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新一代雙臂協作機器人:多元應用與創新商業模式 (2024.11.22) 伴隨著人工智慧(AI)技術持續生成演進,現今產業正面臨激烈國際競爭,應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務,創新應用加值!如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫 |
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臺歐攜手 布拉格論劍 晶片創新技術論壇聚焦前瞻發展 (2024.10.31) 為促進臺歐半導體技術合作,並因應全球半導體技術快速發展趨勢,國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)於10月29日至31日,與比利時微電子研究中心(imec)及歐洲IC實作中心(Europractice)於捷克布拉格共同舉辦「臺歐晶片創新技術論壇」 |
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Sony強力加持!樹莓派發表專屬AI攝影機 (2024.10.31) 樹莓派本來就有官方的攝影機模組,已經推到第三代,但就在九月底樹莓派官方再推出人工智慧攝影機Raspberry Pi AI Camera,建議價70美元,RPi AI Camera與原有的攝影機有何不同?本文將對此推探 |
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創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介 (2024.10.31) 一直以來,Arduino團隊的目標,就是透過提供創意的方式,讓每個人都可學習如何使用科技,並使大家都有機會從一些簡單而奇妙的專案中汲取靈感! |
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igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土 (2024.10.30) 德商igus 100%轉投資的易格斯公司在台灣深耕22年,客戶超過8,000家。隨著近年來營運規模持續擴展,為了增加服務面向與提高公司競爭力,斥資逾億元在中部科學園區中興園區打造占地約上萬平方公尺設立「亞洲機智元件智慧物流中心」日前正式動土,預估將在2026年落成、2027年全面啟用 |
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DigiKey於SPS 2024展覽展示自動化品項與技術服務 (2024.10.30) 全球商業經銷領導廠商DigiKey 提供豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。DigiKey將在2024年11月12至14日期間於德國紐倫堡舉辦的SPS 2024展覽中展示豐富的自動化品項 |
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中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機 (2024.10.30) 中華精測科技今(30)日召開營運說明會,受惠於智慧型手機應用處理器晶片(AP)、超高速運算 (HPC)相關測試介面出貨暢旺,今年第三季單季獲利超越上半年表現。迎向第四季 |
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貿澤為基礎架構和智慧城市設立工程技術資源中心 (2024.10.30) 基礎架構是所有城市的基礎,涵蓋從公共運輸網路到電網和通訊系統的所有一切。隨著數位化程度不斷提升,智慧城市技術不只強化基礎架構,更改變人們的日常生活,例如透過整合智慧電表感測器收集有關能源和水的珍貴資料 |
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叡揚資訊獲SGS「隱私暨個資管理卓越獎」,深化資安與實踐隱私保護 (2024.10.30) 叡揚資訊於SGS 2024年度品牌年度頒獎典禮中榮獲 IT Awards 「隱私暨個資管理卓越獎」,再次彰顯其在資安及個資保護的實力。SGS年度頒獎典禮暨產業交流論壇於台北舉行,表彰業界在品質管理、數位轉型及永續發展的傑出企業 |
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宏正自動科技楊梅廠辦大樓興建計畫正式啟動 (2024.10.30) 因應未來AI伺服器機房需求成長,宏正自動科技(ATEN International)於今(30)日與崴正營造共同舉辦楊梅廠辦大樓動土典禮,宣布興建楊梅廠辦,設立機櫃與機殼產品的自動化生產基地,有效提升機櫃產品的產能利用率 |
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台灣領航A-SSCC將邁向20年 台灣區獲選論文搶先發表 (2024.10.30) 全球半導體產能和關鍵材料供應有近八成集中在亞洲,使得亞洲在全球半導體產業佔據主導地位,而IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)是亞洲IC設計領域學術發表的最高指標 |
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宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30) 全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際(Innodisk)領先推出DDR5 6400記憶體模組,具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格,增設CKD晶片(用戶端時脈驅動器)以提升傳輸訊號穩定性,並透過TVS(瞬態電壓抑制器)防止因電壓不穩造成元件毀損,為邊緣應用提供至關重要的高穩定度 |
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資策會與DEKRA打造數位鑰匙信任生態系 開創智慧移動軟體安全商機 (2024.10.30) 當車輛開始連網、智慧化,軟體系統變得越加複雜,車輛安全性與使用者的資料隱私備受重視。資策會軟體院日前也與專業測試檢驗認證機構DEKRA德凱共同合作「智慧移動載具之軟體安全評測與數位鑰匙驗證(The V&V of Software Safety and Digital Key for Smart Mobility Vehicles)」,強化台灣車電產業的核心競爭力 |
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達梭員工締造身障自由車賽金氏紀錄 展現虛擬雙生創造不同設計體驗 (2024.10.30) 為提升大眾對當前社會及環境挑戰的認識,鼓勵人們運用虛擬世界推動永續創新發展。達梭系統(Dassault Systemes)日前慶祝包容性移動(inclusive mobility)和人類精神無限潛能全新里程,則有日本的身障自由車選手暨達梭系統員工官野一彥(Kazuhiko Kanno),創下男子手搖車(handcycle)一小時內最遠距離的金氏世界紀錄,達到28 |
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格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測 (2024.10.30) 格斯科技宣布與台灣知名精密量測儀器供應商筑波科技簽訂合作備忘錄,透過雙方合作,格斯科技將可運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術,在不影響產品品質的前提下,以太赫茲光譜優異的穿透力精準偵測軟包電池的表面缺陷,此舉將使雙方在電池外觀檢測領域共創新局 |
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Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度 (2024.10.30) 美光科技推出 Crucial DDR5 Pro 超頻電競記憶體,以全新 6,400 MT/s 的速度,為玩家提供更流暢、更快速的遊戲體驗。此次產品更新是繼 2月首次推出的6,000 MT/s 電競記憶體解決方案後的進一步升級 |
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研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支 (2024.10.30) 智慧型手機產業正快速朝向由生成式AI(GenAI)驅動的超個性化邁進。自首款生成式AI智慧型手機問世以來,短短一年內,該技術已帶來顯著影響。根據Counterpoint Research的AI 360服務預測,到2028年,生成式AI智慧型手機的出貨量將超過7.3億支,較2024年預估出貨量成長超過三倍 |
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奧迪導入恩智浦UWB產品組合 實現免持汽車門禁 (2024.10.30) 恩智浦半導體今(30)日宣佈,將提供該公司於業界最廣泛應用的超寬頻(Ultra-Wideband;UWB)產品組合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC,為奧迪Audi AG的先進新型UWB平台奠定技術基礎,滿足高階汽車製造商所需的精確與安全實時定位功能;並透過智慧行動裝置和其他基於UWB的功能,實現免持安全汽車門禁 |
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工程塑膠平面軸承的應用—igus 2025年manus獎報名起跑 (2024.10.30) 又到了歡迎世界各地的工程師報名參加2025年第12屆manus獎的時刻。21年來,igus致力於表彰使用工程塑膠平面軸承的創新、永續發展應用。獲獎者最高將獲得高達5,000歐元的獎金 |
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新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介 (2024.10.30) 隨著積體電路製程不斷的演進,微控制器內建周邊與類比元件也日趨豐富與複雜,因此提供使用者快速且便捷的圖形化周邊配置與程式碼產生器也至關重要。除了縮短微控制器(MCU)韌體開發時程,也利於開發團隊進行專案的維護與更新 |