝影機及5G專網專用手機的五大資料收集工具 |
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研華首奪遠見ESG首獎 以物聯網核心攜伴實現綠色永續轉型 (2024.05.02) 迎合國際科技智慧減碳浪潮,研華公司向來以『永續地球的智能推手』為發展願景,並分別從「綠色營運」、「物聯網普及共益」、「員工及社會共好」3大永續主軸出發,也在今(2)日宣佈勇奪《遠見》第20屆ESG企業永續「綜合績效-電子科技業」最高榮譽首獎,達成首次奪冠殊榮 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02) 聯華電子今(2)日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求 |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02) 在人工智慧(AI)浪潮席捲全球之下,工研院新創公司「歐美科技」今(30)日宣布成立,將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,幫助半導體業者快速鑑別產品,也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02) Ansys今(2)日宣佈與台積電合作,開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎(COUPE)的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系統和共同封裝光學平台,可減少耦合損耗,同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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Microchip為太空應用提供搭配RISC-V架構耐輻射 PolarFire SoC FPGA (2024.05.02) 為了應對新興的太空領域威脅,太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射(RT)現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)來確保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系統單晶片(SoC)FPGA,能夠更進一步提供快速高效的軟體客製化能力 |
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策 (2024.05.02) 全球智慧應用高速發展,如何運用科技輔助ESG環境永續,亦成為產業關注焦點。全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)推出全新「iCAP Air 空氣品質管理解決方案」,促進空品、永續與健康福祉 |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink電纜規範 (2024.05.01) PCI Express (PCIe) 標準組織 PCI-SIG今天宣布,正式推出 CopprLink內部及外部電纜規範。新的CopprLink電纜規範將提供32.0和64.0 GT/s數據傳輸速率,並採用SNIA的標準連接器外形規格。
PCI-SIG 主席兼會長 Al Yanes 表示,CopprLink電纜規範將 PCIe電纜與 PCIe基本電氣規範無縫整合,提供更長的訊號距離和拓撲靈活性 |
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Igus漢諾威工業展出247種新品 將motion plastics技術融入AI數位化 (2024.05.01) 儘管全球經濟形勢動盪,依igus最新公布2023年的活躍客戶數量仍然增加了6.7%,年營業額達到 11.36 億歐元,比起前一年相比僅略降1.65%。並在今年舉行的漢諾威工業展(HANNOVER MESSE)期間,推出了涵括從電池生產解決方案到自主移動型機器人等應用領域,導入免潤滑動態工程塑膠的247種產品,兼顧產業數位化與環境永續發展 |