|
Transphorm與偉詮電子合作推出新款整合型氮化鎵器件 (2024.04.25) 全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm與適配器USB PD控制器IC供應商偉詮電子Weltrend Semiconductor)今(25)日推出兩款新型系統級封裝氮化鎵器件(SiP),與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵 SiP組成首個基於 Transphorm SuperGaN平台的系統級封裝氮化鎵產品系列 |
|
富采深耕感測器事業 聚焦生物感測多元化應用 (2024.04.18) 富采集團將於2024 Touch Taiwan展示感測事業成果,尤其近年智能感測產品日趨多元,且健康監測產品更蔚為主流,特別是生物感測的功能增加與感測精準度提升。目前其全波段解決方案涵蓋心率及血氧量測、肌膚水分偵測、近接開關感應、臉部辨識與血糖量測,可適用於多元終端應用,目前全產品線波長已擴展至1650nm |
|
Nordic Semiconductor支援CSA物聯網設備安全規範1.0 (2024.03.25) Nordic Semiconductor宣佈認可連接標準聯盟(CSA)最新發佈的「物聯網設備安全規範1.0」、配套認證計畫和產品安全認證標識(Product Security Verified Mark),致力為無線物聯網產品實現最高安全標準 |
|
Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增強功率選項 (2024.02.22) 從資產追蹤和智慧計量到智慧城市和智慧農業,蜂巢式物聯網使得設備能在電量預算受限的情況下進行高效通訊,Nordic Semiconductor擴展nRF91系列蜂巢式物聯網產品推出 nRF9151系統級封裝(SiP)元件, |
|
ST開啟再生能源革命 攜手自然迎接能源挑戰 (2024.01.02) 隨著全球能源需求於2030年預計將增長30%,同時碳排放量目標擴大至減少45%(控制全球暖化在攝氏1.5℃以內),再生能源正成為攸關人類未來的重要議題。回顧十年前,人們只顧擔憂石油、煤炭和天然氣等資源何時枯竭,但現在人們轉變思維,更注重人類在地球上的永續生存方式 |
|
Transphorm與偉詮電子合作開發氮化鎵系統級封裝元件 (2023.12.28) Transphorm與Weltrend Semiconductor(偉詮電子)合作推出100瓦USB-C PD電源適配器參考設計。該參考設計電路採用兩家公司合作開發的系統級封裝(SiP)SuperGaN電源控制晶片WT7162RHUG24A,在准諧振反激式(QRF)拓撲中可實現92.2%的效率 |
|
ST開啟再生能源革命 攜手自然迎接能源挑戰 (2023.12.18) 再生能源正成為攸關人類未來的重要議題。回顧十年前,人們只顧擔憂石油、煤炭和天然氣等資源何時枯竭,但現在人們轉變思維,更注重人類在地球上的永續生存方式。 |
|
Nordic推出nRF7000 Wi-Fi協同IC 提供完整矽到雲端定位解決方案 (2023.11.29) Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi協同IC,率先成為全球唯一提供使用Wi-Fi、蜂巢式物聯網和全球導航衛星系統(GNSS)的完整矽到雲端定位解決方案的供應商。Nordic的單一供應商解決方案結合公司先進的技術支援服務,將會簡化和加速Wi-Fi定位應用產品的開發 |
|
NXP推出SDV邊緣節點專用馬達控制方案 進一步擴展S32平台 (2023.11.22) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出S32M2,進一步擴展S32汽車運算平台,這個最佳化的專用馬達控制解決方案,可有效提高幫浦、風扇、天窗和座椅位置、預緊式安全帶(seat belt pretensioner)、電動後車箱等汽車應用的效率 |
|
英特爾打造新一代玻璃基板 提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19) 英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用 |
|
SEMICON TAIWAN論壇開放報名 聚焦異質整合、先進製程及檢測 (2023.07.18) 即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展,今(18)日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談,包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等 |
|
Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物聯網解決方案nRF91系列SiP (2023.06.26) Nordic Semiconductor發佈全面端至端蜂巢式物聯網解決方案,可支援DECT NR+ (“NR+”),其中包含的新產品基於nRF91系列系統級封裝(SiP),借助Nordic設計、控制和提供的晶片組、模組、軟體和服務,實現簡便性、穩定性和成本效率 |
|
Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6協同IC 實現成本最佳化產品設計 (2023.06.20) Nordic Semiconductor擴展nRF70系列Wi-Fi 6協同IC產品,推出nRF7001,針對僅需要2.4GHz頻段連接的終端裝置提供安全且低功耗的解決方案,與雙頻段連接nRF7002互相輝映。在智慧家庭、智慧城市、工業自動化和其他低功耗Wi-Fi IoT應用中,nRF7001有助於降低需求單頻段功能設計的物料清單(BoM)成本 |
|
SEMI:2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26) SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今(24)日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下,2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元,成長至298億美元,複合年增長率(CAGR)達2.7% |
|
Transphorm攜手偉詮推出GaN SiP電源控制晶片 (2023.03.22) Transphorm, Inc.與偉詮電子(Weltrend Semiconductor Inc.)今天宣佈雙方合作推出首款系統級封裝(SiP)的氮化鎵電源控制晶片。
偉詮電子新推出的WT7162RHUG24A電源轉換器控制晶片,設計用於為智慧手機、平板電腦、筆記型電腦和其它智慧設備充電的45至100瓦USB-C PD電源適配器 |
|
提升馬達控制驅動器整合度、最大化靈活性 (2023.02.19) 本文敘述三相永磁無刷直流(BLDC)馬達的工作原理,並介紹兩種換向方法在複雜性、力矩波動和效率方面的特點、優點和缺點。 |
|
艾邁斯歐司朗推出256通道ADC 助CT探測器降低系統複雜性 (2023.02.07) 艾邁斯歐司朗,推出一款256通道類比數位轉換器AS5911,用於高效能電腦斷層掃描(CT)設備中實現光電二極體陣列訊號的數位化。
艾邁斯歐司朗醫學成像資深產品經理Josef Pertl表示:「AS5911在當今高階CT探測器專用ADC領域具有全面優勢,體積更小、功耗更低、效能和整合度更高,更方便系統設計人員使用 |
|
Nordic推出nRF7002協同IC和DK 助力Wi-Fi 6物聯網應用 (2023.02.02) Nordic Semiconductor宣佈推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC以及相關的nRF7002開發套件(DK)。這款低功耗Wi-Fi 6協同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款產品,提供無縫雙頻段(2.4和5GHz)連接。
nRF7002 IC可與Nordic業界知名的nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片(SoC)和nRF9160蜂巢式物聯網(LTE-M/NB-IoT)系統級封裝(SiP)產品一起使用,並且同樣可以配合非Nordic主機設備 |
|
意法半導體新馬達驅動參考設計可有效簡化工業或家電壓縮機 (2022.12.05) 意法半導體(STMicroelectronics;簡稱ST)推出兩個採用 STSPIN32馬達控制系統級封裝(SiP)馬達驅動器參考設計,可有效簡化工業或家電壓縮機。這兩個參考設計整合馬達控制器與為馬達供電的三相變流機、離線轉換器和輔助電路,同時包括生產級PCB設計和馬達控制韌體 |
|
當機器視覺結合AI技術 推動物聯網新進展 (2022.11.27) 在工廠自動化和農業等許多領域都應用到視覺感測技術,雖然看似效果顯著,但只有當AI和機器學習被添加到組合中時,該技術才能真正發揮其作用。 |